【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种能够更准确的检测是否有晶圆插入的晶圆检测装置。
技术介绍
1、晶圆检测装置可以对不同尺寸、材料和涂层的晶圆进行扫描，检测晶圆是否插入插槽。
2、传统的晶圆检测装置是采用红外线光感对射的原理检测相邻夹板之间是否有晶圆插入。在相邻夹板内分别放入红外发生器和红外接收器，通过红外发生器产生红外线，由红外接收器接收所述红外线并将其转化为电信号，传输到信号处理系统。当两个夹板之间插入晶圆时，会对所述红外接收器产生干扰，引起所述红外接收器接收的电信号发生改变从而判定有晶圆插入。
3、由于半导体的需求越来越高，对晶圆的要求也越来越高。碳化硅具有优良的热力学和电化学性能，与普通的硅晶圆相比，采用碳化硅制作的晶圆在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、以及热导率等方面具有显著优势。然而由于碳化硅晶圆的透明特性，传统的采用红外线光感对射的原理的晶圆检测装置时常检测不到碳化硅晶圆的插入。在日常检测中，需要根据碳化硅晶圆透明程度的差异，不断调节红外发射器光源强度或者调节红外接收器的灵敏度，并且依然很难检测到两个夹板之间是否插入了碳化硅晶圆。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆检测装置，能够更灵敏的检测插槽内是否有待测晶圆，提高了晶圆检测的准确率。
2、为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆检测装置，所述晶圆检测装置包括：底座；多个夹板，多个所述夹板设置于所述底座上，相邻的两个所述夹板之间形成一个插槽，每个所述插槽用于
3、在一些实施例中，多个所述夹板之间等间距设置。
4、在一些实施例中，所述待测晶圆的材料为碳化硅。
5、在一些实施例中，所述待测晶圆的尺寸为6寸。
6、在一些实施例中，所述电容传感器为变介质型电容传感器。
7、在一些实施例中，所述电容传感器的数量为多个。
8、在一些实施例中，相邻两个所述电容传感器中前一电容传感器的第一极板与后一电容传感器的第二极板设置在同一所述夹板内。
9、在一些实施例中，所述晶圆检测装置还包括信号转换模块，所述信号转换模块与所述电容传感器连接，所述信号转换模块用于将所述电容传感器的电容量转换为相应的电平或电流信号。
10、在一些实施例中，所述晶圆检测装置还包括比较模块，所述比较模块与所述信号转换模块连接，所述比较模块用于判断所述电平或电流信号是否与预设阈值一致。
11、以上技术方案，通过设置电容传感器，并将所述电容传感器的第一极板和第二极板分别设置在相邻的两个夹板内，用于探测相邻的两个所述夹板所形成的插槽内是否插入有待测晶圆。通过在相邻的两个所述夹板内设置所述电容传感器，当所述插槽内插入待测晶圆时，会引起所述电容传感器的两个极板间介质的变化、进而引起所述电容传感器的电容量变化；从而根据所述电容传感器的电容量是否发生变化能够检测所述插槽内是否插入了待测晶圆，提高了晶圆检测的准确率。
12、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
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1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，多个所述夹板之间等间距设置。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述待测晶圆的材料为碳化硅。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述待测晶圆的尺寸为6寸。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述电容传感器为变介质型电容传感器。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述电容传感器的数量为多个。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测装置，其特征在于，相邻两个所述电容传感器中前一电容传感器的第一极板与后一电容传感器的第二极板设置在同一所述夹板内。
8.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测装置还包括信号转换模块，所述信号转换模块与所述电容传感器连接，所述信号转换模块用于将所述电容传感器的电容量转换为相应的电平或电流信号。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测装置还包括比较模块，所述比较模块与所述信号
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，多个所述夹板之间等间距设置。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述待测晶圆的材料为碳化硅。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述待测晶圆的尺寸为6寸。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述电容传感器为变介质型电容传感器。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述电容传感器的数量为多个。
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：常乐伟，张伟，李立，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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