【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率器件，尤其涉及一种贴片式的功率器件封装结构及功率器件。
技术介绍
1、功率器件应用于计算机领域、网络通信领域、家用电器和工业控制类等大电压大电流的场景中。由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高，功率器件市场一直保持较快的发展速度。随着功率器件的功率密度越来越高，体积越来越小，导致功率器件越容易热失效，功率器件对封装的散热要求更高。
2、现有大电流功率器件在进行板级封装时，直插式功率器件的焊盘需要贯穿pcb板，贴片式功率器件的焊盘则附在pcb板的表面。贴片式功率器件的封装与直插式功率器件的封装相比，贴片式功率器件的封装能够做到更小的尺寸，有利于功率器件的小型化。但是贴片式功率器件的散热结构不能像直插式功率器件一样设置在背面的金属表面上，使得贴片式功率器件的散热性能受到限制，影响贴片式功率器件的散热效果。同时小型化功率器件引脚尺寸较小，采用铝带、铜带等粗引线键合，引脚的可焊接面积会限制键合线的布局。
3、在实现本技术过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：
4、现有小型化的贴片式功率器件的引脚尺寸较小，不利于散热和键合线的布局。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种贴片式的功率器件封装结构及功率器件，以解决现有技术中存在的现有小型化的贴片式功率器件的引脚尺寸较小，不利于散热和键合线的布局的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下
3、本技术提供的一种贴片式的功率器件封装结构，包括底板、封装外框组件和引脚组件；所述底板用于固定至少一个功率芯片；所述封装外框组件固定在所述底板上，用于包裹每个所述功率芯片；所述引脚组件贴合设置在所述封装外框组件上，所述封装外框组件的厚度大于每个所述功率芯片的厚度。
4、优选的，所述引脚组件包括至少一个源极引脚和至少一个栅极引脚，每个所述源极引脚和每个所述栅极引脚均贴合在所述封装外框组件的上表面和外侧。
5、优选的，所述引脚组件的材质为金属材质。
6、优选的，所述封装外框组件包裹所述底板的边缘，所述封装外框组件包括多个边框；每个所述边框上均设置有卡槽，所述卡槽与所述底板的边缘相互匹配；所述边框通过所述卡槽与所述底板卡接固定。
7、优选的，相邻两个所述边框通过插销销孔结构匹配连接。
8、优选的，当所述功率芯片的数量大于一个时，所述封装外框组件还包括至少一个隔条；每个所述隔条的两端均通过插销销孔结构与所述边框匹配固定连接；所述隔条用于分隔相邻的两个所述功率芯片，使所述隔条与所述边框形成的空间包裹所述功率芯片。
9、优选的，所述封装外框组件的材料为导热绝缘材料。
10、一种功率器件，包括上述中任一项所述的贴片式的功率器件封装结构，还包括至少一个功率芯片和多个键合引线；每个所述功率芯片均焊接固定在所述底板上；每个所述键合引线的一端与所述功率芯片焊接固定，每个所述键合引线的另一端与所述引脚组件固定连接。
11、优选的，还包括封装胶体，所述封装胶体用于包覆所述功率芯片和所述键合引线。
12、优选的，所述封装胶体的材质为环氧树脂。
13、实施本技术上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：
14、本技术的封装外框组件的厚度大于每个功率芯片的厚度，贴合设置在封装外框组件上的引脚组件能够被封装外框组件抬高，从而增加引脚组件的面积，通过大面积的引脚组件有利于散热和引线灵活布局。
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1.一种贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，包括底板(1)、封装外框组件(2)和引脚组件(3)；所述底板(1)用于固定至少一个功率芯片(4)；所述封装外框组件(2)固定在所述底板(1)上，用于包裹每个所述功率芯片(4)；所述引脚组件(3)贴合设置在所述封装外框组件(2)上，所述封装外框组件(2)的厚度大于每个所述功率芯片(4)的厚度。
2.根据权利要求1所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述引脚组件(3)包括至少一个源极引脚(31)和至少一个栅极引脚(32)，每个所述源极引脚(31)和每个所述栅极引脚(32)均贴合在所述封装外框组件(2)的上表面和外侧。
3.根据权利要求2所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述引脚组件(3)的材质为金属材质。
4.根据权利要求1所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述封装外框组件(2)包裹所述底板(1)的边缘，所述封装外框组件(2)包括多个边框(21)；每个所述边框(21)上均设置有卡槽(211)，所述卡槽(211)与所述底板(1)的边缘相互匹配；所述边框(21)通过所述卡槽(21
5.根据权利要求4所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，相邻两个所述边框(21)通过插销销孔结构(23)匹配连接。
6.根据权利要求5所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，当所述功率芯片(4)的数量大于一个时，所述封装外框组件(2)还包括至少一个隔条(22)；每个所述隔条(22)的两端均通过插销销孔结构(23)与所述边框(21)匹配固定连接；所述隔条(22)用于分隔相邻的两个所述功率芯片(4)，使所述隔条(22)与所述边框(21)形成的空间包裹所述功率芯片(4)。
7.根据权利要求6所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述封装外框组件(2)的材料为导热绝缘材料。
8.一种功率器件，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的贴片式的功率器件封装结构，还包括至少一个功率芯片(4)和多个键合引线(5)；每个所述功率芯片(4)均焊接固定在所述底板(1)上；每个所述键合引线(5)的一端与所述功率芯片(4)焊接固定，每个所述键合引线(5)的另一端与所述引脚组件(3)固定连接。
9.根据权利要求8所述的功率器件，其特征在于，还包括封装胶体，所述封装胶体(6)用于包覆所述功率芯片(4)和所述键合引线(5)。
10.根据权利要求9所述的功率器件，其特征在于，所述封装胶体(6)的材质为环氧树脂。
...【技术特征摘要】
1.一种贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，包括底板(1)、封装外框组件(2)和引脚组件(3)；所述底板(1)用于固定至少一个功率芯片(4)；所述封装外框组件(2)固定在所述底板(1)上，用于包裹每个所述功率芯片(4)；所述引脚组件(3)贴合设置在所述封装外框组件(2)上，所述封装外框组件(2)的厚度大于每个所述功率芯片(4)的厚度。
2.根据权利要求1所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述引脚组件(3)包括至少一个源极引脚(31)和至少一个栅极引脚(32)，每个所述源极引脚(31)和每个所述栅极引脚(32)均贴合在所述封装外框组件(2)的上表面和外侧。
3.根据权利要求2所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述引脚组件(3)的材质为金属材质。
4.根据权利要求1所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，所述封装外框组件(2)包裹所述底板(1)的边缘，所述封装外框组件(2)包括多个边框(21)；每个所述边框(21)上均设置有卡槽(211)，所述卡槽(211)与所述底板(1)的边缘相互匹配；所述边框(21)通过所述卡槽(211)与所述底板(1)卡接固定。
5.根据权利要求4所述的贴片式的功率器件封装结构，其特征在于，相邻两...
【专利技术属性】
技术研发人员：李茜云，杨承晋，兰华兵，刘勇强，
申请(专利权)人：深圳市森国科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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