【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装，具体地说，涉及一种半导体集成式封装结构。
技术介绍
1、半导体封装是指将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的基板架用封装结构进行装载保护。
2、经检索，现有技术，专利申请号：202223466301.2公开了一种半导体封装结构，所述第一芯片通过所述第二重布线层与所述第三芯片连接，所述第三芯片与所述第二芯片连接。所述第二重布线层位于所述第一芯片背离所述第一重布线结构一侧的部分表面，同时所述第二重布线层还延伸至所述通孔的侧壁以及所述通孔朝向所述第一重布线结构的底部表面.这样所述通孔并没有被导电的第二重布线层填充满，塑封层填充在所述通孔中覆盖通孔内壁的所述第二重布线层。由于通孔内的导电层利用第二重布线层的材料，且通孔内并没有被导电的第二重布线层填充满，因此，半导体封装结构的封装成本低。
3、上述技术方案还存在以下缺陷：在一个管壳内封装多个芯片时容易导致多个芯片的打线增加风险，兼容性不高。
技术实现思路
1、针对现有的在一个管壳内封装多个芯片时容易导致多个芯片的打线增加风险，兼容性不高的问题，本技术提供一种半导体集成式封装结构，该结构包括封装总成，所述的封装总成包括管壳，所述的管壳的内部设置有多个安装槽，每个安装槽的内部安装有芯片，该组件配合使用可以有效解决上述问题。
2、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。p>
3、一种半导体集成式封装结构，包括封装总成，所述的封装总成包括管壳，所述的管壳的内部设置有多个安装槽，每个安装槽的内部安装有芯片。
4、具体地，通过每个安装槽的内部都安装有芯片能够实现一个管壳的内部安装有多个芯片，能够减少打线的风险。
5、进一步地，所述的管壳的内壁设置有多层pad层，每层pad层的从下到上依次从小到大设置。
6、具体地，通过多层的pad层能够使得四周打线的兼容性更好，并且能够减少管壳内安装多个芯片打线的风险。
7、进一步地，还包括辅助封装总成，所述的辅助封装总成包括辅助板，所述的辅助板上设置有多个滑槽。
8、具体地，通过辅助板可安装在管壳的内侧底部，通过滑槽可根据安装槽的位置调节芯片的位置。
9、进一步地，每个所述的滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的底部固定连接有吸盘。
10、具体地，通过吸盘可将需要安装的芯片进行吸附，通过滑块可在滑槽的内部进行滑动，从而能够将芯片对准每个安装槽后将辅助板放置在管壳的底部进行安装。
11、进一步地，所述的滑块的上端设置有穿透滑块的通孔，吸盘靠近通孔的内部的顶部固定连接有连接管，连接管的内壁设置有内螺纹，内螺纹处螺纹连接有螺杆，螺杆的底部固定连接有橡胶块，螺杆的上端固定连接有转盘。
12、具体地，通过转动转盘使得螺杆在内螺纹的内部向上移动，通过橡胶块能够使得吸盘的内部产生负压从而能够将芯片稳稳的吸附住，从而能够在安装芯片时不需要用手接触，导致芯片损坏或受到污染。
13、有益效果
14、相比于现有技术，本技术的有益效果为：
15、(1)本技术中，通过管壳内侧底部设置的多个安装槽能够在一个管壳的内部封装多个芯片，并且通过四周由原来的一层pad层增加至多层pad层能够减少安装多个芯片时打线的风险，使得兼容性更好。
16、(2)本技术中，在使用时将辅助板正放在芯片的上方并向下移动，使得底部的吸盘接触芯片后按压将芯片吸附，再将辅助板对准管壳的内侧底部，手动拨动滑块在滑槽的内部滑动调整位置使得芯片对准安装槽后将辅助板放置在管壳的内侧底部进行安装，安装好后取下辅助封装总成，使得在安装时不需要手接触芯片，避免造成芯片的损坏并且能够避免外部杂质接触芯片造成安装后无法使用。
17、(3)本技术中，在对芯片进行吸附时转动转盘使得螺杆在内螺纹处带动橡胶块向下移动，在吸盘接触芯片后反转转盘使得螺杆带动橡胶块向上移动，使得吸盘的内部产生负压将芯片吸起，在安装好后可再次转动转盘，即可将芯片松开，使得对芯片的安装更加方便。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体集成式封装结构，其特征在于：包括封装总成(1)，所述的封装总成(1)包括管壳(101)，所述的管壳(101)的内部设置有多个安装槽(103)，每个安装槽(103)的内部安装有芯片(104)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成式封装结构，其特征在于：所述的管壳(101)的内壁设置有多层pad层(102)，每层pad层(102)的从下到上依次从小到大设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体集成式封装结构，其特征在于：该封装结构还包括辅助封装总成(2)，所述的辅助封装总成(2)包括辅助板(201)，所述的辅助板(201)上设置有多个滑槽(202)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体集成式封装结构，其特征在于：每个所述的滑槽(202)的内部滑动连接有滑块(203)，滑块(203)的底部固定连接有吸盘(205)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体集成式封装结构，其特征在于：所述的滑块(203)的上端设置有穿透滑块(203)的通孔(204)，吸盘(205)靠近通孔(204)的内部的顶部固定连接有连接管(206)，连接管
...【技术特征摘要】
1.一种半导体集成式封装结构，其特征在于：包括封装总成(1)，所述的封装总成(1)包括管壳(101)，所述的管壳(101)的内部设置有多个安装槽(103)，每个安装槽(103)的内部安装有芯片(104)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成式封装结构，其特征在于：所述的管壳(101)的内壁设置有多层pad层(102)，每层pad层(102)的从下到上依次从小到大设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体集成式封装结构，其特征在于：该封装结构还包括辅助封装总成(2)，所述的辅助封装总成(2)包括辅助板(201)，所述的辅助板(201)上设置有多个滑槽(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢维，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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