【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子贴片封装焊接，尤其涉及一种重锤式泄压阀、真空回流焊接炉及稳压方法。
技术介绍
1、近年来，电子元器件技术发展迅猛，与其密切相关的电子贴片封装技术随之得到快速发展。传统的回流焊技术已经不能满足现有电子元器件小型化、精密化的发展趋势。而真空回流焊技术因能够极大提高电子贴片封装的焊接质量，以及降低焊接的空隙率，而得到广泛发展应用，在电子领域基本实现全面覆盖。真空回流焊设备可分为在线式和离线式两种。
2、其中，应用在线式真空回流焊设备实施电子贴片封装时，其对应的真空焊接工艺一般分为真空环境下的预热、焊接、冷却工序。为了进一步提高焊接质量，现有技术提供了一种新的焊接工艺，即在原有的真空回流焊设备生产工艺中加入正压工艺，当真空舱处于正压状态时，有助于将锡膏或银膏等焊料中的气泡排出。现有技术一般采用plc控制真空舱内的气体压力，当plc控制程序或控制器件发生故障而导致失控时，存在惰性气体不断冲入真空舱的风险，此时，会存在较大的安全隐患，甚至导致严重的安全事故。
3、鉴于此，亟待提出一种在向真空舱充入惰性气体过程中，尤其是，当真空舱由标准大气压状态逐渐变为正压状态时，将真空舱压力稳定在安全范围内的装置和方法。
技术实现思路
1、第一方面，本专利技术提供一种重锤式泄压阀，包括壳体、顶盖、第一接头、锤体、底座和第二接头；
2、其中，壳体具有自顶端面至底端面贯通的通道；顶盖扣合在壳体的顶端面；第一接头的一部分贯穿顶盖与通道连通；锤体同轴容置在通道内，
3、重锤式泄压阀具有关闭状态和开启状态；当处于关闭状态时，锤体靠自重坐落在底座上，此时，锤体的底面将通孔封死；当处于开启状态时，锤体在气体压力的作用下沿轴向上移，此时，由第二接头、底座上的通孔、流道、通道和第一接头构成泄压通道。
4、作为一种可能的实现方式，流道的数量大于或等于2，且沿锤体的圆周等间距分布；
5、锤体的外壁上，沿其轴向间隔分布有在周向上被流道间断的凹槽组；每一凹槽组上均对应安装有导向环；每一导向环的外壁与壳体的内壁间隙配合；
6、每一流道与导向环对应位置的深度大于其他位置流道的深度。
7、作为一种可能的实现方式，流道为经倒圆角处理的流道。
8、作为一种可能的实现方式，壳体靠近底端面的通道直径d1大于用于容置锤体处的通道直径d2；
9、底座为中空阶梯轴状结构，底座的大直径段通过紧固件与壳体的底端面紧固连接，底座的小直径段容置在直径为d1的通道处，且底座的小直径段的外壁与直径为d1的通道处的内壁之间具有收集空间，收集空间与流道连通；
10、底座的大直径段与壳体内壁贴合的面上开设有第一圆环卡槽，第一圆环卡槽内卡装有第一密封环；
11、壳体与收集空间对应的位置，沿径向贯穿壳体形成排液通孔，排液通孔处安装有内六角喉塞。
12、作为一种可能的实现方式，沿轴向贯穿底座的通孔为喇叭状通孔，喇叭开口朝向锤体。
13、作为一种可能的实现方式，锤体与底座相对的端面开设有第二圆环卡槽，第二圆环卡槽的直径大于底座上通孔的直径；第二圆环卡槽内卡装有第二密封环；
14、和/或，顶盖与壳体的连接处设置有第三密封环；
15、和/或，锤体靠近壳体顶端面的一端同轴设置有拆卸螺钉。
16、作为一种可能的实现方式，泄压通道的泄压流量大于或等于300l/min；
17、和/或，锤体的重量由泄压阈值和有效接触面积确定。
18、作为一种可能的实现方式，在泄压通道的泄压流量已知的情况下，通过如下方式确定泄压通道的初始横截面积：
19、q=(p2-p1)a/(rt1)；
20、其中，q为泄压流量，单位为l/min；p2-p1为起始点到终点处的压力差，单位为mbar；a为横截面积，单位为m2；r为气体常量，单位为j/（mol·k）；t1为气体的起始温度，单位为k；
21、根据测试获得的所有泄压通道的泄压流量的和，调整初始横截面积，直至所有泄压通道的泄压流量的和大于或等于300l/min，确定每一泄压通道的横截面积。
22、第二方面，本专利技术提供一种真空回流焊接炉，至少包括：
23、预热舱，与预热舱连通的第一真空管路，设置在第一真空管路上的第一挡板阀和第一真空泵，设置在第一真空管路且位于第一挡板阀和预热舱之间的第一重锤式泄压阀；
24、焊接舱，与焊接舱连通的第二真空管路，设置在第二真空管路上的第二挡板阀和第二真空泵，设置在第二真空管路且位于第二挡板阀和焊接舱之间的第二重锤式泄压阀；
25、冷却舱，与冷却舱连通的第三真空管路，设置在第三真空管路上的第三挡板阀和第三真空泵，设置在第三真空管路且位于第三挡板阀和冷却舱之间的第三重锤式泄压阀；
26、向预热舱、焊接舱和冷却舱供应惰性气体的气体管路和气体罐；
27、以及向预热舱和焊接舱供应甲酸的甲酸管路和甲酸罐；
28、第一重锤式泄压阀、第二重锤式泄压阀和第三重锤式泄压阀为第一方面提供的重锤式泄压阀。
29、第三方面，本专利技术提供一种稳压方法，应用第二方面提供的真空回流焊接炉执行该稳压方法，针对预热舱、焊接舱和冷却舱，稳压方法均包括如下步骤：
30、s10. 启动挡板阀和真空泵，直至舱内呈负压状态后，关闭挡板阀和真空泵；
31、s11. 开启气体罐且使气体管路处于通路状态，以向舱体内通入惰性气体；
32、s12. 舱体内持续接收惰性气体，由负压状态逐渐变成标准大气压状态；
33、s13. 设置舱体的压力阈值；
34、s14. 舱体内实际压力大于压力阈值时，重锤式泄压阀所具有的锤体向上移动，此时，泄压通道打开，惰性气体经泄压通道排出；
35、s15. 舱体内实际压力小于或等于压力阈值时，重锤式泄压阀所具有的锤体依靠自重下落至底座上，此时，泄压通道关闭。
36、与现有技术相比，本专利技术所产生的有益效果在于：
37、1、本专利技术提供的重锤式泄压阀在舱体内正压过大时可以将气体排出，保证舱体内的压力稳定在安全范围内，相比plc控制更具稳定性和可靠性，并且简化了设备控制流程。
38、2、本专利技术提供的重锤式泄压阀中，泄压通道的泄压流量实现大于或等于300l/min，且锤体重量可以根据工艺要求进行调整，能够满足气体流速、流量大的泄压需求，弥补目前国内市场不具备满足300l/min泄压流量的泄压阀的不足。
39、3、本专利技术提供的重锤式泄压阀设置有甲酸收集装置和排放孔，可以对气体中的甲酸进行收集并安全存放和排出，既能有效防止甲酸液回流至气体管路或舱本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种重锤式泄压阀，其特征在于，包括壳体、顶盖、第一接头、锤体、底座和第二接头；
2.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述流道的数量大于或等于2，且沿所述锤体的圆周等间距分布；
3.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述流道为经倒圆角处理的流道。
4.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述壳体靠近底端面的通道直径D1大于用于容置所述锤体处的通道直径D2；
5.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，沿轴向贯穿所述底座的通孔为喇叭状通孔，喇叭开口朝向所述锤体。
6.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述锤体与所述底座相对的端面开设有第二圆环卡槽，第二圆环卡槽的直径大于底座上通孔的直径；所述第二圆环卡槽内卡装有第二密封环；
7.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述泄压通道的泄压流量大于或等于300L/min；
8.根据权利要求7所述的重锤式泄压阀，其特征在于，在泄压通道的泄压流量已知的情况下，通过如下方式确定泄压通道的初始横截面积
9.一种真空回流焊接炉，其特征在于，至少包括：
10.一种稳压方法，其特征在于，应用权利要求9所述的真空回流焊接炉执行所述稳压方法，针对预热舱、焊接舱和冷却舱，所述稳压方法均包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种重锤式泄压阀，其特征在于，包括壳体、顶盖、第一接头、锤体、底座和第二接头；
2.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述流道的数量大于或等于2，且沿所述锤体的圆周等间距分布；
3.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述流道为经倒圆角处理的流道。
4.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，所述壳体靠近底端面的通道直径d1大于用于容置所述锤体处的通道直径d2；
5.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀，其特征在于，沿轴向贯穿所述底座的通孔为喇叭状通孔，喇叭开口朝向所述锤体。
6.根据权利要求1所述的重锤式泄压阀...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔会猛，吕晋宁，王召尘，李晓亮，廉大伟，冉光玉，
申请(专利权)人：诚联恺达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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