【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件领域，具体为一种芯片排阻式组合电阻。
技术介绍
1、导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻，在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小，导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大，不同的导体，电阻一般不同。
2、现有的贴片式电阻通过逐个安装在陶瓷或玻璃纤维基板上，并用预先成形的焊料、导电胶、键合丝使其与导体表面连接，也可以将基板作为电阻器的基片或载体，利用键合丝将其与同一基片的电阻器或其他元件连接起来。
3、因此市场上普通电阻安装方式比较单一，内部不具备串并联效果，导致线路板设计复杂，不具备竞争力。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种芯片排阻式组合电阻，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术结构新颖，利用陶瓷基板为载体，分别在陶瓷基板的正背面印导体组件，正面电阻组件，再进行后续的一次分割剥条，侧导端银，二次分割折粒，电镀后完成生产，实现了若干单一电阻的串并联；简化pcb板设计、安装更加方便、保证smt、焊接质量、减小成套设备的体积。
2、为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片排阻式组合电阻，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部设有电阻组件，所述陶瓷基板位于电阻组件的两侧等距设有导体组件，且导体组件与电阻组件电性连接。
3、进一步的，所述陶瓷基板的表面有x、y轴两条分割线在陶瓷基板上构成固定尺寸的方块。
4、进一步的，所述电阻组件包括电阻体层，所述陶
5、进一步的，所述导体组件包括正面导体印刷层，所述陶瓷基板上端位于电阻体层两侧等距印制有正面导体印刷层，且陶瓷基板下端位于电阻体层两侧等距印制有背面导体层，所述陶瓷基板侧面等距印制有侧面导电层，且正面导体印刷层、侧面导电层和背面导体层依次电性连接。
6、进一步的，所述正面导体印刷层、侧面导电层和背面导体层外表面印制有第一层电镀层，且第一层电镀层外表面印制有第二层电镀层。
7、进一步的，所述第二层环氧树脂保护层顶部外表面上设有字码标识层。
8、本专利技术的有益效果：本专利技术的一种芯片排阻式组合电阻，包括陶瓷基板；导体组件；正面导体印刷层；背面导体层；侧面导电层；第一层电镀层；第二层电镀层；电阻组件；电阻体层；第一层保护层；第二层环氧树脂保护层。
9、1.该一种芯片排阻式组合电阻通过陶瓷基板表面的x、y轴的分割线的作用下，在陶瓷基板上构成固定尺寸的方块，可以一次成型完成4或8或16颗并联电阻。
10、2.该一种芯片排阻式组合电阻相对于现有技术，实现了若干单一电阻的串并联；简化pcb板设计、安装更加方便、保证smt、焊接质量、减小成套设备的体积。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片排阻式组合电阻，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)顶部设有电阻组件(3)，所述陶瓷基板(1)位于电阻组件(3)的两侧等距设有导体组件(2)，且导体组件(2)与电阻组件(3)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的表面有X、Y轴两条分割线在陶瓷基板(1)上构成固定尺寸的方块。
3.根据权利要求1所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述电阻组件(3)包括电阻体层(31)，所述陶瓷基板(1)上端表面上印制有电阻体层(31)，且电阻体层(31)表面上印制有第一层保护层(32)，所述第一层保护层(32)顶部通过镭射修阻调整阻值印制有第二层环氧树脂保护层(33)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述导体组件(2)包括正面导体印刷层(21)，所述陶瓷基板(1)上端位于电阻体层(31)两侧等距印制有正面导体印刷层(21)，且陶瓷基板(1)下端位于电阻体层(31)两侧等距印制有背面导体层(22)，所述陶瓷基板(1)侧面等距印制有侧面导电层(23)，
5.根据权利要求4所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述正面导体印刷层(21)、侧面导电层(23)和背面导体层(22)外表面印制有第一层电镀层(24)，且第一层电镀层(24)外表面印制有第二层电镀层(25)。
6.根据权利要求3所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述第二层环氧树脂保护层(33)顶部外表面上设有字码标识层。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片排阻式组合电阻，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)顶部设有电阻组件(3)，所述陶瓷基板(1)位于电阻组件(3)的两侧等距设有导体组件(2)，且导体组件(2)与电阻组件(3)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的表面有x、y轴两条分割线在陶瓷基板(1)上构成固定尺寸的方块。
3.根据权利要求1所述的一种芯片排阻式组合电阻，其特征在于：所述电阻组件(3)包括电阻体层(31)，所述陶瓷基板(1)上端表面上印制有电阻体层(31)，且电阻体层(31)表面上印制有第一层保护层(32)，所述第一层保护层(32)顶部通过镭射修阻调整阻值印制有第二层环氧树脂保护层(33)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片排阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱同斌，孙标，高一，
申请(专利权)人：安徽翔胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。