【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆模块加工，具体涉及一种晶圆模块封装送料清洁装置。
技术介绍
1、cob载带加工中放料时会产生一些隔纸，现有设备对隔纸没有设置回收，导致加工过程中现场比较乱，且加工时对载带加工时没有初步的清洗，对后续加工会影响一些质量问题，加工效果不好。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供，详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术提供的一种晶圆模块封装送料清洁装置，包括入料组件、清洗组件和检测组件；
4、所述入料组件、清洗组件和检测组件依次安装在机架上。
5、作为优选的，所述入料组件包括放卷结构和收纸结构；所述放卷结构和收纸结构均安装在所述机架上，且所述放卷结构用于放置待加工物；所述收纸结构用于收卷待加工物产生的隔纸。
6、作为优选的，所述清洗组件包括等离子控制器和喷头组件，所述等离子控制器和喷头组件均安装在所述机架上，所述清洗组件能够对待加工物进行清洗。
7、作为优选的，所述检测组件包括ccd检测装置和物料检测传感器；所述ccd检测装置通过ccd检测安装孔安装在机架上，所述物料检测传感器用于检测物料是否有物料。
8、作为优选的，还包括输入辊和输出辊，所述输入辊设置在所述入料组件和所述清洗组件之间，且所述输入辊设置在输送装置的前段，所述输出辊设置输送装置的末端。
9、作为优选的，还包括对接器，所述对接器安装在所述机架上。
11、作为优选的，所述粘胶放置组件包括连接架和胶带圆盘套；所述连接架安装在所述基座上，所述胶带圆盘套安装在所述连接架上。
12、作为优选的，所述压紧动力装置包括动力源和安装座；所述动力源安装在所述安装座上。
13、作为优选的，所述压刀组件包括压刀板、压刀和连接件，所述压刀通过连接件安装在所述压刀板上，所述压刀板可旋转安装在所述安装座上，所述安装座设置有缺口，所述压刀和所述缺口相配合，用于将待加工物进行切断。
14、作为优选的，还包括控制台，所述控制台用于控制设备的操作。
15、有益效果在于：本技术通过设置放卷结构和收纸结构，能够将入料和收废纸一起操作，能够同时实现放料和收隔纸，自动化程度高，此外本申请利用等离子清理能够实现对放料的清理，通过ccd检测能够待加工物是否有缺陷，若有缺陷则能够标记，对进行下一步工序处理时就不用再次加工，能够减少加工时间和加工成本；通过设置多个物料检测传感器，能够在放料，清洗和进入下一步工序时进行检测是否有物料，能够实时监控设备的情况，通过设置对接器，能够在生产线上能够保证待加工物能够持续的连接对接，减少下一步工序的工作过程中断。
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1.一种晶圆模块封装送料清洁装置，其特征在于：包括入料组件、清洗组件和检测组件；
2.根据权利要求1所述一种晶圆模块封装送料清洁装置，其特征在于：所述粘胶放置组件包括连接架和胶带圆盘套；所述连接架安装在所述基座上，所述胶带圆盘套安装在所述连接架上。
3.根据权利要求2所述一种晶圆模块封装送料清洁装置，其特征在于：所述压紧动力装置包括动力源和安装座；所述动力源安装在所述安装座上。
4.根据权利要求3所述一种晶圆模块封装送料清洁装置，其特征在于：所述压刀组件包括压刀板、压刀和连接件，所述压刀通过连接件安装在所述压刀板上，所述压刀板可旋转安装在所述安装座上，所述安装座设置有缺口。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆模块封装送料清洁装置，其特征在于：包括入料组件、清洗组件和检测组件；
2.根据权利要求1所述一种晶圆模块封装送料清洁装置，其特征在于：所述粘胶放置组件包括连接架和胶带圆盘套；所述连接架安装在所述基座上，所述胶带圆盘套安装在所述连接架上。
3.根据权利要求2所述一种晶圆模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，张明霞，黎理明，
申请(专利权)人：深圳明通半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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