本发明专利技术提供了一种L‑型液冷多链路热控装置及其使用方法，本发明专利技术涉及热控结构技术领域。该装置包括对称设置的两个板体，每个所述板体内设有蛇形的冷却液传输通道，所述冷却液传输通道的输入口和输出口，位于所述板体的同一端，其中，所述输入口位于所述输出口的下侧；所述供液自卸压流体连接器与每个板体上的输入口连通；所述回液流体连接器与每个板体上的输出口连通。本发明专利技术通过供液自卸压流体连接器和回液流体连接器的冷却液连通结构向冷却液传输通道的输入口和输出口输送冷却液，实现双蛇形循环热控模式，从而有效的将板体之间组件和/或模块产生的热量通过双蛇形循环流体带走。
1、毫米波两维有源相控阵技术的快速发展，对阵面功率、工作模式、功能多样化等要求越来越高，对射频前端的体积、重量要求越来越严苛，这给内部各组成模块的设计造成困难，尤其对于相控阵的核心部件t/r组件更提出极大挑战，为了满足各性能指标，t/r组件单体需有多通道，每通道需有足够大的功率，然而在几何域对t/r组件单体有“小薄轻”边界条件限制，当其以小单元间距阵列排布时，造成通道间温差大，温度一致性不好等问题，对电性能产生较大影响，这给装备的热控技术提出严格要求。同时，在紧凑空间约束下，有效利用空间实现高密度集成，结构承载体同时具有力学、热控等功能，形成结构功能一体化模式，已经成为现代电子设备发展趋势。
2、因此，针对高频段两维有源相控阵，高热流密度多通道t/r组件小单元间距阵列排布，设计一种具有结构功能一体化特点且高效的热控装置，减小通道间温差，提高温度一致性是非常重要的。
1、本专利技术主要解决了以下两个问题：1）高热流密度多通道t/r组件小间距阵列排布时，通道间温差大，影响电性能；2）高频段两维有源相控阵难以在紧凑空间完成高密度集成。本专利技术提供了一种l-型液冷多链路热控装置，该热控装置通过供液自卸压流体连接器和回液流体连接器的冷却液连通结构向冷却液传输通道的输入口和输出口输送冷却液，实现双蛇形循环热控模式，从而有效的将板体之间组件和/或模块产生的热量通过双蛇形循环流体带走。
>2、本专利技术提供的一种l-型液冷多链路热控装置，包括：3、对称设置的两个板体，两个所述板体之间用于安装组件和/或模块；
4、每个所述板体内设有蛇形的冷却液传输通道，所述冷却液传输通道的输入口和输出口，位于所述板体的同一端，其中，所述输入口位于所述输出口的下侧；
5、冷却液连通结构，设置于两个所述板体的同一端；
6、所述冷却液连通结构包括供液自卸压流体连接器和回液流体连接器；
7、所述供液自卸压流体连接器与每个板体上的输入口连通；
8、所述回液流体连接器与每个板体上的输出口连通。
9、优选的，两个所述板体之间分两部分，一部分用于安装并排设置的多个t/r组件；另一部分用于安装低热流密度模块；其中，所述低热流密度模块的安装部分处靠近所述冷却液连通结构。
10、优选的，两个所述板体的内侧均设有用于安装t/r组件的多个竖向的导槽，其中，所述t/r组件两侧分别与导槽之间填充有导热硅脂；
11、相邻t/r组件顶部端面之间开设有共同形成的顶端面楔形槽，将楔形块a嵌入所述顶端面楔形槽内，通过顶部装配天线的同时将所述楔形块压实锁紧；
12、相邻t/r组件底部端面之间开设有共同形成的两个底端面楔形槽，将楔形块b和楔形块c分别嵌入两个所述底端面楔形槽内，通过螺钉紧固安装。
13、优选的，两个所述板体之间设置有低热流密度模块安装槽，所述低热流密度模块安装槽侧壁上设置有用于安装低热流密度模块的通孔。
14、优选的，所述每个所述板体内设有蛇形的冷却液传输通道，包括：
15、每个所述板体外侧开设有蛇形的循环流道，所述蛇形的循环流道上盖设有封板；所述封板与蛇形的循环流道之间形成蛇形的冷却液传输通道；
16、所述蛇形的循环流道内等间隔设置有多个换热增强项；
17、每个所述换热增强项是设置于蛇形的循环流道内侧的片状块体。
18、优选的，所述冷却液连通结构，还包括：
19、矩形块体，其竖向设置于两个所述板体的同一端，所述矩形块体的两侧分别与对应的板体连接；
20、所述供液自卸压流体连接器和回液流体连接器均竖向设置于所述矩形块体的顶部；
21、所述矩形块体内部开设有所述供液自卸压流体连接器与每个板体上的输入口连通的第一通道；
22、所述矩形块体内部开设有所述回液流体连接器与每个板体上的输出口连通的第二通道。
23、优选的，所述矩形块体的高度高于所述板体的高度，矩形块体与两个所述板体形成“l-型”结构体。
24、优选的，所述第二通道竖向从矩形块体向下开设至与所述输出口同一水平后，再在两侧分别开设分支第二通道与每个板体上的输出口连通；
25、所述第一通道竖向从矩形块体向下开设时，越过所述第二通道至与所述输入口同一水平后，再在两侧分别开设分支第一通道与每个板体上的输入口连通。
26、优选的，两个所述板体远离所述冷却液连通结构的一端之间还设有连接板。
27、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
28、本专利技术提供了一种l-型液冷多链路热控装置，包括对称设置的两个板体和冷却液连通结构；两个板体之间用于安装组件和/或模块；每个板体内设有蛇形的冷却液传输通道，通过供液自卸压流体连接器和回液流体连接器的冷却液连通结构向冷却液传输通道的输入口和输出口输送冷却液，实现双蛇形循环热控模式，从而有效的将板体之间组件和/或模块产生的热量通过双蛇形循环流体带走。
29、本专利技术实施例中提供的l-型液冷多链路热控装置，包括l-型热控总承体，l-型热控总承体整体架构为“l-型”，由总承基体、左封板、右封板及后封板通过真空电子束焊接并经过精加工而成。总承基体后端分不同层设置有供液层、回液层，供液层将供液总路分为左右两条支路，左右两侧分别设置有蛇形循环流道，构成并行双蛇形循环热控模式，在流道内高热流密度区域均匀设置有换热增强项，强化与流体的热交换效率，对于毫米波两维有源相控阵，高热流密度多通道t/r组件小间距阵列排布时，此装置能够减小通道间温差，提高温度一致性。
30、在紧凑空间约束下，该装置有效利用空间实现高密度多功能集成，形成结构功能一体化模式。
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【技术保护点】
1.一种L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体之间分两部分，一部分用于安装并排设置的多个T/R组件；另一部分用于安装低热流密度模块；其中，所述低热流密度模块的安装部分处靠近所述冷却液连通结构。
3.根据权利要求2所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体的内侧均设有用于安装T/R组件的多个竖向的导槽，其中，所述T/R组件两侧分别与导槽之间填充有导热硅脂；
4.根据权利要求2所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体之间设置有低热流密度模块安装槽，所述低热流密度模块安装槽侧壁上设置有用于安装低热流密度模块的通孔。
5.根据权利要求1所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，所述每个所述板体内设有蛇形的冷却液传输通道，包括：
6.根据权利要求1所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，所述冷却液连通结构，还包括：
7.根据权利要求6所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，所述矩形块体的高度高于所述板体的高度，矩形块体与两个所述板体形成“L-型”结构体。
8.根据权利要求6所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，所述第二通道竖向从矩形块体向下开设至与所述输出口同一水平后，再在两侧分别开设分支第二通道与每个板体上的输出口连通；
9.根据权利要求1所述的L-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体远离所述冷却液连通结构的一端之间还设有连接板。
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【技术特征摘要】
1.一种l-型液冷多链路热控装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的l-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体之间分两部分，一部分用于安装并排设置的多个t/r组件；另一部分用于安装低热流密度模块；其中，所述低热流密度模块的安装部分处靠近所述冷却液连通结构。
3.根据权利要求2所述的l-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体的内侧均设有用于安装t/r组件的多个竖向的导槽，其中，所述t/r组件两侧分别与导槽之间填充有导热硅脂；
4.根据权利要求2所述的l-型液冷多链路热控装置，其特征在于，两个所述板体之间设置有低热流密度模块安装槽，所述低热流密度模块安装槽侧壁上设置有用于安装低热流密度模块的通孔。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李玉宇，张生春，宗耀，蔡晓磊，任哲毅，杨玉婷，李立强，袁晶，郭垚，谢敏，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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