【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容总体上涉及研磨组件，并且更具体地，涉及具有研磨组件的台面装置。
技术介绍
技术实现思路
1、根据本公开内容的一方面，研磨机包括具有内部的主体。料斗联接到主体。研磨组件布置在主体的内部。料斗具有用于选择性地将食物物质添加到研磨组件的开口。研磨组件包括锥形刀片、围绕锥形刀片定位的刀片盘、以及与锥形刀片可操作地联接的刮板。支撑板布置成与刮板相邻，其中支撑板具有排出口。电机组件可操作地联接到锥形刀片以对食物物质进行研磨，并且可操作地联接到刮板以移动带电的、碎的食物物质。斜槽布置在主体的内部。斜槽在支撑板和主体的排出孔之间延伸。斜槽限定了将排出口与排出孔联接的通道。离子发生器布置在主体的内部内。离子发生器包括引脚和电源，该引脚至少部分地布置在通道中，该电源电耦合到引脚，其中电压被提供给引脚以在通道内产生负离子场，并因此减少带电的研磨物上的电荷。
2、根据本公开内容的另一方面，研磨装置包括具有壳体部分的主体。研磨组件位于壳体部分内。研磨组件被配置为将整豆研磨成碎豆。斜槽在研磨组件和排出孔之间延伸。离子发生器延伸穿过斜槽并延伸到由斜槽限定的通道中。离子发生器包括附接特征，该附接特征被配置为联接到主体和斜槽中的至少一个。至少一个引脚从附接特征的端部延伸并延伸到通道中。电源耦合到该至少一个引脚以在通道内产生离子场，用于减少行进穿过斜槽的碎豆上的电荷。
3、根据本公开内容的又一方面，台面装置包括主体，该主体具有限定了排出孔和分配口的壳体部分。料斗联接到壳体部分。研磨机至少部分地布
4、参考以下说明书、权利要求书和随附附图，本领域技术人员将进一步理解和领会本公开内容的这些及其他特征、优点和目的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种研磨机，所述研磨机包括：
2.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述引脚从近端到远端逐渐变细。
3.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述引脚与所述排出孔相邻地延伸到所述通道中。
4.根据权利要求1所述的研磨机，所述研磨机还包括：
5.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述离子发生器包括电连接器，所述电连接器穿过所述斜槽延伸到引脚。
6.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述研磨组件包括调节组件，所述调节组件具有联接到盘支架的调节环，其中，所述盘支架联接到所述刀片盘，并且其中，所述调节环被配置为旋转所述盘支架并调节所述盘支架的位置，从而调节所述刀片盘的位置。
7.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述离子发生器包括具有所述引脚的板，并且其中，所述板至少部分地横跨所述通道延伸。
8.一种研磨装置，所述研磨装置包括：
9.根据权利要求8所述的研磨装置，其中，所述斜槽的接收端的宽度大于所述斜槽的分配端的宽度。
10.根据权利要求9所述的研磨装置，其中，所述至少一个引脚靠近
11.根据权利要求8所述的研磨装置，所述研磨装置还包括：
12.根据权利要求8所述的研磨装置，其中，所述至少一个引脚包括第一引脚，所述第一引脚与第二引脚间隔开。
13.根据权利要求12所述的研磨装置，其中，所述第一引脚与所述第二引脚水平地对齐。
14.根据权利要求8所述的研磨装置，其中，所述至少一个引脚具有近端，所述近端的宽度大于布置在所述通道内的远端的宽度。
15.根据权利要求8所述的研磨装置，其中，所述斜槽的前面具有比所述斜槽的后面更平缓的曲线，并且其中，所述至少一个引脚延伸穿过所述斜槽的所述后面。
16.一种台面装置，所述台面装置包括：
17.根据权利要求16所述的台面装置，其中，所述研磨组件包括刀片盘和锥形刀片，其中，所述刀片盘和所述锥形刀片之间的空间是可调节的，以确定所述带电的研磨物的尺寸。
18.根据权利要求16所述的台面装置，其中，所述离子发生器包括板，所述板具有从所述板延伸的引脚，并且其中，所述板至少部分地横跨所述通道延伸。
19.根据权利要求16所述的台面装置，其中，所述离子发生器包括引脚，所述引脚在由所述斜槽限定的所述通道内垂直地延伸。
20.根据权利要求16所述的台面装置，其中，所述斜槽限定了沿第一方向的第一曲线和沿第二方向的第二曲线，并且其中，所述离子发生器在所述第一曲线和所述第二曲线之间延伸穿过所述斜槽。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种研磨机，所述研磨机包括：
2.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述引脚从近端到远端逐渐变细。
3.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述引脚与所述排出孔相邻地延伸到所述通道中。
4.根据权利要求1所述的研磨机，所述研磨机还包括：
5.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述离子发生器包括电连接器，所述电连接器穿过所述斜槽延伸到引脚。
6.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述研磨组件包括调节组件，所述调节组件具有联接到盘支架的调节环，其中，所述盘支架联接到所述刀片盘，并且其中，所述调节环被配置为旋转所述盘支架并调节所述盘支架的位置，从而调节所述刀片盘的位置。
7.根据权利要求1所述的研磨机，其中，所述离子发生器包括具有所述引脚的板，并且其中，所述板至少部分地横跨所述通道延伸。
8.一种研磨装置，所述研磨装置包括：
9.根据权利要求8所述的研磨装置，其中，所述斜槽的接收端的宽度大于所述斜槽的分配端的宽度。
10.根据权利要求9所述的研磨装置，其中，所述至少一个引脚靠近所述斜槽的所述分配端延伸到所述通道中。
11.根据权利要求8所述的研磨装置，所述研磨装置还包括：
12.根据权利要求8所述的研磨装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建刚，E·哈尼，P·R·谢瓦尔，M·P·孔蒂，张绍振，林锦如，
申请(专利权)人：惠而浦有限公司，
类型：发明
国别省市：
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