【技术实现步骤摘要】
本揭露关于一种导电组合物、导电层、及包含其的电子装置。
技术介绍
1、在半导体封装领域与功率半导体载具应用上，当电子元件结构更小与功能更复杂化时，单位体积下功率密度提升，因此需要更高效的散热效果。
2、传统作为电子元件结合材料的锡膏，当元件操作温度增加至接近锡膏熔点时，容易有潜变和可靠度降低的问题产生。虽然高熔点合金(例如金锗(auge)、金硅(ausi)、金铟(auin)与锌铝(znal))具有较高的熔点，但是其加工温度过高，因此使用此高熔点合金材料容易损坏电子装置。
3、导电胶被提出取代锡膏作为电子元件结合材料。一般导电胶可分成高温导电胶与低温导电胶。然而，高温导电胶的加工温度对温度敏感电子元件而言仍太高，且由于固化后的高温导电胶刚硬易脆的特性，容易有应力过大而断裂的问题。此外，低温导电胶虽然具有较低的加工温度，但传统低温导电胶需通过加压烘烤工艺或添加无机粉体以避免空孔缺陷(void defect)产生。然而，加压烘烤工艺容易损坏电子元件，而在导电胶导电组合物中添加无机粉体亦会有因分散均匀性不佳导致的无机粉体集聚问题。
4、基于上述，业界需要一种新颖的导电组合物，以解决上述问题。
5、因此，提供一种改良式的陶瓷材料对于科技工业与民生用品的发展有其必要性。
技术实现思路
1、根据本揭露实施例，本揭露提供一种导电组合物。该导电组合物包含3至7重量份的成分(a)以及93至97重量份的成分(b)。该成分(a)是一环氧化合物，其中该环氧化合
2、根据本揭露实施例，本揭露亦提供一种导电层，其中该导电层可为本揭露所述导电组合物经一烧结工艺所得的产物。
3、根据本揭露实施例，本揭露亦提供一种电子装置。该电子装置其中该导电层可为本揭露所述导电组合物经一烧结工艺所得的产物。
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1.一种导电组合物，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，该环氧化合物是2,3-环氧丙基甲酸酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、醋酸缩水甘油酯、丁酸缩水甘油酯、苯甲酸缩水甘油酯、新癸酸环氧乙烷基甲基酯、棕榈酸缩水甘油酯、硬脂酸缩水甘油酯、油酸缩水甘油酯、亚油酸缩水甘油酯、亚麻酸缩水甘油酯、双(环氧乙烷甲基)草酸盐、环己烷-12-二羧酸二(环氧乙基甲基)酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1,4-苯二甲酸双(环氧乙烷基甲基)酯、己二酸二缩水甘油酯、具有至少一个环氧丙基氧基羰基的二聚酸缩水甘油酯、具有至少一个环氧丙基氧基羰基的聚丙烯酸酯、具有至少一个环氧丙基氧基羰基的聚甲基丙烯酸酯、或上述的组合。
3.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，该环氧化合物是一化合物(A)与一化合物(B)的反应产物，其中该化合物(A)是甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、或上述的组合，其中该化合物(B)是聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二
4.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属粒子包含一第一金属核心及一第一改质层，其中该第一改质层覆盖该第一金属核心。
5.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属核心是银、铜、金、铝、铂、镍、钯、锡、铟、铋、或上述的组合。
6.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一改质层是由一第一改质剂所衍生，其中该改质剂是C6-20羧酸、C6-20一级胺、或上述的组合。
7.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一改质剂是己酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、丁胺、辛胺、十八烯胺、或上述的组合。
8.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属粒子其第一改质层于200℃下的残留比例是小于或等于0.35％。
9.如权利要求1的所述导电组合物，其特征在于，该成分(B)还包含一第二金属粒子，其中该第二金属粒子包含一第二金属核心及一第二改质层，其中该第二改质层覆盖该第二金属核心，其中该第二金属粒子的粒径分布D90的值大于1μm且小于10μm。
10.如权利要求9所述的导电组合物，其特征在于，该第二金属核心是银、铜、金、铝、铂、镍、钯、锡、铟、铋、或上述的组合。
11.如权利要求9所述的导电组合物，其特征在于，该第二改质层是由一第二改质剂所衍生，其中该改质剂是C6-20羧酸(carboxylic acid)、C6-20一级胺(primary amine)、或上述的组合。
12.如权利要求9所述的导电组合物，其特征在于，该第二金属粒子其第二改质层于200℃下的残留比例是小于或等于0.35％。
13.如权利要求9所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属粒子与该第二金属粒子的重量比是70:30至99:1。
14.如权利要求9所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属粒子与该第二金属粒子独立为片状、球状、棒状、或上述的组合。
15.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，还包含：
16.如权利要求15所述的导电组合物，其特征在于，该起始剂是碘鎓盐、锍盐、二氮鎓盐、硒鎓盐、吡啶鎓盐、二茂铁盐、鏻盐、磺酸盐、或上述的组合。
17.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，还包含：
18.如权利要求17所述的导电组合物，其特征在于，该溶剂是水、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇丁醚、四乙二醇二甲醚、三丙二醇单甲醚、2,2,4-三甲基-1,3戊二醇单异丁酸酯、乙酸正己酯、2-乙基-1,3-己二醇或上述的组合。
19.一种导电层，其特征在于，包含权利要求1-18任一项所述的导电组合物经一烧结工艺所得的产物。
20.一种电子装置，其特征在于，包含：
...【技术特征摘要】
1.一种导电组合物，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，该环氧化合物是2,3-环氧丙基甲酸酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、醋酸缩水甘油酯、丁酸缩水甘油酯、苯甲酸缩水甘油酯、新癸酸环氧乙烷基甲基酯、棕榈酸缩水甘油酯、硬脂酸缩水甘油酯、油酸缩水甘油酯、亚油酸缩水甘油酯、亚麻酸缩水甘油酯、双(环氧乙烷甲基)草酸盐、环己烷-12-二羧酸二(环氧乙基甲基)酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1,4-苯二甲酸双(环氧乙烷基甲基)酯、己二酸二缩水甘油酯、具有至少一个环氧丙基氧基羰基的二聚酸缩水甘油酯、具有至少一个环氧丙基氧基羰基的聚丙烯酸酯、具有至少一个环氧丙基氧基羰基的聚甲基丙烯酸酯、或上述的组合。
3.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，该环氧化合物是一化合物(a)与一化合物(b)的反应产物，其中该化合物(a)是甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、或上述的组合，其中该化合物(b)是聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚a二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇聚甲基环氧乙烷二丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、或上述的组合。
4.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属粒子包含一第一金属核心及一第一改质层，其中该第一改质层覆盖该第一金属核心。
5.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一金属核心是银、铜、金、铝、铂、镍、钯、锡、铟、铋、或上述的组合。
6.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一改质层是由一第一改质剂所衍生，其中该改质剂是c6-20羧酸、c6-20一级胺、或上述的组合。
7.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，该第一改质剂是己酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、丁胺、辛胺、十八烯胺、或上述的组合。
8.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨逸琦，郑志龙，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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