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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电器件领域,尤其涉及一种基于蓝光led芯片的白光灯珠及其制备方法。
技术介绍
1、现有的白光灯珠结构如图1所示,其由蓝光led芯片、支架和荧光胶(封装胶+红色荧光粉+绿色荧光粉)组成。在该结构中,红色荧光粉和绿色荧光粉同时与封装胶混合,蓝光led芯片发出的光激发荧光粉时,500~520nm的绿光被红粉吸收,导致红光产出量减少,最终导致led总出光量减少。此外,由于蓝光led芯片在支架碗杯中处在同一水平线,芯片间距小,点胶之后,芯片对荧光胶形成阻碍,使荧光粉在支架碗杯里分布不均匀,导致led的色坐标集中度低(图2),最终导致良率低。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其良率高,且制备得到的白光灯珠的色坐标集中度高,发光效率高。
2、本专利技术还要解决的技术问题在于,提供一种基于蓝光led芯片的白光灯珠。
3、为了解决上述问题,本专利技术公开了一种基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其包括以下步骤:
4、s1、提供导电支架;
5、s2、蚀刻所述导电支架,形成多个相互电性隔离的支架单元,相邻支架单元之间设有贯穿导电支架的空腔;每个支架单元上设有至少两个凸起部;
6、s3、采用支架胶在所述空腔形成填充部,并在每个支架单元上形成第一注胶部和第二注胶部,固化得到中间支架;其中,所述填充部将相邻支架单元粘接,第一注胶部填充于支架单元上相邻凸起部之
7、s4、沿所述第一注胶部的中线将所述中间支架分割为多个固晶支架;其中,第二注胶部、支架单元的底部和填充部围合形成第一固晶腔;分割后的第一注胶部和所述凸起部形成第二固晶腔;
8、s5、在所述第一固晶腔内固定第一蓝光led芯片,在所述第二固晶腔内固定第二蓝光led芯片,并将所述第一蓝光led芯片、第二蓝光led芯片串联;
9、s6、在第一固晶腔填充第一封装胶,固化形成红光荧光层;所述红光荧光层的顶面高于所述凸起部的顶面或与所述凸起部的顶面齐平;分割后的第一注胶部、凸起部和所述红光荧光层围合形成注胶腔;
10、s7、在所述注胶腔注入第二封装胶,固化形成绿光荧光层,得到白光灯珠;
11、其中,所述第一封装胶中混有红光荧光粉,所述第二封装中混有绿光荧光粉。
12、作为上述技术方案的改进,所述红光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
13、所述绿光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
14、所述支架胶选用ppa树脂、环氧树脂、pct树脂中的一种或多种;和/或
15、所述第一封装胶选用环氧树脂和/或硅胶树脂;
16、所述第二封装胶选用环氧树脂和/或硅胶树脂。
17、作为上述技术方案的改进,所述第二注胶部截面呈梯形,其一侧与所述凸起部粘接,且其顶面的宽度大于所述凸起部顶面的宽度,所述第二蓝光led芯片固定于所述第二注胶部的顶面上,所述第二蓝光led芯片的一电极与所述凸起部电连接,另一电极与位于所述第一固晶腔的所述第一蓝光led芯片电连接。
18、作为上述技术方案的改进,所述第二注胶部截面呈梯形或三角形,其一侧与所述凸起部粘接,所述第二蓝光led芯片固定于所述凸起部的顶面上,所述第二蓝光led芯片的一电极与所述凸起部电连接,另一电极与位于所述第一固晶腔的第一蓝光led芯片电连接。
19、作为上述技术方案的改进,所述红光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述凸起部的顶面,所述绿光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第一注胶部的顶面;和/或
20、所述红光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述凸起部的顶面齐平,所述绿光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述第一注胶部的顶面齐平;和/或
21、所述红光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述凸起部的顶面,所述绿光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述第一注胶部的顶面齐平;和/或
22、所述红光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述凸起部的顶面齐平,所述绿光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第一注胶部的顶面。
23、相应的,本专利技术还公开了一种基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其包括以下步骤:
24、s1、提供导电支架;
25、s2、蚀刻所述导电支架,形成多个相互电性隔离的支架单元,相邻支架单元之间设有贯穿导电支架的空腔;
26、s3、采用支架胶注入所述空腔,沿所述空腔向相邻支架单元的上方形成第二注胶部,并在每个支架单元上形成第一注胶部,固化得到中间支架;其中,所述第一注胶部的顶面高于所述第二注胶部的顶面;
27、s4、沿所述第一注胶部的中线将所述中间支架分割为多个固晶支架;其中,第一注胶部、支架单元的底部和第二注胶部围合形成第一固晶腔;
28、s5、在所述第一固晶腔内固定第一蓝光led芯片,在所述第二注胶部的顶部固定第二蓝光led芯片,并将所述第一蓝光led芯片、第二蓝光led芯片串联;
29、s6、在第一固晶腔填充第一封装胶,固化形成红光荧光层;所述红光荧光层的顶面高于所述第二注胶部的顶面或与所述第二注胶部的顶面齐平;分割后的第一注胶部、第二注胶部的顶部和所述红光荧光层围合形成注胶腔;
30、s7、在所述注胶腔注入第二封装胶,固化形成绿光荧光层,得到白光灯珠;
31、其中,所述第一封装胶中混有红光荧光粉,所述第二封装胶中混有绿光荧光粉。
32、作为上述技术方案的改进,所述红光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
33、所述绿光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
34、所述支架胶选用ppa树脂、环氧树脂、pct树脂中的一种或多种;和/或
35、所述第一封装胶选用环氧树脂和/或硅胶树脂;
36、所述第二封装胶选用环氧树脂和/或硅胶树脂。
37、作为上述技术方案的改进,所述第一注胶部、第二注胶部的截面均呈梯形;
38、所述第一led芯片固定于所述第一注胶部、第二注胶部之间的支架单元的底面上;所述第一蓝光led芯片的一电极与所述支架单元电连接,另一电极与所述第二蓝光led电连接。
39、作为上述技术方案的改进,所述红光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第二注胶部的顶面,所述绿光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第一注胶部的顶面;和/或
40、所述红光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述第二注胶部的顶面齐平,所述绿光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述第一注胶部的顶面齐平;和/或
41、所述红光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第二注胶部的顶面,所述绿光荧光层的表面呈平面状,其顶面与所述第一注胶部的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2. 如权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述红光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
3.如权利要求1或2所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述第二注胶部截面呈梯形,其一侧与所述凸起部粘接,且其顶面的宽度大于所述凸起部顶面的宽度,所述第二蓝光LED芯片固定于所述第二注胶部的顶面上,所述第二蓝光LED芯片的一电极与所述凸起部电连接,另一电极与位于所述第一固晶腔的所述第一蓝光LED芯片电连接。
4. 如权利要求1或2所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述第二注胶部截面呈梯形或三角形,其一侧与所述凸起部粘接,所述第二蓝光LED芯片固定于所述凸起部的顶面上,所述第二蓝光LED芯片的一电极与所述凸起部电连接,另一电极与位于所述第一固晶腔的第一蓝光LED芯片电连接。
5. 如权利要求1或2所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述红光荧光层呈穹顶状,其顶点
6.一种基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
7. 如权利要求6所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述红光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
8.如权利要求6或7所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述第一注胶部、第二注胶部的截面均呈梯形;
9. 如权利要求6或7所述的基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述红光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第二注胶部的顶面,所述绿光荧光层呈穹顶状,其顶点高于所述第一注胶部的顶面;和/或
10.一种基于蓝光LED芯片的白光灯珠,其特征在于,其由如权利要求1~5或权利要求6~9任一项所述的制备方法制备而得。
...【技术特征摘要】
1.一种基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2. 如权利要求1所述的基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述红光荧光粉的激发波长为350nm~700nm;和/或
3.如权利要求1或2所述的基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述第二注胶部截面呈梯形,其一侧与所述凸起部粘接,且其顶面的宽度大于所述凸起部顶面的宽度,所述第二蓝光led芯片固定于所述第二注胶部的顶面上,所述第二蓝光led芯片的一电极与所述凸起部电连接,另一电极与位于所述第一固晶腔的所述第一蓝光led芯片电连接。
4. 如权利要求1或2所述的基于蓝光led芯片的白光灯珠的制备方法,其特征在于,所述第二注胶部截面呈梯形或三角形,其一侧与所述凸起部粘接,所述第二蓝光led芯片固定于所述凸起部的顶面上,所述第二蓝光led芯片的一电极与所述凸起部电连接,另一电极与位于所述第一固晶腔的第一蓝光led芯片电连接。
5. 如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐其勇,卢鹏,胡加辉,金从龙,
申请(专利权)人:江西省兆驰光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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