【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子部件，尤其涉及一种电子器件及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设计与制造技术的发展，电子相关产业也在朝向小型化、集成化、高频率、低成本的方向发展，电子器件的体积功率密度越来越高。然而，随着电子器件的体积功率密度的不断提高，电子器件的产热量也在不断增加，使得电子器件易出现温度过高，甚至出现过热失效等现象。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电子器件及电子设备，可解决电子器件易出现温度过高，甚至出现过热失效等现象的技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种电子器件，包括：
3、电路板，具有第一表面，以及与所述第一表面相背的第二表面；
4、芯片，设置于所述电路板的第一表面，所述芯片电连接于所述电路板；
5、接地线路，设置于所述电路板的第一表面，所述接地线路包括相连接的第一部分和第二部分，所述接地线路的第一部分电连接于所述芯片；
6、散热结构，贴合于所述电路板的第二表面，所述散热结构通过所述电路板电连接所述接地线路的第二部分。
7、本申请一些实施例的电子器件，通过在电路板的第二表面设置接地线路，接地线路的第一部分通过电路板电连接于芯片；并在电路板的第二表面设置散热结构，散热结构能够电连接于接地线路的第二部分，从而能够减小接地线路的阻抗，减小芯片与地线之间的阻抗，改善电路板和芯片的稳定性；
8、并且，通过在电路板的第二表面设置散热结构，散热结构贴合于电路板的第二表面，以通过散热结构
9、在本申请一些实施例中，所述芯片在所述电路板厚度方向上的正投影位于所述散热结构的内侧；
10、所述散热结构朝向所述电路板的表面设置有导热层，所述导热层背离所述散热结构的表面贴合于所述电路板的第二表面，在所述电路板的厚度方向上，所述导热层对应设置于所述芯片。
11、如此设置，通过将芯片在电路板厚度方向上的正投影设置于散热结构的内侧，从而能够使得散热结构能够提高芯片各部分的散热效率，进一步降低电路板和芯片的温度；并且，通过在散热结构朝向电路板的表面设置导热层，且导热层背离散热结构的表面贴合于电路板的第二表面，且导热层对应设置于芯片，从而能够通过导热层增大电路板与散热结构之间的接触面积，进一步改善散热结构对电路板和芯片的散热效果。
12、在本申请一些实施例中，所述散热结构包括主体、过渡部和连接部，所述主体、所述过渡部和所述连接部一体设置；
13、在所述电路板的厚度方向上，所述主体与所述电路板的第二表面相对间隔设置，所述主体与所述电路板的第二表面之间容置所述导热层；
14、所述连接部通过所述过渡部连接于所述主体，所述连接部平行设置于所述主体；在所述电路板的厚度方向上，所述连接部背离所述主体的表面贴合于所述电路板的第二表面。
15、如此设置，散热结构包括主体、过渡部和连接部，主体、过渡部和连接部一体设置，以改善散热结构的稳定性；散热结构的主体与电路板之间容置导热层，从而使导热层的第一表面能够贴合于主体，导热层的第二表面能够贴合于电路板的第二表面，以通过导热层增大散热结构与电路板之间的接触面积；
16、并且，通过设置连接部，以使散热结构能够通过连接部电连接于电路板，使得散热结构能够通过电路板电连接接地线路的第二部分，从而实现散热结构与接地线路第二部分之间的电连接。
17、在本申请一些实施例中，所述连接部的数量设置有多个，多个所述连接部位于同一平面内；
18、在所述电路板的厚度方向上，所述连接部背离所述主体的表面设置有导电层，所述导电层背离所述连接部的表面贴合于所述电路板的第二表面。
19、如此设置，通过将连接部的数量设置为多个，且在连接部背离主体的表面设置导电层，导电层背离连接部的表面贴合电路板的第二表面，使得连接部能够通过导电层电连接于电路板，从而使得连接部与电路板之间的连接更加稳定。
20、在本申请一些实施例中，在所述电路板的厚度方向上，所述接地线路的第一部分在所述电路板第一表面的正投影环设于所述芯片的外侧，所述接地线路第二部分的第一端连接于所述接地线路的第一部分，所述接地线路第二部分的第二端背离所述芯片延伸，所述接地线路第二部分的第二端电连接所述散热结构；
21、所述电子器件还包括供电线路，所述供电线路的第一部分设置于所述电路板的第一表面，所述供电线路的第二部分设置于所述电路板的第二表面；所述供电线路的第二部分环设于所述接地线路第一部分的外侧，所述供电线路的第二部分设置有让位口，所述让位口容置所述接地线路的第二部分。
22、如此设置，通过将接地线路的第一部分的正投影环设于芯片的外侧，以使接地线路的第一部分能够通过电路板电连接芯片中不同朝向的接地端，且接地线路的阻抗较小；接地线路第二部分的第一连接于接地线路的第一部分，接地线路第二部分的第二端背离芯片延伸，以使散热结构能够通过电路板电连接于接地线路的第二部分；
23、并且，通过将供电线路设置于接地线路第一部分的外侧，从而能够降低供电线路和接地线路在电路板第一表面所占的面积，使得芯片、接地线路和供电线路的结构更加紧凑，减小由于接地线路过长所导致的瞬态压降过大、信号及电源完整性不良、进而影响系统稳定性的问题的可能性。
24、在本申请一些实施例中，所述电子器件还包括散热件，所述散热件设置于所述电路板背离所述散热结构的一侧；
25、所述散热件与所述电路板的第一表面相对间隔设置，所述散热件的至少部分贴合于所述芯片背离所述电路板的表面。
26、如此设置，通过设置散热件，散热件的至少部分贴合于芯片背离电路板的表面，从而能够通过散热件进一步改善芯片的散热效果，减小芯片出现温度过高，甚至出现过热失效现象的可能性。
27、在本申请一些实施例中，所述散热件包括散热板和多个散热翼片，所述散热板的至少部分贴合于所述芯片，所述散热板在所述电路板厚度方向上的正投影覆盖所述芯片；
28、所述多个散热翼片设置于所述散热板背离所述芯片的表面，所述多个散热翼片依次间隔设置；所述散热翼片背离所述散热板的一端沿远离所述散热板的方向延伸。
29、如此设置，通过将散热板设置为在电路板厚度方向上的正投影覆盖芯片，以减小芯片出现局部过热的可能性，并且，通过设置多个散热翼片，且多个散热翼片依次间隔设置，从而使芯片的热量能够通过散热板传导至多个散热翼片，以通过多个散热翼片进一步改善芯片的散热效果。
30、在本申请一些实施例中，所述电子器件还包括固定件和弹性件，所述固定件穿过所述散热件、所述电路板和所述散热结构；所述固定件的第一端朝向所述散热件背离所述电路板的表面，所述固定件的第二端抵接于所述散热结构背离所述电路板的表面；
31、所述弹性件的第一端连接所述固定件的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述芯片在所述电路板厚度方向上的正投影位于所述散热结构的内侧；
3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述散热结构包括主体、过渡部和连接部，所述主体、所述过渡部和所述连接部一体设置；
4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述连接部的数量设置有多个，多个所述连接部位于同一平面内；
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述接地线路的第一部分在所述电路板第一表面的正投影环设于所述芯片的外侧，所述接地线路第二部分的第一端连接于所述接地线路的第一部分，所述接地线路第二部分的第二端背离所述芯片延伸，所述接地线路第二部分的第二端电连接所述散热结构；
6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括散热件，所述散热件设置于所述电路板背离所述散热结构的一侧；
7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述散热件包括散热板和多个散热翼片，所述散热板的至少部分贴合于所述芯片，
8.根据权利要求6或7所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括固定件和弹性件，所述固定件穿过所述散热件、所述电路板和所述散热结构；所述固定件的第一端朝向所述散热件背离所述电路板的表面，所述固定件的第二端抵接于所述散热结构背离所述电路板的表面；
9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述固定件包括抵接部、延伸部和两个调节部，所述抵接部设置于所述延伸部的第一端，所述抵接部形成所述固定件的第一端；两个所述调节部设置于所述延伸部的第二端，两个所述调节部可沿垂直于延伸部的方向相互靠近或远离，两个所述调节部形成所述固定件的第二端；
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电子器件。
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述芯片在所述电路板厚度方向上的正投影位于所述散热结构的内侧；
3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述散热结构包括主体、过渡部和连接部，所述主体、所述过渡部和所述连接部一体设置；
4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述连接部的数量设置有多个，多个所述连接部位于同一平面内；
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述接地线路的第一部分在所述电路板第一表面的正投影环设于所述芯片的外侧，所述接地线路第二部分的第一端连接于所述接地线路的第一部分，所述接地线路第二部分的第二端背离所述芯片延伸，所述接地线路第二部分的第二端电连接所述散热结构；
6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括散热件，所述散热件设置于所述电路板背离所述散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：于卫勇，王亚坤，王滨滨，黄金栋，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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