【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片测试领域，具体为一种芯片测试装置。
技术介绍
1、在封装过程中，芯片会被置于一个保护性的外壳内，这个外壳不仅提供物理保护，还能确保芯片与外部设备的电气连接。封装完成后，芯片需要经过一系列的测试来验证其功能和性能。
2、目前，在芯片测试过程中待测试芯片的焊球在与探针接触测试过程中会产生热能，待测试芯片的焊球受热会产生变形，当待测试芯片测试完成时，待测试芯片的焊球会粘在探针处，需要人工将粘住的芯片取下，影响测试效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决上述问题，提供一种芯片测试装置，当完成测试、模板和测试板分离时，自动地将粘住的芯片自探针处退出，减少需要人工处理的不便。同时，芯片测试装置也可以获取每个芯片放置位的芯片放置状态，以判断是否要发送相应的异常信息，增进了芯片测试操作的便利性和安全性。
2、在本专利技术的一或多个实施例中，一种芯片测试装置，包括：测试板，所述测试板的第一表面具有多个测试区域，多个探针，设置在每一所述测试区域的第一区域内，模板，所述模板的第二表面相对于所述测试板的所述第一表面，且所述第二表面上设置有至少多个芯片放置位，所述芯片放置位用于放置待测试的芯片，其中多个所述芯片放置位分别与所述测试区域对应，多个弹性机构，多个所述弹性机构设置分别与所述测试区域内的第二区域对应，其中，当所述模板和所述测试板处于测试位置以对至少一芯片放置位内的芯片在进行测试时，相应的至少一测试区域的所述至少一弹性机构抵住所述芯片并积蓄弹性势
3、在本专利技术的一或多个实施例中，每一所述弹性机构还包括导电柱，所述导电柱的一端与所述活动件连接，且所述活动件为导电材料，所述测试板具有分别对应所述多个导电柱的通孔，所述导电柱的另一端可在所述通孔内活动。
4、在本专利技术的一或多个实施例中，所述芯片测试装置还包括：
5、控制器，电性连接到所述测试板、所述多个探针以及所述多个弹性机构，所述模板和所述测试板位于所述测试位置，若所述弹性机构接触到待测试芯片时，所述控制器则判定对应的所述芯片放置位设有待测试的芯片，若所述弹性机构未接触到待测试芯片时，所述控制器则判定对应的所述芯片放置位未设有待测试的芯片。
6、在本专利技术的一或多个实施例中， 所述控制器与所述导电柱电连接，所述活动件朝向所述模板的一端设有检测件，根据所述检测件的电位变化，判断所述活动件与待测试的芯片是否有接触。
7、在本专利技术的一或多个实施例中，所述测试板包括多层电路板层，所述通孔贯穿所述多层电路板层，并在所述多层电路板层与所述通孔对应的内壁分别设有导电层，所述控制器获取每个导电层的电位变化，根据所述电位变化判断所述弹性机构受到的压力值。
8、在本专利技术的一或多个实施例中，多层所述导电层的至少一层设有临界导电层，当所述导电柱与所述临界导电层导通时，所述控制器发送异常信号，以指示所述导电柱对应的所述弹性机构处于压力过高的状况；或所述控制器判定所述芯片放置位具有芯片。
9、在本专利技术的一或多个实施例中，所述第二区域还包括至少两个压力传感器，当所述模板和所述测试板位于所述测试位置时，所述控制器获取至少两个所述压力传感器间的压力差值，当所述压力差值超出预定阈值，所述控制器发送异常信号。
10、在本专利技术的一或多个实施例中，当所述模板和所述测试板位于所述测试位置时，所述控制器获取至少两个所述弹性机构间的压力差值，当所述压力差值超出预定阈值，所述控制器发送异常信号。
11、在本专利技术的一或多个实施例中，所述控制器获取位于所述测试板中第二区域内弹性机构的所述压力差值，若所述压力差值大于第一预定阈值，所述控制器发出所述模板或待测试芯片存在水平不一致的异常信号。
12、在本专利技术的一或多个实施例中，所述控制器在所述测试板或所述模板中设有第一预设范围及第二预设范围，所述第一预设范围及所述第二预设范围内至少分别包括多个所述弹性机构，所述控制器在所述第一预设范围内获取各个所述弹性机构中的最大压力值，在所述第二预设范围内获取各个所述弹性机构中的最小压力值，并判定之间的所述压力差值，若所述压力差值大于第二预定阈值，所述控制器则判定所述模板或待测试芯片存在水平不一致的情况。
13、在本专利技术的一或多个实施例中，所述控制器获取位于所述测试板对角的所述弹性机构间的所述压力差值，若所述压力差值大于第三预定阈值，所述控制器发出所述模板或待测试芯片存在水平不一致的异常信号。
14、在本专利技术的一或多个实施例中，每一所述弹性机构包括：活动件，固定件，固定在所述第二区域，弹簧，设于所述固定件内，且用于弹性驱动所述活动件。
15、在本专利技术的一或多个实施例中，所述固定件固定在所述第二区域，且所述固定件的长度小于或等于每一个探针的长度。
16、在本专利技术的一或多个实施例中，还包括：倾斜台，用于固定所述模板及倾斜所述模板，且所述倾斜台与所述控制器电连接，当所述压力差值超出所述预定阈值时，所述控制器判定所述模板的校正值，并根据所述校正值驱动所述倾斜台校正。
17、基于上述，本专利技术实施例所提供的芯片测试装置，可判断待测试的芯片的放置状态及压力状态，除了可以掌握芯片测试的整体放置状况外，也可报警测试区域的压力过大的状况，以避免不能预期的测试错误或硬件错误。此外，具有弹力的弹性机构，也可在完成芯片测试后，自动地将芯片自测试板的探针上退出，无需人工来取出因执行芯片测试而粘在探针上的芯片，大幅增进了芯片测试的整体效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每一所述弹性机构还包括活动件及导电柱，所述导电柱的一端与所述活动件连接，且所述活动件为导电材料；
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，控制器，电性连接到所述测试板、所述多个探针以及所述多个弹性机构；
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制器与每一所述弹性机构的所述导电柱电连接，每一所述弹性机构的所述活动件朝向所述模板的一端设有检测件；
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板包括多层电路板层，所述通孔贯穿所述多层电路板层，并在所述多层电路板层与所述通孔对应的内壁分别设有导电层；
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，多层所述导电层的至少一层设有临界导电层，当所述导电柱与所述临界导电层导通时，所述控制器发送异常信号，以指示所述导电柱对应的所述弹性机构处于压力过高的状况；或所述控制器判定所述芯片放置位具有芯片。
7.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在
8.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，当所述模板和所述测试板位于所述测试位置时，所述控制器获取至少两个所述弹性机构间的压力差值，当所述压力差值超出预定阈值，所述控制器发送异常信号。
9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制器获取位于所述测试板中第二区域内弹性机构的所述压力差值；
10.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制器在所述测试板或所述模板中设有第一预设范围及第二预设范围；
11.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制器获取位于所述测试板对角的所述弹性机构间的所述压力差值；
12.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每一所述弹性机构包括：
13.根据权利要求12所述的芯片测试装置，其特征在于，所述固定件固定在所述第二区域，且所述固定件的长度小于或等于每一个探针的长度。
14.根据权利要求11所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每一所述弹性机构还包括活动件及导电柱，所述导电柱的一端与所述活动件连接，且所述活动件为导电材料；
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，控制器，电性连接到所述测试板、所述多个探针以及所述多个弹性机构；
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制器与每一所述弹性机构的所述导电柱电连接，每一所述弹性机构的所述活动件朝向所述模板的一端设有检测件；
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板包括多层电路板层，所述通孔贯穿所述多层电路板层，并在所述多层电路板层与所述通孔对应的内壁分别设有导电层；
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，多层所述导电层的至少一层设有临界导电层，当所述导电柱与所述临界导电层导通时，所述控制器发送异常信号，以指示所述导电柱对应的所述弹性机构处于压力过高的状况；或所述控制器判定所述芯片放置位具有芯片。
7.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，黄学楼，王青秀，陈宗熙，陈东林，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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