【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体硅材料磨抛，尤其是涉及一种晶棒磨削尺寸自动调整的方法。
技术介绍
1、在太阳能晶棒机加工领域中，圆棒经开方后产出半成品毛棒，毛棒需要磨削、抛光后再进行切片加工。在组件尺寸不变的前提下，为保证g12规格硅片导电效率最大化，需将产品尺寸(以下“尺寸”均指g12方棒边长)控制在210.15mm—210.25mm。
2、为保障产品尺寸一致性指标的达成，磨削设备动力头修正参数需定期校准，在开方后毛棒的磨削过程中，修整周期内随着砂轮磨料表面的形变及气孔的堵塞，产品尺寸存在周期性的变化，其波动范围(再现性)是磨削设备制程能力的关键指标。另外，磨削设备检测数据的准确性是达成指标的必要条件。
3、现有的晶棒磨削尺寸调整方式为定期校准磨削设备动力头修正参数，现阶段尺寸校准方式如图1所示，其工作流程为：在磨削设备全自动运行后，根据目标工艺，输入磨削加工尺寸，而后进行磨削加工。在磨削加工后作出是否需要修整磨削设备的砂轮的判定。若判定结果为是，则定时触发检测，若判定结果为否，则连续磨削加工，而后对加工后的晶棒进行送检，然后对抽检到的晶棒进行数据分析，若出现异常，则进行信息反馈，接到数据异常的信息反馈后，人工调整磨削设备动力头补偿参数，再通过人工确认磨削后的产品尺寸，调整完毕后再连续磨削加工。
4、本申请人发现，现有的晶棒磨削尺寸调整方式为集控根据检验、现场反馈数据进行调整，此方式存在弊端：
5、1.标准化管理难度大；
6、2.存在滞后性，易产生尺寸异常产品；
7、
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶棒磨削尺寸自动调整的方法，以解决现有技术中存在的标准化管理难度大、存在滞后性，易产生尺寸异常产品、以及加大了人工工作量，与智能工厂建设理念不符的技术问题,本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
3、本专利技术提供的一种晶棒磨削尺寸自动调整的方法，包括：
4、根据目标工艺，对晶棒进行磨削加工；
5、在磨削加工首颗晶棒后自动触发晶棒位置检测；
6、根据所述晶棒位置检测所获得的数据与目标工艺所预设的信息进行差异比对；
7、根据比对结果判断是否调整磨削设备。
8、进一步地，根据比对结果判断是否调整磨削设备，包括：
9、根据磨削加工后的晶棒与目标工艺所预设的目标位置的同心度判断是否调整磨削设备的探头。
10、进一步地，根据磨削加工后的晶棒位置与目标工艺所预设的目标位置的同心度判断是否调整磨削设备的探头包括：
11、若判断结果为是，则调整磨削设备的探头，并记录所述探头的修正值；
12、若判断结果为否，则连续磨削加工。
13、进一步地，若判断结果为是，在调整磨削设备的探头，并记录所述探头的修正值之后还包括：
14、晶棒尺寸检测，并采集所述晶棒尺寸数据；
15、根据所采集的晶棒尺寸数据判断是否校准检测所述晶棒的位置。
16、进一步地，根据所采集的晶棒尺寸数据判断是否校准检测所述晶棒的位置包括：
17、若判断结果为是，则自动触发晶棒位置检测，重复上述根据所述晶棒位置检测所获得的数据与目标工艺所预设的信息进行差异比对，根据比对结果判断是否调整磨削设备；
18、若判断结果为否，则连续磨削加工晶棒后输出磨削加工的晶棒尺寸。
19、进一步地，调整磨削设备的探头，并记录所述探头的修正值包括：
20、判断探头修正的标准值与所述探头的修正值之间的差值是否大于所设定的阈值；
21、当所述探头修正的标准值与所述探头的修正值之间的差值大于所述阈值时，判断结果为是，则判断所检测的晶棒尺寸中晶棒的宽度是否等于晶棒的实测宽度；
22、当所述探头修正的标准值与所述探头的修正值之间的差值小于所述阈值时，判断结果为否，则连续磨削加工后输出晶棒的磨削加工尺寸。
23、进一步地，判断所检测的晶棒尺寸中晶棒的宽度是否等于晶棒的实测宽度，包括：
24、若判断结果为是，则通过调整磨削设备，修改探头的修正值，使探头的修正值与探头修正的标准值相等；
25、若判断结果为否，则修改探头修正的标准值，使探头修正的标准值与探头的修正值相等。
26、进一步地，在对晶棒进行磨削加工后判断是否修整磨削设备的砂轮，包括：
27、若判断结果为是，则修整砂轮后再根据目标工艺，对晶棒进行磨削加工；
28、若判断结果为否，则连续磨削加工，当达到所述砂轮的修整频次后再判断是否修整砂轮，并重复上述判断是否修整砂轮步骤。
29、进一步地，根据磨削加工后的晶棒与目标工艺所预设的目标位置的同心度判断是否调整磨削设备的探头包括：
30、若判断结果为否，则连续磨削加工；当达到预设的修整频次后再判断是否修整所述磨削设备的砂轮。
31、进一步地，所述修整频次不大于4颗/次。
32、本专利技术具有的优点和积极效果是：晶棒磨削尺寸自动调整的方法，包括根据目标工艺，对晶棒进行磨削加工；在磨削加工首颗晶棒后自动触发晶棒位置检测；根据所述晶棒位置检测所获得的数据与目标工艺所预设的信息进行差异比对；根据比对结果判断是否调整磨削设备，通过采用此晶棒磨削尺寸自动调整的方法，可在磨削加工首颗晶棒后自动触发晶棒位置检测，并自动调整，实现全过程无人工干预，减少人工成本，提升磨削加工效率。在测量、校准时去除多余变量，通过远程监控设备测量的稳定性，实现尺寸调整标准化，可降低产品尺寸极差，确保成品棒尺寸稳定性，提高产品尺寸一致性。
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1.一种晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据比对结果判断是否调整磨削设备，包括：
3.根据权利要求2所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据磨削加工后的晶棒位置与目标工艺所预设的目标位置的同心度判断是否调整磨削设备的探头包括：
4.根据权利要求3所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，若判断结果为是，在调整磨削设备的探头，并记录所述探头的修正值之后还包括：
5.根据权利要求4所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据所采集的晶棒尺寸数据判断是否校准检测所述晶棒的位置包括：
6.根据权利要求5所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，调整磨削设备的探头，并记录所述探头的修正值包括：
7.根据权利要求4所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，判断所检测的晶棒尺寸中晶棒的宽度是否等于晶棒的实测宽度，包括：
8.根据权利要求3-7任一项所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，在对晶棒进行
9.根据权利要求8所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据磨削加工后的晶棒与目标工艺所预设的目标位置的同心度判断是否调整磨削设备的探头包括：
10.根据权利要求8所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，所述修整频次不大于4颗/次。
...【技术特征摘要】
1.一种晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据比对结果判断是否调整磨削设备，包括：
3.根据权利要求2所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据磨削加工后的晶棒位置与目标工艺所预设的目标位置的同心度判断是否调整磨削设备的探头包括：
4.根据权利要求3所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，若判断结果为是，在调整磨削设备的探头，并记录所述探头的修正值之后还包括：
5.根据权利要求4所述的晶棒磨削尺寸自动调整的方法，其特征在于，根据所采集的晶棒尺寸数据判断是否校准检测所述晶棒的位置包括：
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志剑，邢玉军，通拉嘎达来，栗钢，韩会，马龙，解新宇，王慧慧，董朝慧，吕学建，郭军磊，
申请(专利权)人：宁夏中环光伏材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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