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涂覆的容器以及形成此类容器的方法技术

技术编号:41907860 阅读:19 留言:0更新日期:2024-07-05 14:12
本文公开了一种容器,其包括具有外表面和内表面的外壳;以及沉积在该外壳的内表面上的可选衍生化的聚多巴胺涂层。本文还公开了一种涂覆容器的方法,该方法包括(a)提供一种容器,其包括具有外表面和内表面的外壳;以及(b)将包含盐酸多巴胺、缓冲剂和溶剂的溶液沉积在该容器中。

【技术实现步骤摘要】


技术介绍

1、本公开总体上涉及用于高纯度材料的容器。更具体地,本公开涉及用于储存高纯度材料的涂覆容器以及制造此类涂覆的容器的方法。本公开特别适用于包装和储存在制造电子装置(电子材料)并且具体地半导体制造工业以及在水、食物和制药工业中使用的材料。

2、在半导体制造工业中,包含液体的过程化学品贯穿制造过程使用,例如在光刻法、涂覆、清洁、汽提、蚀刻和化学机械平坦化(cmp)过程中。此类化学品包括例如酸、溶剂、光刻胶、减反射材料、显影剂、脱膜剂(remover)、浆料和清洁溶液。在先进半导体装置所需要的关键尺寸的持续减小下,变得越来越重要的是以超纯形式提供过程化学品。然而,即使呈纯化形式的过程化学品典型地含有痕量的金属,尤其如铁、钠、镍、铜、钙、镁和钾。在过程化学品中存在金属可能是不利的,例如产生图案化缺陷以及改变所形成的装置的电子特性,从而影响装置可靠性和产品产率。此类金属杂质的来源可以是来自在化学品制造过程中使用的原材料,或者可能在制造和包装过程期间以其他方式引入。

3、来自过程化学品、原材料和前体的金属和其他杂质的减少已经常规地通过使用离子交换和/或过滤过程来实现。这种纯化之后,典型地将化学品包装在容器、例如瓶或其他器皿中,然后将这些容器运送给用户并且由用户储存。在半导体制造工业中,这些化学品容器经常直接连通到晶片加工所使用的过程工具以减少污染化学品的可能性。然而,已经发现,这些化学品容器自身可以是在储存和运输期间可能原位产生的杂质的来源。据信,容器如在运输期间的移动使这种问题加重。在致力于减少过程化学品中的颗粒产生中,已经例如在美国专利申请公开号2013/0193164a1中提出了含有氟化内衬的瓶的使用。然而,避免含氟材料是出于环境原因所希望的。此外,此类内衬是钝化材料,并且最好不对配制品中的总金属作贡献。希望提供一种容器,该容器除了不对容器材料中的总金属作贡献之外,还从所含有的化学品中主动地去除此类杂质。除了电子工业之外,还希望将这种容器用于例如水、食物和制药工业。

4、因而,本领域中对于改进的容器和其制造方法和用途存在需要,该容器及其制造方法和用途解决了与现有技术有关的一个或多个问题。


技术实现思路

1、本文公开了一种容器,其包括具有外表面和内表面的外壳;以及沉积在该外壳的内表面上的可选衍生化的聚多巴胺涂层。

2、本文还公开了一种涂覆容器的方法,该方法包括(a)提供一种容器,其包括具有外表面和内表面的外壳;以及(b)将包含盐酸多巴胺、缓冲剂和溶剂的溶液沉积在该容器中。

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【技术保护点】

1.一种容器,其包括:

2.如权利要求1所述的容器,其中,所述外壳包括金属、玻璃或聚合物。

3.如权利要求1或2所述的容器,其中,其中所述聚多巴胺涂层是衍生化的。

4.如权利要求3所述的容器,其中,所述聚多巴胺涂层用胺、硫醇、羧酸或其组合衍生化。

5.如权利要求4所述的容器,其中,所述胺是二甲胺。

6.如权利要求1至5中任一项所述的容器,其中,所述聚多巴胺涂层具有1至100纳米的厚度。

7.如权利要求1至6中任一项所述的容器,其中,所述容器含有与所述聚多巴胺涂层接触的化学组合物。

8.如权利要求7所述的容器,其中,所述化学组合物包含有机溶剂。

9.如权利要求1至8中任一项所述的容器,其中,所述容器进一步包括用于密封所述外壳的盖。

10.一种涂覆容器的方法,其包括:

11.如权利要求10所述的方法,其中,所述溶液进一步包含氧化剂。

【技术特征摘要】

1.一种容器,其包括:

2.如权利要求1所述的容器,其中,所述外壳包括金属、玻璃或聚合物。

3.如权利要求1或2所述的容器,其中,其中所述聚多巴胺涂层是衍生化的。

4.如权利要求3所述的容器,其中,所述聚多巴胺涂层用胺、硫醇、羧酸或其组合衍生化。

5.如权利要求4所述的容器,其中,所述胺是二甲胺。

6.如权利要求1至5中任一项所述的容器,其中,所述聚多巴胺涂层具有1至...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·缪尔
申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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