【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光通讯，特别是一种光发射模块及通讯设备。
技术介绍
1、波分复用技术(wdm)在光纤光通讯系统中已广泛应用。波分复用的光电转调器包含一个激光器，一个调制器，一个接收器和相关的电子设备。波分复用转换器的运行可通过一个近红外波长在1550nm的固定波长激光器实现。由于很易于操作和高度可靠性，分布反馈式(dfb)激光器在波分复用传输系统广泛地应用。
2、为了克服现有dfb激光器的这一缺点同时获得大范围波长单模运行，可调谐激光器应运而生。可调谐激光器就是单个激光器的波长变化可覆盖较宽的范围，并在应用中根据需要可随时变化到所需波长通道。可调谐激光器可在波分复用的定位中提供灵活的方案，即可以根据需要将某些波长通道从光网中添补加或移除，进而帮助运营商在整个光纤网络中有效地进行波长管理。
3、目前的可调谐激光器是发射多波长激光的多模激光器，即发射的激光在一定波长范围内的波长分布呈若干个峰，这些波长峰的位置分布和它们之间的间距(称自由光谱范围)由芯片的增益曲线、光学折射率及长度来决定，并且这些波长峰的位置呈梳状分布，使得在一定波长范围内激光发射的频谱范围较宽，不利于提升光发射模块光信号传输的稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种光发射模块及通讯设备，能够输出单波长激光，并根据需要改变输出激光的波长，以提升光发射模块光信号传输的稳定性。
2、本专利技术公开了一种光发射模块，包括：第一半导体制冷器、第一安装座和第二安装
3、可选地，所述第一滤波片包括第一基片，以及设置在所述第一基片一侧的第一滤光膜，所述第一温度检测器位于所述第一基片背离所述滤光膜的一侧，所述第一加热器位于所述第一基片设置所述第一滤光膜的一侧；所述第二滤波片包括第二基片，以及设置在所述第二基片一侧的第二滤光膜，所述第二温度检测器位于所述第二基片背离所述第二滤光膜的一侧，所述第二加热器位于所述第二基片设置所述第二滤光膜的一侧。
4、可选地，所述第一温度检测器和所述第二温度检测器为电阻式温度探测器，所述第一加热器和所述第二加热器为加热丝，所述电阻式温度探测器和所述加热丝为设置在所述第一基片和所述第二基片上的金属化镀层图案，且所述电阻式温度探测器和所述加热丝分别与所述制冷面上对应设置的焊盘连接。
5、可选地，所述光发射模块还包括壳体，所述第一半导体制冷器、所述第一安装座和所述第二安装座位于所述壳体内，所述壳体内还设置有第二半导体制冷器，所述第一安装座与所述第二半导体制冷器连接。
6、可选地，所述壳体内还设置有耦合透镜、分光玻片、光隔离器和监控光电二极管，其中，所述耦合透镜、所述分光玻片、所述光隔离器依次位于所述前向波导口的出射光路上，所述监控光电二极管与所述分光玻片对应，所述壳体上还连接有与所述光隔离器对应的尾纤，以使光线从所述尾纤出射。
7、可选地，所述准直透镜、所述耦合透镜和所述分光玻片位于所述第一安装座上，所述第一安装座上形成有凸台，所述激光增益芯片位于所述凸台上，以使所述后向波导口与所述准直透镜的主光轴对应，所述前向波导口与所述耦合透镜的主光轴对应，所述第一安装座上还设置有定位槽，所述分光玻片与所述定位槽连接，以使所述分光玻片所在平面与所述主光轴呈预设夹角。
8、可选地，所述光发射模块还包括电路板，所述第一半导体制冷器的制冷面上设置有第一热敏电阻，所述第二半导体制冷器的制冷面上设置有第二热敏电阻，所述壳体的外圈设置有分别与所述第一半导体制冷器和所述第二半导体制冷器电连接的引脚，所述引脚与所述电路板连接。
9、可选地，所述光发射模块还包括热沉，所述电路板上设置有缺口，所述引脚位于所述壳体厚度方向的中部，以使所述壳体陷入所述缺口内，且所述电路板和所述壳体的底部分别与所述热沉的一侧面贴合。
10、可选地，所述分光玻片的透射率大于或等于97％，且小于或等于99％。
11、本专利技术还公开了一种通讯设备，包括如上所述任意一项所述的光发射模块。
12、与现有技术相比，本专利技术实施例提供的光发射模块及通讯设备的有益效果在于：通过在第一半导体制冷器的制冷面上间隔设置第一滤波片和第二滤波片，并在第一安装座上设置准直透镜和激光增益芯片，第二安装座上设置全反射镜，以使全反射镜、第二滤波片、第一滤波片、准直透镜和激光增益芯片依次设置。激光增益芯片的后向波导口输出的光线被准直透镜准直后，入射至第一滤波片，第一滤波片在第一加热器的加热作用下，使特定梳状波形的光斑透过，在上述光斑入射至第二滤波片时，第二滤波片在第二加热器的加热作用下，能够使另一特定梳状波形的光斑透过，在两者的共同作用下，使预设波长的光线通过，最终入射至全反射镜，之后原路返回至后向波导口，激发激光增益芯片的前向波导口输出同波长的光线。另外，第一滤波片上设置的第一温度检测器和第二滤波片上设置的第二温度检测器，能够实时检测第一滤波片和第二滤波片的温度，以起到对第一滤波片和第二滤波片温度精准控制的目的。同时，通过第一半导体制冷器的配合，能够使第一滤波片和第二滤波片快速恢复至基准工作温度，以便于快速的将第一滤波片和第二滤波片调整到所需的温度。采用上述形式，能够输出单波长激光，并根据需要改变输出激光的波长，以提升光发射模块光信号传输的稳定性。
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1.一种光发射模块，其特征在于，包括：第一半导体制冷器、第一安装座和第二安装座，所述第一半导体制冷器的制冷面上间隔设置有第一滤波片和第二滤波片，所述第一滤波片的相对两侧分别设置有第一加热器和第一温度检测器，所述第二滤波片的相对两侧分别设置有第二温度检测器和第二加热器，所述第一安装座上设置有准直透镜和激光增益芯片，所述第二安装座上设置有全反射镜，所述全反射镜、所述第二滤波片、所述第一滤波片、所述准直透镜和所述激光增益芯片依次设置，所述激光增益芯片的后向波导口输出的光线被所述准直透镜准直后，入射至所述第一滤波片和所述第二滤波片，以使预设波长的光线通过所述第二滤波片后被所述全反射镜反射，原路返回至所述后向波导口，激发所述激光增益芯片的前向波导口输出同波长的光线。
2.根据权利要求1所述的光发射模块，其特征在于，所述第一滤波片包括第一基片，以及设置在所述第一基片一侧的第一滤光膜，所述第一温度检测器位于所述第一基片背离所述滤光膜的一侧，所述第一加热器位于所述第一基片设置所述第一滤光膜的一侧；所述第二滤波片包括第二基片，以及设置在所述第二基片一侧的第二滤光膜，所述第二温度检测器位
3.根据权利要求2所述的光发射模块，其特征在于，所述第一温度检测器和所述第二温度检测器为电阻式温度探测器，所述第一加热器和所述第二加热器为加热丝，所述电阻式温度探测器和所述加热丝为设置在所述第一基片和所述第二基片上的金属化镀层图案，且所述电阻式温度探测器和所述加热丝分别与所述制冷面上对应设置的焊盘连接。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的光发射模块，其特征在于，所述光发射模块还包括壳体，所述第一半导体制冷器、所述第一安装座和所述第二安装座位于所述壳体内，所述壳体内还设置有第二半导体制冷器，所述第一安装座与所述第二半导体制冷器连接。
5.根据权利要求4所述的光发射模块，其特征在于，所述壳体内还设置有耦合透镜、分光玻片、光隔离器和监控光电二极管，其中，所述耦合透镜、所述分光玻片、所述光隔离器依次位于所述前向波导口的出射光路上，所述监控光电二极管与所述分光玻片对应，所述壳体上还连接有与所述光隔离器对应的尾纤，以使光线从所述尾纤出射。
6.根据权利要求5所述的光发射模块，其特征在于，所述准直透镜、所述耦合透镜和所述分光玻片位于所述第一安装座上，所述第一安装座上形成有凸台，所述激光增益芯片位于所述凸台上，以使所述后向波导口与所述准直透镜的主光轴对应，所述前向波导口与所述耦合透镜的主光轴对应，所述第一安装座上还设置有定位槽，所述分光玻片与所述定位槽连接，以使所述分光玻片所在平面与所述主光轴呈预设夹角。
7.根据权利要求4所述的光发射模块，其特征在于，所述光发射模块还包括电路板，所述第一半导体制冷器的制冷面上设置有第一热敏电阻，所述第二半导体制冷器的制冷面上设置有第二热敏电阻，所述壳体的外圈设置有分别与所述第一半导体制冷器和所述第二半导体制冷器电连接的引脚，所述引脚与所述电路板连接。
8.根据权利要求7所述的光发射模块，其特征在于，所述光发射模块还包括热沉，所述电路板上设置有缺口，所述引脚位于所述壳体厚度方向的中部，以使所述壳体陷入所述缺口内，且所述电路板和所述壳体的底部分别与所述热沉的一侧面贴合。
9.根据权利要求5所述的光发射模块，其特征在于，所述分光玻片的透射率大于或等于97％，且小于或等于99％。
10.一种通讯设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的光发射模块。
...【技术特征摘要】
1.一种光发射模块，其特征在于，包括：第一半导体制冷器、第一安装座和第二安装座，所述第一半导体制冷器的制冷面上间隔设置有第一滤波片和第二滤波片，所述第一滤波片的相对两侧分别设置有第一加热器和第一温度检测器，所述第二滤波片的相对两侧分别设置有第二温度检测器和第二加热器，所述第一安装座上设置有准直透镜和激光增益芯片，所述第二安装座上设置有全反射镜，所述全反射镜、所述第二滤波片、所述第一滤波片、所述准直透镜和所述激光增益芯片依次设置，所述激光增益芯片的后向波导口输出的光线被所述准直透镜准直后，入射至所述第一滤波片和所述第二滤波片，以使预设波长的光线通过所述第二滤波片后被所述全反射镜反射，原路返回至所述后向波导口，激发所述激光增益芯片的前向波导口输出同波长的光线。
2.根据权利要求1所述的光发射模块，其特征在于，所述第一滤波片包括第一基片，以及设置在所述第一基片一侧的第一滤光膜，所述第一温度检测器位于所述第一基片背离所述滤光膜的一侧，所述第一加热器位于所述第一基片设置所述第一滤光膜的一侧；所述第二滤波片包括第二基片，以及设置在所述第二基片一侧的第二滤光膜，所述第二温度检测器位于所述第二基片背离所述第二滤光膜的一侧，所述第二加热器位于所述第二基片设置所述第二滤光膜的一侧。
3.根据权利要求2所述的光发射模块，其特征在于，所述第一温度检测器和所述第二温度检测器为电阻式温度探测器，所述第一加热器和所述第二加热器为加热丝，所述电阻式温度探测器和所述加热丝为设置在所述第一基片和所述第二基片上的金属化镀层图案，且所述电阻式温度探测器和所述加热丝分别与所述制冷面上对应设置的焊盘连接。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的光发射模块，其特征在于，所述光发射模块还包括壳体，所述第一半导体制冷器、所述第一安装座和...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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