【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，具体涉及一种fpga电路板及其制作工艺。
技术介绍
1、fpga即现场可编程门阵列，它是在pal、gal、cpld等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路(asic)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
2、现有的fpga电路板上的fpga芯片以及电路板中的线路在通电运行使用中，则会不断的产生热量，且由于电路板为整体结构，因此不便于对电路板以及fpga芯片进行散热；同时电路板上的电子元件由于通过锡焊将引脚焊接设置电路板上，长期使用后容易导致电路板与电子元件之间出现脱焊，且fpga芯片在使用中受到外界信号干扰会影响数据传输效率。故提供一种fpga电路板及其制作工艺，使其解决以上问题。
技术实现思路
1、为解决以上
技术介绍
中提出的问题，本专利技术解决技术问题采用的技术方案是：一种fpga电路板及其制作工艺，其包括：电路板主体，所述电路板主体上端周边设置有第一外框，所述电路板主体下端周边设置有第二外框，所述第一外框与第二外框相吻合，所述第一外框与第二外框相同一侧均铰接有屏蔽网，所述电路板主体上端一侧电性连接有fpga芯片，所述电路板主体正对fpga芯片一侧底部开设有散热槽，所述散热槽内侧粘接有散热板，所述散热板一侧设置有散热片。
2、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一外框底端设置有双箭头卡头，所述双箭头卡头数量设置有若干个，所述第二外框上端正对双箭头卡头一
3、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第二外框正对卡槽一侧内部滑动连接有推杆，所述推杆位于双箭头卡头一端开设有v型槽。
4、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一外框与第二外框内侧均开设有限位槽，所述第一外框与第二外框通过限位槽卡接电路板主体。
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一外框与第二外框与屏蔽网相反一侧均连接有卡条，所述卡条为橡胶材质。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述屏蔽网与散热板均为铜材质，所述屏蔽网远离铰接一端设置有卡板，所述卡板与卡条相吻合。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述电路板主体贯穿开设有通孔，所述通孔数量设置有若干个。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述电路板主体设置有元件引脚焊锡口，所述元件引脚焊锡口数量设置有若干个，所述元件引脚焊锡口内侧设置有弧形面，所述弧形面开设有凹槽，所述凹槽数量设置有若干个。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第二外框拐角处设置有固定板，所述固定板数量设置有四个。
10、一种fpga电路板的制作工艺，包括以下步骤：
11、步骤一：先将fpga芯片与其它元器件均焊锡在电路板主体上，接着将散热板连通散热片粘贴在电路板主体背面的散热槽中；
12、步骤二：再将电路板主体放置在第一外框与第二外框之间的限位槽中，并进行捏合第一外框和第二外框，使得第一外框上的双箭头卡头卡接在第二外框上的卡槽中；
13、步骤三：经过步骤二将第一外框、第二外框以及电路板主体合为一体后，则对应翻转第一外框和第二外框上的屏蔽网，使得屏蔽网位于卡板一端卡在卡条上。
14、本专利技术具有以下优点：电路板主体通过散热板配合散热片可提高对fpga芯片进行散热效果，同时对电路板主体上非线路位置开设通孔，则增强电路板主体自身的散热能力；
15、电路板主体周边通过第一外框和第二外框可进行防护，且通过屏蔽网可避免外界信号对fpga芯片造成干扰，同时元件引脚焊锡口通过设置的凹槽可加大与焊锡之间的接触面积，避免出现脱焊的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种FPGA电路板，包括：电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）上端周边设置有第一外框（2），所述电路板主体（1）下端周边设置有第二外框（3），所述第一外框（2）与第二外框（3）相吻合，所述第一外框（2）与第二外框（3）相同一侧均铰接有屏蔽网（4），所述电路板主体（1）上端一侧电性连接有FPGA芯片（6），所述电路板主体（1）正对FPGA芯片（6）一侧底部开设有散热槽（101），所述散热槽（101）内侧粘接有散热板（5），所述散热板（5）一侧设置有散热片（501）。
2.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述第一外框（2）底端设置有双箭头卡头（201），所述双箭头卡头（201）数量设置有若干个，所述第二外框（3）上端正对双箭头卡头（201）一侧开设有卡槽（301）。
3.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述第二外框（3）正对卡槽（301）一侧内部滑动连接有推杆（302），所述推杆（302）位于双箭头卡头（201）一端开设有V型槽（3021）。
4.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于
5.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述第一外框（2）与第二外框（3）与屏蔽网（4）相反一侧均连接有卡条（8），所述卡条（8）为橡胶材质。
6.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述屏蔽网（4）与散热板（5）均为铜材质，所述屏蔽网（4）远离铰接一端设置有卡板（401），所述卡板（401）与卡条（8）相吻合。
7.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述电路板主体（1）贯穿开设有通孔（9），所述通孔（9）数量设置有若干个。
8.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述电路板主体（1）设置有元件引脚焊锡口（10），所述元件引脚焊锡口（10）数量设置有若干个，所述元件引脚焊锡口（10）内侧设置有弧形面（1001），所述弧形面（1001）开设有凹槽（1002），所述凹槽（1002）数量设置有若干个。
9.如权利要求1所述的一种FPGA电路板，其特征在于，所述第二外框（3）拐角处设置有固定板（303），所述固定板（303）数量设置有四个。
10.如权利要求1-9任一所述的一种FPGA电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种fpga电路板，包括：电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）上端周边设置有第一外框（2），所述电路板主体（1）下端周边设置有第二外框（3），所述第一外框（2）与第二外框（3）相吻合，所述第一外框（2）与第二外框（3）相同一侧均铰接有屏蔽网（4），所述电路板主体（1）上端一侧电性连接有fpga芯片（6），所述电路板主体（1）正对fpga芯片（6）一侧底部开设有散热槽（101），所述散热槽（101）内侧粘接有散热板（5），所述散热板（5）一侧设置有散热片（501）。
2.如权利要求1所述的一种fpga电路板，其特征在于，所述第一外框（2）底端设置有双箭头卡头（201），所述双箭头卡头（201）数量设置有若干个，所述第二外框（3）上端正对双箭头卡头（201）一侧开设有卡槽（301）。
3.如权利要求1所述的一种fpga电路板，其特征在于，所述第二外框（3）正对卡槽（301）一侧内部滑动连接有推杆（302），所述推杆（302）位于双箭头卡头（201）一端开设有v型槽（3021）。
4.如权利要求1所述的一种fpga电路板，其特征在于，所述第一外框（2）与第二外框（3）内侧均开设有限位槽（7），所述第一外框（2）与第二外框（3）通过限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘文明，潘康考，肖嘉慧，
申请(专利权)人：深圳明德扬科技教育有限公司，
类型：发明
国别省市：
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