【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及mini led生产，尤其涉及一种mini led显示模组加工用镀膜系统。
技术介绍
1、mini led显示模组的加工过程中，镀膜系统是关键的一环，它主要用于在miniled芯片或基板上形成导电层、反射层或保护层等功能性薄膜。镀膜系统通常包括以下几个核心组成部分：
2、镀膜设备：这是镀膜过程中的主要工具，包括物理气相沉积(pvd)设备、化学气相沉积(cvd)设备、溅射设备等。这些设备通过不同的物理或化学方法将材料沉积在基板上，形成所需的薄膜。
3、材料选择：镀膜材料的选择对最终的显示性能有重要影响。常用的材料包括金属薄膜(如铜、铝等)、氧化物薄膜(如ito等)、氮化物薄膜(如sinx等)。这些材料可以提供导电、反射、透明、防护等功能。
4、工艺参数控制：镀膜过程中需要精确控制各种工艺参数，如温度、压力、气体流量、沉积速率等，以确保薄膜的均匀性、纯度和附着力。这些参数的优化对于提高mini led显示模组的性能至关重要。
5、薄膜厚度监测：在镀膜过程中，需要实时监测薄膜的厚度，以确保其满足设计要求。这通常通过光学或电子方法来实现，如椭圆偏振测厚仪、石英晶体微天平等。
6、后处理：镀膜完成后，可能需要进行后处理，如退火、激光划片等，以改善薄膜的性能或进行后续的加工步骤。这些后处理步骤对于确保mini led显示模组的最终性能同样重要。
7、但mini led显示模组的芯片在镀膜前，往往仅是将芯片放置在镀膜设备所具有的基板上，缺少对芯片的固定措施，
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中所提出的技术问题，本专利技术提供一种mini led显示模组加工用镀膜系统。
2、本专利技术采用以下技术方案实现：一种mini led显示模组加工用镀膜系统，包括镀膜设备，所述镀膜设备上具有基台，所述基台顶部相对设置有两个支架，所述支架上插设有与基台台面平行的第一筒体，所述第一筒体面向芯片的一端螺纹插设有连杆，所述连杆一端连接有夹臂，所述夹臂与相邻的支架之间设置有第一伸缩杆；两个所述夹臂之间形成用于夹持固定住所述芯片两外侧壁的第一夹持空间，所述基台顶部设置有动作装置，所述动作装置用于引导所述第一筒体转动，以调节两个夹臂之间的夹距。
3、作为上述方案的进一步改进，两个所述夹臂相对侧上均设置有与芯片外侧壁相适配且柔性的第一夹板。
4、作为上述方案的进一步改进，所述基台顶部设置有可放置芯片的载板，所述载板的顶面与夹臂的底面上相齐平。
5、作为上述方案的进一步改进，所述动作装置包括转动插设在基台顶部的立轴，所述立轴上套接固定有第二锥齿，所述第一筒体另一端设置有与第二锥齿相配合的第一锥齿。
6、作为上述方案的更进一步改进，所述立轴顶部外壁上设置有转柄。
7、作为上述方案的更进一步改进，所述立轴外侧套接固定有链轮，两个所述链轮之间通过链条传动相连。
8、作为上述方案的进一步改进，所述夹臂远离芯片的一侧固定插设有第二筒体，所述连杆靠近芯片的一端插置于所述第二筒体一端的内部。
9、作为上述方案的更进一步改进，所述夹臂内部设置有与第二筒体同心的第三筒体，第三筒体一端转动设置在第二筒体另一端，所述第二筒体内同心弹性插设有可相对其轴向移动的承压杆，所述承压杆一端伸入第二筒体内、并固定有可与连杆触压配合的承压片，所述承压杆另一端伸入第三筒体内且外壁固定有凸块，所述第三筒体筒壁内侧的轴向上开设有呈螺旋线形且与凸块滑动卡接配合的凹槽，所述第三筒体另一端设置有第三锥齿，所述夹臂内转动设置有与其臂体延伸方向相平行的丝杆，所述丝杆上套接固定有与第三锥齿相配合的第四锥齿，所述夹臂面向芯片的一侧相对设置有两个第二夹板，两个所述第二夹板之间形成用于夹持固定住芯片两外边侧壁的第二夹持空间，两个第二夹板一端均伸入夹臂内、并螺纹套接在所述丝杆外壁上，且所述丝杆外壁轴向两侧所分布的螺纹旋向相反。
10、作为上述方案的更进一步改进，所述承压杆外侧套设有弹簧，所述弹簧两端分别与第二筒体内壁及承压片外壁连接。
11、作为上述方案的更进一步改进，所述夹臂面向芯片的一侧相对设置有两个固定板，两个所述固定板相对侧均设置有第二伸缩杆，两个所述第二伸缩杆相对的一端分别连接在两个第二夹板的相离侧壁上。
12、相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
13、本专利技术的mini led显示模组加工用镀膜系统，通过在镀膜设备的基台上增设的第一筒体、连杆、夹臂及动作装置，可对mini led显示模组的芯片在镀膜前进行有效固定，便于后续镀膜时对芯片进行定位，且避免镀膜时晃动，确保镀膜后的产品质量。
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1.一种Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，包括镀膜设备，所述镀膜设备上具有基台，所述基台顶部相对设置有两个支架，所述支架上插设有与基台台面平行的第一筒体，所述第一筒体面向芯片的一端螺纹插设有连杆，所述连杆一端连接有夹臂，所述夹臂与相邻的支架之间设置有第一伸缩杆；两个所述夹臂之间形成用于夹持固定住所述芯片两外侧壁的第一夹持空间，所述基台顶部设置有动作装置，所述动作装置用于引导所述第一筒体转动，以调节两个夹臂之间的夹距。
2.如权利要求1所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，两个所述夹臂相对侧上均设置有与芯片外侧壁相适配且柔性的第一夹板。
3.如权利要求1所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述基台顶部设置有可放置芯片的载板，所述载板的顶面与夹臂的底面上相齐平。
4.如权利要求1所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述动作装置包括转动插设在基台顶部的立轴，所述立轴上套接固定有第二锥齿，所述第一筒体另一端设置有与第二锥齿相配合的第一锥齿。
5.如权利要求4所
6.如权利要求5所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述立轴外侧套接固定有链轮，两个所述链轮之间通过链条传动相连。
7.如权利要求1所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述夹臂远离芯片的一侧固定插设有第二筒体，所述连杆靠近芯片的一端插置于所述第二筒体一端的内部。
8.如权利要求7所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述夹臂内部设置有与第二筒体同心的第三筒体，第三筒体一端转动设置在第二筒体另一端，所述第二筒体内同心弹性插设有可相对其轴向移动的承压杆，所述承压杆一端伸入第二筒体内、并固定有可与连杆触压配合的承压片，所述承压杆另一端伸入第三筒体内且外壁固定有凸块，所述第三筒体筒壁内侧的轴向上开设有呈螺旋线形且与凸块滑动卡接配合的凹槽，所述第三筒体另一端设置有第三锥齿，所述夹臂内转动设置有与其臂体延伸方向相平行的丝杆，所述丝杆上套接固定有与第三锥齿相配合的第四锥齿，所述夹臂面向芯片的一侧相对设置有两个第二夹板，两个所述第二夹板之间形成用于夹持固定住芯片两外边侧壁的第二夹持空间，两个第二夹板一端均伸入夹臂内、并螺纹套接在所述丝杆外壁上，且所述丝杆外壁轴向两侧所分布的螺纹旋向相反。
9.如权利要求8所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述承压杆外侧套设有弹簧，所述弹簧两端分别与第二筒体内壁及承压片外壁连接。
10.如权利要求9所述的Mini LED显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述夹臂面向芯片的一侧相对设置有两个固定板，两个所述固定板相对侧均设置有第二伸缩杆，两个所述第二伸缩杆相对的一端分别连接在两个第二夹板的相离侧壁上。
...【技术特征摘要】
1.一种mini led显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，包括镀膜设备，所述镀膜设备上具有基台，所述基台顶部相对设置有两个支架，所述支架上插设有与基台台面平行的第一筒体，所述第一筒体面向芯片的一端螺纹插设有连杆，所述连杆一端连接有夹臂，所述夹臂与相邻的支架之间设置有第一伸缩杆；两个所述夹臂之间形成用于夹持固定住所述芯片两外侧壁的第一夹持空间，所述基台顶部设置有动作装置，所述动作装置用于引导所述第一筒体转动，以调节两个夹臂之间的夹距。
2.如权利要求1所述的mini led显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，两个所述夹臂相对侧上均设置有与芯片外侧壁相适配且柔性的第一夹板。
3.如权利要求1所述的mini led显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述基台顶部设置有可放置芯片的载板，所述载板的顶面与夹臂的底面上相齐平。
4.如权利要求1所述的mini led显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述动作装置包括转动插设在基台顶部的立轴，所述立轴上套接固定有第二锥齿，所述第一筒体另一端设置有与第二锥齿相配合的第一锥齿。
5.如权利要求4所述的mini led显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述立轴顶部外壁上设置有转柄。
6.如权利要求5所述的mini led显示模组加工用镀膜系统，其特征在于，所述立轴外侧套接固定有链轮，两个所述链轮之间通过链条传动相连。
7.如权利要求1所述的mini led显...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈文华，王勇文，
申请(专利权)人：星源电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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