【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及尾气处理，具体涉及一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置。
技术介绍
1、干式吸附法是目前半导体尾气处理常见的处理方式，干吸附式尾气处理设备的工作原理：以不同化学吸附剂对不同的气体作吸附，因此不同制程选择不同吸附剂，就可有效地处理各种有害工艺废气。吸附塔（行业内又称之为吸附桶除害桶）内主要成分为化学吸附剂颗粒，吸附过程通过一定程序的化学转换，形成稳定的无机盐类，借以吸收与分离有害工艺废气，在反应过程中，无需外部加热、加湿或加装其它功能设施。气体在被吸收剂吸附之后的化学反应是不可逆的，吸收之后的废气，使得废气不再具有燃烧、爆炸、高温、腐蚀、对人体有害等特性。
2、而现有的干吸附式尾气处理设备，其内部的化学吸附剂颗粒在长时间的使用过后，颗粒的表面会覆盖有吸附物，从而会降低整体的吸附效果，且因颗粒的扩大会造成内部的堵塞，因此干式吸附法在使用时，需要经常对吸附率降低的吸附剂进行更换，例如吸附率降低至60%就会被更换，这样会导致吸附剂没有被充分利用；如果吸附率降低至20%才被更换，虽然提高了吸附剂的利用率，但是，达不到吸附效果，大量尾气没有被处理就会排出，针对上述问题，提供一种可自动更换吸附剂板的半导体加工用干吸附式尾气处理装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置。
2、本专利技术所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，它包括用于净化尾气的尾气处理箱组件，所述尾气处理箱组件的一侧连
3、进一步地，所述尾气处理箱组件包括尾气处理箱，所述尾气处理箱的一侧上方连接有一根进气管，所述尾气处理箱与进气管相对一侧的下方连接有一根出气管，所述出气管上方尾气处理箱的侧板上从上至下依次开设有第一通孔和第二通孔，所述尾气处理箱的上方靠近进气管的一侧安装有第一电机，所述第一电机的动力输出轴端贯穿尾气处理箱的顶板向下延伸至尾气处理箱内部，与第一传动轴相连，所述第一传动轴表面设置有若干螺纹，其外围设置有四块与其螺旋配合的上下活动块，所述上下活动块为凹形板块，其中间位置开设有螺纹孔，其两端与尾气处理箱的内壁间隙滑动配合。
4、进一步地，所述吸附剂板更换组件包括连接在尾气处理箱侧边的中间壳体，所述中间壳体的上方安装有第二电机，第二电机的动力输出轴端贯穿尾气处理箱的顶板与其下方的第二传动轴相连，第二传动轴的下方连接有与其同轴的第一传动轮，第一传动轮通过其外围的第一传动带与其侧边的第二传动轮相连，所述第二传动轮的中间位置连接有与其同轴的第三传动轴，所述第三传动轴的顶端通过轴座连接在尾气处理箱的顶板下方，第三传动轴的侧边连接有一块第一转动块，所述第一转动块为两块短板焊接而成的l形板，所述第三传动轴的底端贯穿其下方的u形块与第三传动轮相连，所述u形块的开口端与尾气处理箱的表面相接，u形块的中间位置设置有一根第四传动轴，第四传动轴的外围连接有与其同轴的第四传动轮，所述第四传动轮通过其外围的第二传动带与其侧边的第五传动轮相连，所述第五传动轮位于第三传动轮的正下方，所述第五传动轮的中心轴处连接有一根与其同轴的第五传动轴，所述第五传动轴贯穿u形块的底板并延伸至其下方，所述u形块下方第五传动轴的侧边连接有一块第二转动块，所述第二转动块形状大小均与第一转动块相同，所述中间壳体与尾气处理箱相对的一侧的侧板上从上至下依次开设有第三通孔和第四通孔。
5、进一步地，所述传输组件包括连接在中间壳体侧边的侧边壳体，所述侧边壳体的侧边安装有第三电机，所述第三电机的动力输出轴端贯穿侧边壳体的侧板与第六传动轴相连，所述第六传动轴的侧边连接有第六传动轮，所述第六传动轮通过其外围的第三传动带分别与第七传动轮和第八传动轮相连，所述第八传动轮的侧边连接有第一传动杆，所述第一传动杆的外围设置有一块与其螺旋配合的第一移动块，第一移动块上开设有方形孔，所述方形孔内设置有与其间隙滑动配合的第一固定板，所述第一固定板的一侧下方连接有一块第一连接板，所述第七传动轮的侧边连接有第二传动杆，第二传动杆的表面设置有若干螺纹，其外围设置有一块与其螺旋配合的第二移动块，所述第二移动块上开设有方形孔，所述方形孔内设置有一块与其滑动配合的第二固定板，所述第二固定板位于第二传动杆上方。
6、进一步地，所述推送组件包括连接在侧边壳体侧边的储存箱，所述侧边壳体的侧边从上至下依次开设有第五通孔和第六通孔，所述储存箱与第六通孔相对的一侧开设有第七通孔，所述侧边壳体内部的中间位置设置有隔板，所述储存箱的侧边连接有一个驱动框架，该驱动框架的表面安装有第四电机，所述第四电机的动力输出轴端贯穿框架的侧板与其内部的第七传动轴相连，所述第七传动轴的外围连接有与其同轴的第九传动轮，第九传动轮通过其外围的第四传动带与其下方的第十传动轮相连，所述第十传动轮的中心轴处连接有转轴，所述转轴的表面设置有若干螺纹，其外围设置有一块与其螺旋配合的第二连接板，所述第二连接板上下两端的侧边分别连接有第一活动板和第二活动板，所述第一活动板和第二活动板的一端分别位于第五通孔和第七通孔内。
7、采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置， 它采用尾气处理箱组件、吸附剂板更换组件、传输组件和推送组件的组合安装，使得该半导体加工用干吸附式尾气处理装置可自动更换吸附剂。
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1.一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：它包括用于净化尾气的尾气处理箱组件，所述尾气处理箱组件的一侧连接有用于更换吸附剂板（201）的吸附剂板更换组件，所述吸附剂板更换组件中中间壳体（301）的侧边连接有用于输送吸附剂板（201）的传输组件，所述传输组件的侧边连接有用于补充吸附剂板（201）的推送组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：所述尾气处理箱组件包括尾气处理箱（101），所述尾气处理箱（101）的一侧上方连接有一根进气管（102），所述尾气处理箱（101）与进气管（102）相对一侧的下方连接有一根出气管（103），所述出气管（103）上方尾气处理箱（101）的侧板上从上至下依次开设有第一通孔（104）和第二通孔（105），所述尾气处理箱（101）的上方靠近进气管（102）的一侧安装有第一电机（106），所述第一电机（106）的动力输出轴端贯穿尾气处理箱（101）的顶板向下延伸至尾气处理箱（101）内部，与第一传动轴（107）相连，所述第一传动轴（107）表面设置有若干螺纹，其外围设置有四块与其螺旋配合的上
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：所述吸附剂板更换组件包括连接在尾气处理箱（101）侧边的中间壳体（301），所述中间壳体（301）的上方安装有第二电机（302），第二电机（302）的动力输出轴端贯穿尾气处理箱（101）的顶板与其下方的第二传动轴（303）相连，第二传动轴（303）的下方连接有与其同轴的第一传动轮（304），第一传动轮（304）通过其外围的第一传动带（305）与其侧边的第二传动轮（306）相连，所述第二传动轮（306）的中间位置连接有与其同轴的第三传动轴（308），所述第三传动轴（308）的顶端通过轴座（307）连接在尾气处理箱（101）的顶板下方，第三传动轴（308）的侧边连接有一块第一转动块（309），所述第一转动块（309）为两块短板焊接而成的L形板，所述第三传动轴（308）的底端贯穿其下方的U形块（310）与第三传动轮（311）相连，所述U形块（310）的开口端与尾气处理箱（101）的表面相接，U形块（310）的中间位置设置有一根第四传动轴（315），第四传动轴（315）的外围连接有与其同轴的第四传动轮（312），所述第四传动轮（312）通过其外围的第二传动带（313）与其侧边的第五传动轮（314）相连，所述第五传动轮（314）位于第三传动轮（311）的正下方，所述第五传动轮（314）的中心轴处连接有一根与其同轴的第五传动轴（316），所述第五传动轴（316）贯穿U形块（310）的底板并延伸至其下方，所述U形块（310）下方第五传动轴（316）的侧边连接有一块第二转动块（317），所述第二转动块（317）形状大小均与第一转动块（309）相同，所述中间壳体（301）与尾气处理箱（101）相对的一侧的侧板上从上至下依次开设有第三通孔（318）和第四通孔（319）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：所述传输组件包括连接在中间壳体（301）侧边的侧边壳体（401），所述侧边壳体（401）的侧边安装有第三电机（402），所述第三电机（402）的动力输出轴端贯穿侧边壳体（401）的侧板与第六传动轴（403）相连，所述第六传动轴（403）的侧边连接有第六传动轮（404），所述第六传动轮（404）通过其外围的第三传动带（405）分别与第七传动轮（406）和第八传动轮（407）相连，所述第八传动轮（407）的侧边连接有第一传动杆（408），所述第一传动杆（408）的外围设置有一块与其螺旋配合的第一移动块（409），第一移动块（409）上开设有方形孔，所述方形孔内设置有与其间隙滑动配合的第一固定板（410），所述第一固定板（410）的一侧下方连接有一块第一连接板（411），所述第七传动轮（406）的侧边连接有第二传动杆（413），第二传动杆（413）的表面设置有若干螺纹，其外围设置有一块与其螺旋配合的第二移动块（414），所述第二移动块（414）上开设有方形孔，所述方形孔内设置有一块与其滑动配合的第二固定板（412），所述第二固定板（412）位于第二传动杆（413）上方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：所述推送组件包括连接在侧边壳体（401）侧边的储存箱（500），所述侧边壳体（401）的侧边从上至下依次开设有第五通孔（501）和第六通孔（502），所述储...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：它包括用于净化尾气的尾气处理箱组件，所述尾气处理箱组件的一侧连接有用于更换吸附剂板（201）的吸附剂板更换组件，所述吸附剂板更换组件中中间壳体（301）的侧边连接有用于输送吸附剂板（201）的传输组件，所述传输组件的侧边连接有用于补充吸附剂板（201）的推送组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：所述尾气处理箱组件包括尾气处理箱（101），所述尾气处理箱（101）的一侧上方连接有一根进气管（102），所述尾气处理箱（101）与进气管（102）相对一侧的下方连接有一根出气管（103），所述出气管（103）上方尾气处理箱（101）的侧板上从上至下依次开设有第一通孔（104）和第二通孔（105），所述尾气处理箱（101）的上方靠近进气管（102）的一侧安装有第一电机（106），所述第一电机（106）的动力输出轴端贯穿尾气处理箱（101）的顶板向下延伸至尾气处理箱（101）内部，与第一传动轴（107）相连，所述第一传动轴（107）表面设置有若干螺纹，其外围设置有四块与其螺旋配合的上下活动块（108），所述上下活动块（108）为凹形板块，其中间位置开设有螺纹孔，其两端与尾气处理箱（101）的内壁间隙滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用干吸附式尾气处理装置，其特征在于：所述吸附剂板更换组件包括连接在尾气处理箱（101）侧边的中间壳体（301），所述中间壳体（301）的上方安装有第二电机（302），第二电机（302）的动力输出轴端贯穿尾气处理箱（101）的顶板与其下方的第二传动轴（303）相连，第二传动轴（303）的下方连接有与其同轴的第一传动轮（304），第一传动轮（304）通过其外围的第一传动带（305）与其侧边的第二传动轮（306）相连，所述第二传动轮（306）的中间位置连接有与其同轴的第三传动轴（308），所述第三传动轴（308）的顶端通过轴座（307）连接在尾气处理箱（101）的顶板下方，第三传动轴（308）的侧边连接有一块第一转动块（309），所述第一转动块（309）为两块短板焊接而成的l形板，所述第三传动轴（308）的底端贯穿其下方的u形块（310）与第三传动轮（311）相连，所述u形块（310）的开口端与尾气处理箱（101）的表面相接，u形块（310）的中间位置设置有一根第四传动轴（315），第四传动轴（315）的外围连接有与其同轴的第四传动轮（312），所述第四传动轮（312）通过其外围的第二传动带（313）与其侧边的第五传动轮（314）相连，所述第五传动轮（314）位于第三传动轮（311）的正下方，所述第五传动轮（314）的中心轴处连接有一根与其同轴的第五传动轴（316），所述第五传动轴（316）贯穿u形块（310）...
【专利技术属性】
技术研发人员：贲进，
申请(专利权)人：集利安南通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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