【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb板失效分析领域，具体地说，涉及一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法。
技术介绍
1、pcb板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。pcb板常由于其排阻的相邻引脚间阻抗异常或电阻产生裂痕，常会产生失效现象。针对传统封装技术(表面贴装)的pcb产品，失效分析方法&步骤：1、将失效的芯片或被动元件从pcb板中拆除下来。2、使用飞针测试仪器、万用表等测量设备测量pcb板失效线路网络的导通性，如确定为pcb失效导致不良，则按照第3步进行分析,如排除pcb因素，则跳到第4步分析。3、通过破坏性的切片方式进一步分析，锁定pcb板失效的具体原因。4、清除芯片或被动元件表面的锡膏或胶水，然后再对芯片或被动元件去层分析失效原因。
2、然而传统的失效分析办法对使用嵌埋内置元件封装技术的pcb板有以下限制：元件内置在pcb板内,无法将元件从pcb板中拆卸下来，采用切片的方式分析pcb不良，切片取样的过程中会因外力破坏元件，会导致后续的分析结果失败，使用切片的方式分析pcb板，只能观察到一个剖切面，观察的视野有效，元件在拆卸过程中因受到外力的因素，可能导致元件出现裂纹，导致失效结果失真。
3、综上，因此本专利技术提供了一种针对嵌埋内置元件
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其优点在于，通过采用逐层平磨的方式逐层分析pcb板，可以规避用切片分析的方式对元件的损伤，而且观察的视野宽阔，可以观察到整个pcb整个平面的线路状况，适用于使用嵌埋内置元件新封装技术的pcb板失效分析，且该分析方法按照逐层逐一分析的方式刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因，另外，针对元件的失效采用先热成像再去层的方式进行，使分析更加具有针对性，大大提高了失效分析效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，包括如下步骤：
4、步骤一：分析电测数据和线路网络设计，锁定失效网络并使用万用表测量确认；
5、步骤二：去除油墨，使用万用表测量确认pcb失效是否存在；
6、步骤三：然后对pcb板层进行平磨，平磨后观察每层失效网络线路情况，同时使用万用表确认每层pcb失效是否存在；
7、步骤四：然后使用万用表测量芯片的引脚确认pcb失效是否存在；
8、步骤五：锁定并确认芯片失效位置后，对芯片进行逐一去层，确认失效的根因。
9、通过采用上述技术方案，通过采用逐层平磨的方式逐层分析pcb板，可以规避用切片分析的方式对元件的损伤，而且观察的视野宽阔，可以观察到整个pcb整个平面的线路状况，适用于使用嵌埋内置元件新封装技术的pcb板失效分析，且该分析方法按照逐层逐一分析的方式刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因，另外，针对元件的失效采用先热成像再去层的方式进行，使分析更加具有针对性，大大提高了失效分析效率。
10、本专利技术进一步设置为：在步骤二中，如pcb失效存在，则排除油墨因素。
11、通过采用上述技术方案，通过使用万用表测量确认pcb失效是否存在，判断是否因为油墨因素失效，可以规避用切片分析的方式对元件的损伤，适用于使用嵌埋内置元件新封装技术的pcb板失效分析。
12、本专利技术进一步设置为：在步骤三中，pcb板层包括l1层、l2层、l3层、l4层、l5层、l6层。
13、通过采用上述技术方案，通过使用逐层平磨的方式逐层分析pcb板，可以规避用切片分析的方式对元件的损伤，而且观察的视野宽阔，可以观察到整个pcb整个平面的线路状况。
14、本专利技术进一步设置为：如该层pcb失效存在，则排除该层导致失效。
15、通过采用上述技术方案，实现对每层pcb板进行分析，分析更加全面。
16、本专利技术进一步设置为：从l6层平磨至l5层，平磨后观察l5层失效网络线路情况，同时使用万用表确认pcb失效是否存在，如存在，则排除l6层导致失效。
17、通过采用上述技术方案，实现对l6层的刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因。
18、本专利技术进一步设置为：从l5层平磨至l4层，平磨后观察l4层失效网络线路情况，同时使用万用表确认pcb失效是否存在，如存在则排除l5层导致失效。
19、通过采用上述技术方案，实现对l5层的刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因。
20、本专利技术进一步设置为：从l1层平磨至l2层，平磨后观察l2层失效网络线路情况，同时使用万用表确认pcb失效是否存在，如存在则排除l1层导致失效。
21、通过采用上述技术方案，实现对l1层的刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因。
22、本专利技术进一步设置为：从l2层平磨至l3层，平磨后观察l3层失效网络线路情况，完成了pcb的失效分析。
23、通过采用上述技术方案，实现对l2层、l3层的刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因。
24、本专利技术进一步设置为：在步骤四中，如pcb失效仍存在，则可确认失效的原因来自芯片。
25、通过采用上述技术方案，实现逐层逐一分析的方式刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因。
26、本专利技术进一步设置为：在步骤五中，对失效芯片进行热成像分析，从而锁定并确定芯片失效位置。
27、通过采用上述技术方案，采用先热成像再去层的方式进行，使分析更加具有针对性，大大提高了失效分析效率。
28、综上所述，本专利技术的有益技术效果为：
29、通过采用逐层平磨的方式逐层分析pcb板，可以规避用切片分析的方式对元件的损伤，而且观察的视野宽阔，可以观察到整个pcb整个平面的线路状况，适用于使用嵌埋内置元件新封装技术的pcb板失效分析，且该分析方法按照逐层逐一分析的方式刨析，分析更加全面，不仅可以分析pcb，还可以精确分析到元件的失效原因，另外，针对元件的失效采用先热成像再去层的方式进行，使分析更加具有针对性，大大提高了失效分析效率。
30、下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，在步骤二中，如PCB失效存在，则排除油墨因素。
3.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，在步骤三中，PCB板层包括L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层。
4.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，如该层PCB失效存在，则排除该层导致失效。
5.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，从L6层平磨至L5层，平磨后观察L5层失效网络线路情况，同时使用万用表确认PCB失效是否存在，如存在，则排除L6层导致失效。
6.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，从L5层平磨至L4层，平磨后观察L4层失效网络线路情况，同时使用万用表确认PCB失效是否存在，如存在则排除L5层导致失效。
7.根据权利要求3所述的一种
8.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，从L2层平磨至L3层，平磨后观察L3层失效网络线路情况，完成了PCB的失效分析。
9.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，在步骤四中，如PCB失效仍存在，则可确认失效的原因来自芯片。
10.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，在步骤五中，对失效芯片进行热成像分析，从而锁定并确定芯片失效位置。
...【技术特征摘要】
1.一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，在步骤二中，如pcb失效存在，则排除油墨因素。
3.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，在步骤三中，pcb板层包括l1层、l2层、l3层、l4层、l5层、l6层。
4.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，如该层pcb失效存在，则排除该层导致失效。
5.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，从l6层平磨至l5层，平磨后观察l5层失效网络线路情况，同时使用万用表确认pcb失效是否存在，如存在，则排除l6层导致失效。
6.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：余贺宇，刘开，白杨，陈俭云，符唐盛，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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