【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备，具体为一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置。
技术介绍
1、半导体研磨液供给输送装置是研磨装置在对半导体材料进行研磨时，提供研磨液的装置，研磨设备在对半导体材料进行研磨时，分为粗磨阶段和精磨阶段，粗磨时，需要提供更快的研磨速度、更多的研磨液和直径更大的研磨颗粒，加快研磨速度，提高研磨效率；反之，当对半导体材料进行精磨时，则需要提供缓慢的研磨速度、少量的研磨液和小直径的研磨颗粒，提高研磨精度。
2、现有半导体研磨液供给输送装置结构简单，在研磨时，仅能提供稳定和颗粒直径不变的研磨液，导致对半导体材料进行研磨时，无法及时根据研磨装置的速度和压力自动调整研磨液数量和研磨颗粒直径，从而导致在粗磨阶段时，出现研磨液数量少和研磨颗粒小，造成研磨设备的研磨效率低的问题，而在精磨阶段，出现研磨液数量多和研磨颗粒大，造成研磨设备的研磨精度低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，包括底座，底座上表面的左侧固定安装有支撑座，支撑座的右侧面开设有滑动槽，滑动槽底面的中部固定安装有液压杆，液压杆的输出端固定安装有安装座，安装座与滑动槽滑动套接，安装座的上表面固定安装有驱动件，驱动件的输出端固定安装有主动齿轮，所述安装座中部的右侧固定开设有轴孔，所述轴孔的中部活动套接有轴套，所述轴套的
3、优选的，所述并流机构包括阀环，所述阀环的顶端与安装轴的底端固定连接，所述阀环的底端与安装套的顶端固定连接，所述阀环的上表面圆周等距开设有侧槽，所述阀环的内曲面圆周等距开设有多个等距排列的侧槽，所述侧槽与阀口相互连通，所述阀口的内曲面滑动套接有阀门，所述阀门的中部开设有导孔，所述阀环的外曲面等距开设有多个环槽，所述环槽与侧槽相互连通，所述环槽的中部活动套接有活动套，所述活动套的前后两侧对称固定安装有导管，两个所述导管左端的中部固定安装有液压泵，所述液压泵固定安装在支撑座的左侧面的上部。
4、优选的，所述拉动机构包括多个弹性件，所述弹性件固定安装在凸槽内腔靠近套杆的一侧，所述弹性件远离套杆的一侧固定安装有第一活动座，所述第一活动座与凸槽滑动套接，所述第一活动座与凸槽的接触面为光滑面，所述第一活动座的中部活动套接有曲杆，所述曲杆的顶部活动套接有第二活动座，多个所述第二活动座的内侧面固定安装有连接环，所述连接环内曲面与套杆的外曲面滑动套接，所述连接环的外曲面圆周等距固定安装有多个中杆，多个所述中杆的顶端固定安装有中环，多个所述阀门的底端固定安装在中环的上表面。
5、优选的，所述研磨盘的底面圆周等距固定开设有多个导流槽，所述导流槽的底部边缘设有圆角。
6、优选的，所述导管采用橡胶软管制成，所述导管的长度为液压泵到并流机构距离的1.5倍。
7、优选的，所述液压泵采用多腔设置，所述液压泵的多个腔室相互独立互不干扰，所述液压泵的左侧设有多个输入管，多个所述输入管分别与不同腔室连通，所述液压泵上方到下方的输入管分别与不同直径的研磨液原料槽连接，所述液压泵上方到下方的输入管连接的研磨液颗粒直径从上到下依次增加。
8、本专利技术的有益效果如下：
9、1、本专利技术通过启动液压杆，液压杆的伸缩端通过安装座、安装轴、并流机构、安装套和限环带动套杆向下移动，套杆带动研磨盘向下移动与半导体的研磨面接触后，液压杆的伸缩端继续向下移动，此时向下移动的安装套带动阀塞向下移动挤压压缩弹簧收缩，压缩弹簧通过套杆推动研磨盘的底面与半导体的研磨面紧密贴合，此时压缩弹簧的收缩量等于研磨盘对半导体研磨面的压力，同时安装套带动阀塞沿着导流管向下移动，使导流管顶部的管槽伸出阀塞的部分增多，从而使从安装套内腔通过管槽、导流管和套杆流到半导体研磨面的研磨液增多，进而实现了液压杆向下移动的距离越大，研磨盘与半导体研磨面的接触压力越大，同时流动研磨面的研磨液越多个，最终实现自动调整研磨压力与研磨液数量比值，实现快速初步粗制研磨，提高研磨效率为后续精磨提供初始条件。
10、2、本专利技术通过启动驱动件，驱动件的输出轴通过主动齿轮、被动齿轮、安装轴、并流机构、安装套、导块和限环带动套杆转动，套杆带动研磨盘转动，使研磨盘对半导体的研磨面进行研磨，当研磨盘转数从零向快增加时，研磨盘带动第一活动座转动，第一活动座受到离心力的作用向远离套杆的一侧移动，第一活动座通过曲杆、第二活动座、连接环、中杆和中环拉动阀门向下移动，此时导孔从最上方的侧槽向最向下的侧槽移动，并且由于流入上方的侧槽内部的研磨颗粒直径小于流入下方侧槽内部的研磨颗粒直径，使得当研磨盘的转数越快时，流到半导体研磨面的研磨颗粒直径越大，从而实现根据研磨盘的转数自动调整输入到半导体研磨面上研磨颗粒直径，当研磨盘的转数越大时，输入到半导体研磨面上研磨颗粒直径越大，反之越小，进而实现对半导体进行粗磨时，自动提供大颗粒和大流量的研磨液，提高研磨速度，当对半导体进行细磨时，自动提高小颗粒和小流量的研磨液，提高研磨精度。
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1.一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，包括底座(1)，底座(1)上表面的左侧固定安装有支撑座(2)，支撑座(2)的右侧面开设有滑动槽，滑动槽底面的中部固定安装有液压杆(3)，液压杆(3)的输出端固定安装有安装座(4)，安装座(4)与滑动槽滑动套接，安装座(4)的上表面固定安装有驱动件(5)，驱动件(5)的输出端固定安装有主动齿轮(6)，其特征在于：所述安装座(4)中部的右侧固定开设有轴孔，所述轴孔的中部活动套接有轴套(7)，所述轴套(7)的中部固定安装有安装轴(8)，所述安装轴(8)与轴孔滑动套接，所述安装轴(8)的曲面的顶部固定套接有被动齿轮(9)，所述被动齿轮(9)与主动齿轮(6)相互啮合，所述安装轴(8)的底端固定安装有并流机构(10)，所述并流机构(10)的底端固定安装有安装套(11)，所述安装套(11)内曲面的上部固定套接有阀塞(1101)，所述安装套(11)内曲面的底部开设有环槽，所述环槽的曲面圆周等距固定安装有多个导块(12)，多个所述导块(12)的中部滑动套接有限环(13)，所述限环(13)的中部固定套接有套杆(14)，所述套杆(14)内曲面的上部开设有套槽
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于：所述并流机构(10)包括阀环(1001)，所述阀环(1001)的顶端与安装轴(8)的底端固定连接，所述阀环(1001)的底端与安装套(11)的顶端固定连接，所述阀环(1001)的上表面圆周等距开设有侧槽(1003)，所述阀环(1001)的内曲面圆周等距开设有多个等距排列的侧槽(1003)，所述侧槽(1003)与阀口(1002)相互连通，所述阀口(1002)的内曲面滑动套接有阀门(1004)，所述阀门(1004)的中部开设有导孔(1005)，所述阀环(1001)的外曲面等距开设有多个环槽(1006)，所述环槽(1006)与侧槽(1003)相互连通，所述环槽(1006)的中部活动套接有活动套(1007)，所述活动套(1007)的前后两侧对称固定安装有导管(1008)，两个所述导管(1008)左端的中部固定安装有液压泵(1009)，所述液压泵(1009)固定安装在支撑座(2)的左侧面的上部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于：所述拉动机构(18)包括多个弹性件(1801)，所述弹性件(1801)固定安装在凸槽(1701)内腔靠近套杆(14)的一侧，所述弹性件(1801)远离套杆(14)的一侧固定安装有第一活动座(1802)，所述第一活动座(1802)与凸槽(1701)滑动套接，所述第一活动座(1802)与凸槽(1701)的接触面为光滑面，所述第一活动座(1802)的中部活动套接有曲杆(1803)，所述曲杆(1803)的顶部活动套接有第二活动座(1804)，多个所述第二活动座(1804)的内侧面固定安装有连接环(1805)，所述连接环(1805)内曲面与套杆(14)的外曲面滑动套接，所述连接环(1805)的外曲面圆周等距固定安装有多个中杆(1806)，多个所述中杆(1806)的顶端固定安装有中环(1807)，多个所述阀门(1004)的底端固定安装在中环(1807)的上表面。
4.根据权利要求3所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于：所述研磨盘(17)的底面圆周等距固定开设有多个导流槽，所述导流槽的底部边缘设有圆角。
5.根据权利要求4所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于：所述导管(1008)采用橡胶软管制成，所述导管(1008)的长度为液压泵(1009)到并流机构(10)距离的1.5倍。
6.根据权利要求5所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于：所述液压泵(1009)采用多腔设置，所述液压泵(1009)的多个腔室相互独立互不干扰，所述液压泵(1009)的左侧设有多个输入管，多个所述输入管分别与不同腔室连通，所述液压泵(1009)上方到下方的输入管分别与不同直径的研磨液原料槽连接，所述液压泵(1009)上方到下方的输入管连接的研磨液颗粒直径从上到下依次增加。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，包括底座(1)，底座(1)上表面的左侧固定安装有支撑座(2)，支撑座(2)的右侧面开设有滑动槽，滑动槽底面的中部固定安装有液压杆(3)，液压杆(3)的输出端固定安装有安装座(4)，安装座(4)与滑动槽滑动套接，安装座(4)的上表面固定安装有驱动件(5)，驱动件(5)的输出端固定安装有主动齿轮(6)，其特征在于：所述安装座(4)中部的右侧固定开设有轴孔，所述轴孔的中部活动套接有轴套(7)，所述轴套(7)的中部固定安装有安装轴(8)，所述安装轴(8)与轴孔滑动套接，所述安装轴(8)的曲面的顶部固定套接有被动齿轮(9)，所述被动齿轮(9)与主动齿轮(6)相互啮合，所述安装轴(8)的底端固定安装有并流机构(10)，所述并流机构(10)的底端固定安装有安装套(11)，所述安装套(11)内曲面的上部固定套接有阀塞(1101)，所述安装套(11)内曲面的底部开设有环槽，所述环槽的曲面圆周等距固定安装有多个导块(12)，多个所述导块(12)的中部滑动套接有限环(13)，所述限环(13)的中部固定套接有套杆(14)，所述套杆(14)内曲面的上部开设有套槽，所述套槽的中部固定套接有导流管(15)，所述导流管(15)曲面的上部圆周等距开设有多个管槽(1501)，所述导流管(15)的顶部与阀塞(1101)滑动套接，所述套杆(14)的顶端固定安装有压缩弹簧(16)，所述压缩弹簧(16)的顶端与阀塞(1101)的底端固定连接,所述套杆(14)外曲面的底部固定套接有研磨盘(17)，所述研磨盘(17)的上表面圆周等距开设有凸槽(1701)，所述凸槽(1701)与并流机构(10)之间设有拉动机构(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于：所述并流机构(10)包括阀环(1001)，所述阀环(1001)的顶端与安装轴(8)的底端固定连接，所述阀环(1001)的底端与安装套(11)的顶端固定连接，所述阀环(1001)的上表面圆周等距开设有侧槽(1003)，所述阀环(1001)的内曲面圆周等距开设有多个等距排列的侧槽(1003)，所述侧槽(1003)与阀口(1002)相互连通，所述阀口(1002)的内曲面滑动套接有阀门(1004)，所述阀门(1004)的中部开设有导孔(1005)，所述阀环(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡厚福，赵龙山，龚新亮，
申请(专利权)人：冠礼控制科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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