本发明专利技术公开了一种一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置，其可将照射雷射光线以形成记录线后之玻璃基板沿着记录线加以破裂，且该破裂装置为组装于采用裁切头移动方式的雷射裁切装置所包括的加工桌台之两侧面，且可与加工桌台一体化并进行玻璃基板的纪录线作业后，进行玻璃基板的破裂作业，并且其包括向玻璃基板的裁切部施加压力以裁切玻璃基板的破裂杆、结合于该破裂杆两侧端部并旋转该破裂杆之旋转装置以及为了上下移动该旋转装置而于两侧端部组装有汽缸的支撑台。本发明专利技术的优点在于能将雷射裁切装置所占外观空间加以最小化以及具有容易使用上部定位有台架结构物之裁切头移动方式的雷射裁切装置之显著效果，且在应用中极具实用价值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为关于一种装置，特别是一种组装于裁切头移动方式之激 光裁切装置所具备之加工桌台的两侧面，且与加工桌台一体化进行玻 璃基板的记录线作业后进行玻璃基板破裂作业的一体型加工桌台之 玻璃基板的破裂装置。
技术介绍
为了裁切玻璃基板，主要为使用利用激光的玻璃基板裁切装置， 即，利用激光的玻璃基板裁切装置在欲裁切的玻璃基板两侧面照射激 光光线以形成记录线，然后再将已形成记录线后的玻璃基板以其它的 破裂装置来进行裁切。以往使用激光的玻璃基板裁切装置是移动玻璃基板所处的加工 桌台，即，采用激光裁切头固定而加工桌台移动的方式。参见图1，其为以往加工桌台移送方式的激光裁切装置的整体结 构立体图，见该图1中所示，以往的加工桌台移送方式的激光裁切装置为具有发生激光光线并照射激光光线的激光裁切头10、载置有玻璃基板并将该玻璃基板移动以在玻璃基板的两侧面形成记录线而朝X轴方向移动之加工桌台20以及将形成记录线后的玻璃基板进行裁 切之破裂装置30。以往加工桌台移送方式的激光裁切装置在照射激光光线前，是由欲裁切的玻璃基板裁切宽度朝Y轴方向移动设置于激光裁切装置左 侧及右侧面的激光裁切头10以进行玻璃基板裁切宽度的调整。且通过激光裁切头10朝Y轴方向移动以调整玻璃基板的裁切宽度后，该激光裁切头io会为了在玻璃基板上形成记录线而照射激光光线，载置有玻璃基板的加工桌台20会朝X轴方向移动，并在玻璃基板的两 侧面朝X轴方向形成记录线。在加工桌台20移动而于玻璃基板上形成记录线后，加工桌台20 会定位于激光裁切装置的前面处。在以往加工桌台20移送方式的激 光裁切装置前面处为了完全地将形成记录线后的玻璃基板进行裁切， 且在上部设置有破裂装置30。图2a及图2b为使用于以往加工桌台移送方式之激光裁切装置的 破裂装置之动作前/后状态的正视图。参照该图2 a及图2b，设置于以往加工桌台移送方式的激光裁切 装置的破裂装置为具备有将破裂装置固定于激光裁切装置前面上部 的框体32、组装于框体32下部左侧及右侧面并可上下移动的夹杆34 及破裂杆36。载置有形成记录线后之玻璃基板5的加工桌台20位于破裂装置 30的下部时，位于框体32下部的夹杆34及破裂杆36为了沿着记录 线而调整玻璃基板5的裁切宽度，会通过Y轴线性马达朝Y轴方向 移动。借助夹杆34及破裂杆36朝Y轴方向的移动，所述夹杆34会位 于形成于玻璃基板5左侧及右侧面之记录线的内侧面，而破裂杆36 则位于形成于玻璃基板5左侧及右侧面之记录线的外侧面。通过夹杆34及破裂杆36朝Y轴方向的移动以调整玻璃基板5的裁切宽度后，夹杆34及破裂杆36会藉由汽缸朝下部移动。夹杆34会下降至与玻璃基板5的上部面接触，进而将玻璃基板 5固定于加工桌台20，而破裂杆36会较夹杆34更为下降，将玻璃基 板5的裁切部沿着记录线加以裁切。通过上述以往加工桌台移送方式的激光裁切装置，玻璃基板的破 裂装置因为必须装置在激光裁切头的其它位置来进行破裂作业，因此 具有玻璃基板之激光裁切装置所占整体外观空间过大的问题。又，当具有以往加工桌台移送方式之激光裁切装置存在外观空间 增大问题时，会使得玻璃基板裁切工程的周期时间增加，为了解决生 产性降低的问题，因此使用裁切头移动方式的激光裁切装置，且该裁 切头移动方式的激光裁切装置为在加工桌台的上部组装有将激光发 射源及激光照射头朝X轴方向移动的台架结构物，但是该种方式下 却会产生上部设置破裂装置来对下部产生压力而无法设置以往的破 裂装置的问题。
技术实现思路
鉴于上述种种问题，本专利技术的之一目的在于提供一种一体型加工 桌台的玻璃基板破裂装置，且在以往玻璃基板破裂装置的基础上，并 结合在使用激光光线之玻璃基板记录线作业的其它位置进行玻璃基 板破裂作业，解决了激光裁切装置所占整体外观空间过大的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种一体型加工桌台的玻璃基板破 裂装置，其在裁切头移动方式的激光裁切头的情况，在载置有玻璃基 板的加工桌台的上部定位台架结构物，且利用该台架结构物的移动，可以解决无法设置以往由上方降下破裂杆之玻璃基板破裂装置的问 题。为了达成上述目的，本专利技术所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂 装置为设置于沿着形成于玻璃基板两侧面的记录线之长边方向，且包 括由下部支撑所述玻璃基板的支撑台、装置在该支撑台至少-一侧的垂 直移动装置、沿着所述记录线形成为长方形杆体形状并组装于所述垂 直移动装置的上部且透过该垂直移动装置进行垂直移动的破裂杆。较佳地，该一体型加工桌台之玻璃基板破裂装置，进一步地包括 有旋转所述破裂杆用的旋转装置。更佳地，所述破裂杆的截面形状为"匸"字型，且于该破裂杆的各 面处形成有多个孔。再更佳地，所述旋转装置包括有提供旋转力且控制该旋转力所导 致之动作的伺服马达、为了传递该伺服马达所发生的旋转力之多个滑 轮以及为了连结该多个滑轮的带体。更佳地，所述垂直移动装置包括有组装于所述支撑台两侧端部的 汽缸，且在该汽缸的上部装设所述旋转装置，并且该旋转装置为连结 所述破裂杆的两侧端部。更佳地，所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置进一步包括有 一面为倾斜面及两端固定于所述旋转装置且用以定位于支撑台的外 侧面的废料单元。更佳地，所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置进一步地在垂 直于所述记录线的垂直方向上具备有移动该支撑台、垂直移动装置以 及所述破裂杆的线性导轨。更佳地，所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置为设置在使用激光裁切头移动方式之激光裁切装置的加工桌台之两侧面。本专利技术所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置为采用将破裂 杆旋转及垂直移动来将形成记录线的玻璃基板进行破裂的方式，因此 可使得该破裂装置设置在激光裁切装置之加工桌台的两侧面，从而具 有能将激光裁切装置所占外观空间加以最小化的显著效果；以及由于 具备有旋转及垂直移动的破裂杆之破裂装置为分别设置在激光裁切 装置中载置玻璃基板之加工桌台的两侧面，从而其具有容易使用上部 定位有台架结构物之裁切头移动方式的激光裁切装置之显著效果。附图说明图1为以往加工桌台移送方式之激光裁切装置的整体结构立体图2a为使用于以往加工桌台移送方式之激光裁切装置的破裂装 置之动作前状态的正视图2b为使用于以往加工桌台移送方式之激光裁切装置的破裂装 置之动作后状态的正视图。图3a为本专利技术所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置之结构 要素的立体图3b为本专利技术所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置之结构要素结合后状态的立体图4为本专利技术所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置设置于裁切头移动方式之激光裁切装置状态的立体图5a为本专利技术所述一体型加工桌台的破裂装置在进行破裂作业前，各构成要素位置状态的侧视图；图5b为本专利技术所述一体型加工桌台的破裂装置于破裂杆旋转后 状态的侧视图5c为本专利技术所述一体型加工桌台的破裂装置移动至Z轴方向 的下部按压玻璃基板并进行破裂状态的侧视图5d为本专利技术所述一体型加工桌台的破裂装置在玻璃基板破裂 后，旋转并垂直移动至原来位置状态的侧视图。具体实施例方式下面结合附图以及具体实施方式来对本专利技术所述一体型加工桌 台的玻璃基板破裂装置作进一步的详细说明。图3a及图3b为本专利技术所述一体型加工桌台的玻璃基板破裂装 置之结构要素及该结构要素结合后状态的立体图。参本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置，用以将载置于加工桌台上形成有记录线的玻璃基板进行破裂，其特征在于，包括： 支撑台，为设置于沿着该记录线的长边方向，并由下部支撑所述玻璃基板； 垂直移动装置，为装设于该支撑台之至少一侧； 破裂杆，为沿着所述记录线而形成为长方形杆体形状并组装于所述垂直移动装置的上部，且透过该垂直移动装置进行垂直移动。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李宪植，李昌夏，郑熏相，卢亨祥，金泰皓，
申请(专利权)人：三星康宁精密琉璃株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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