一种安全模组、处理装置和电子设备制造方法及图纸

本技术公开了一种安全模组、处理装置和电子设备，包括安全芯片、模组电路板和插接公端，安全芯片按照贴合方向与模组电路板相贴合，且安全芯片的引脚焊接在模组电路板上；插接公端集成于模组电路板上，并与对应的引脚电连接；所述插接公端与处理装置的插接母端的插接配合。本技术实施例的安全模组，可通过插针可插接的安装于处理装置上以实现与处理装置的物理连接和电连接。由于安全芯片的引脚焊接在模组电路板上，且模组电路板通过插针与处理装置插接连接，在安全芯片出现故障的情况下，可替换整个安全模组，可见，本技术实施例的安全模组兼顾了灵活性以及牢固性，优化了安全芯片的安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，特别涉及一种安全模组、处理装置和电子设备。

技术介绍

1、目前，安全芯片有多种多样的形态，有可插拔到槽位的卡片形态，有稳固焊接到电路板上的塑封形态等，这些形态的安全芯片在不同场景中的使用各有利弊，无法很好的同时满足灵活性和牢固性。例如若使用卡片形态，虽然保证了灵活性，但使用一段时间后，槽位与卡片之间就会出现接触不良的情况；例如若使用塑封形态直接焊接到设备电路板上，虽然保证了接触牢固性，但当安全芯片出现问题时，很难实现替换，或替换的成本较大。

2、因此，如何兼顾安全芯片安装的灵活性和牢固性，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术提出了一种安全模组、处理装置和电子设备，以兼顾安全芯片安装的灵活性和牢固性。

2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、第一方面，本技术提供了一种安全模组，包括安全芯片、模组电路板和插接公端，其中：安全芯片按照贴合方向与模组电路板相贴合，且安全芯片的引脚焊接在模组电路板上；插接公端集成于模组电路板上，并与对应的引脚电连接；通过插接公端与处理装置的插接母端的插接配合，实现安全芯片能与处理装置物理连接和电连接。

4、可选的，上述安全模组中，模组电路板包括焊接点、安装孔和连接电路，其中：安全芯片的引脚焊接于焊接点，插接公端焊接于安装孔，且焊接点通过连接电路与对应的安装孔电连接。

5、可选的，上述安全模组中，焊接点为凸出模组电路板的凸点或者凹入模组电路板的凹点。

6、可选的，上述安全模组中，插接公端为插针或者插接孔。

7、可选的，上述安全模组中，安全模组还包括安装于模组电路板的保护罩，安全芯片位于保护罩与模组电路板所围成的空间。

8、可选的，上述安全模组中，保护罩为金属结构。

9、可选的，上述安全模组中，保护罩通过焊接脚焊接于模组电路板。

10、可选的，上述安全模组中，焊接脚位于保护罩相对的两个侧板。

11、第二方面，本技术提供了一种处理装置，包括安全模组和主板，其中，安全模组为如上述任一项的安全模组，主板包括插接母端，插接母端与安全模组的插接公端插接配合。

12、第三方面，本技术提供了一种电子设备，包括上述的处理装置。

13、由上述技术方案可以看出，本技术实施例的安全模组，可通过插针可插接的安装于处理装置上以实现与处理装置的物理连接和电连接。由于安全芯片的引脚焊接在模组电路板上，且模组电路板通过插针与处理装置插接连接，在安全芯片出现故障的情况下，可替换整个安全模组，可见，本技术实施例的安全模组兼顾了灵活性以及牢固性，优化了安全芯片的安装。

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【技术保护点】

1.一种安全模组，其特征在于，包括安全芯片、模组电路板和插接公端，其中：所述安全芯片按照贴合方向与所述模组电路板相贴合，且所述安全芯片的引脚焊接在所述模组电路板上；所述插接公端集成于所述模组电路板上，并与对应的所述引脚电连接；通过所述插接公端与处理装置的插接母端的插接配合，实现所述安全芯片能与所述处理装置物理连接和电连接。

2.如权利要求1所述的安全模组，其特征在于，所述模组电路板包括焊接点、安装孔和连接电路，其中：所述安全芯片的引脚焊接于所述焊接点，所述插接公端焊接于所述安装孔，且所述焊接点通过所述连接电路与对应的安装孔电连接。

3.如权利要求2所述的安全模组，其特征在于，所述焊接点为凸出所述模组电路板的凸点或者凹入所述模组电路板的凹点。

4.如权利要求1所述的安全模组，其特征在于，所述插接公端为插针或者插接孔。

5.如权利要求1至4中任一项所述的安全模组，其特征在于，所述安全模组还包括安装于所述模组电路板的保护罩，所述安全芯片位于所述保护罩与所述模组电路板所围成的空间。

6.如权利要求5所述的安全模组，其特征在于，所述保护罩为金属结构。

7.如权利要求6所述的安全模组，其特征在于，所述保护罩通过焊接脚焊接于所述模组电路板。

8.如权利要求7所述的安全模组，其特征在于，所述焊接脚位于所述保护罩相对的两个侧板。

9.一种处理装置，其特征在于，包括安全模组和主板，其中，所述安全模组为如权利要求1至8中任一项所述的安全模组，所述主板包括插接母端，所述插接母端与所述安全模组的插接公端插接配合。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的处理装置。

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【技术特征摘要】

1.一种安全模组，其特征在于，包括安全芯片、模组电路板和插接公端，其中：所述安全芯片按照贴合方向与所述模组电路板相贴合，且所述安全芯片的引脚焊接在所述模组电路板上；所述插接公端集成于所述模组电路板上，并与对应的所述引脚电连接；通过所述插接公端与处理装置的插接母端的插接配合，实现所述安全芯片能与所述处理装置物理连接和电连接。

2.如权利要求1所述的安全模组，其特征在于，所述模组电路板包括焊接点、安装孔和连接电路，其中：所述安全芯片的引脚焊接于所述焊接点，所述插接公端焊接于所述安装孔，且所述焊接点通过所述连接电路与对应的安装孔电连接。

3.如权利要求2所述的安全模组，其特征在于，所述焊接点为凸出所述模组电路板的凸点或者凹入所述模组电路板的凹点。

4.如权利要求1所述的安全模组，其特征在于，所述插接公端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉维，常志刚，陈建辉，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：