System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种双面可剥铜箔结构及其制备方法技术_技高网

一种双面可剥铜箔结构及其制备方法技术

技术编号:41897847 阅读:10 留言:0更新日期:2024-07-05 14:05
本发明专利技术涉及新能源材料技术领域,具体公开了一种双面可剥铜箔结构,包括胶粘层,所述胶粘层的正反两面分别依次设置有第一铜箔、剥离层及第二铜箔,本发明专利技术提供的双面可剥离铜箔结构可稳定地与载体箔剥离,采用纳米级超薄的剥离层不会影响载体箔的导电性能,除此之外,双面镀铜再分离工艺操作简单且成本低,具有较高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新能源材料,尤其涉及一种双面可剥铜箔结构及其制备方法


技术介绍

1、随着人们生活水平的提高,人们对3c(computer、communication、consumerelectronics)类产品功能性能要求日益提高,希望产品拥有更强大的运行速度、更持久的续航能力以及更小的体积。这就要求电池具有更小的体积、更轻的质量、更高的电池容量。另外值得注意的是,人们也在力求缩减电池的充电时间,实现对电池的快速充电,特别是新能源汽车动力电池要求高电流放电,因此,对电池的充放电倍率有更高的需求。

2、目前动力电池的各组成部分的重量比,正极:38%、负极:20%、电解液:19%、铜箔:9%、铝箔:5%、其他:9%,提升锂例子电池比能量有以下方案:第一,开发和利用更高比能量的正负极材料;第二,降低集流体铜箔和铝箔的重量;第三,尽可能减少其他辅料的重量。对于铜箔行业而言,开发新型更轻更薄的铜箔材料,为锂电提供性能优质的铜箔对锂电整体性能的提升具有重要意义。

3、为了实现上述目的,本申请公开了一种双面可剥铜箔结构及其制备方法。


技术实现思路

1、为克服现有技术的不足,本专利技术公开了一种双面可剥铜箔结构及其制备方法。

2、为实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案实现:一种双面可剥铜箔结构,包括胶粘层,所述胶粘层的正反两面分别依次设置有第一铜箔、剥离层及第二铜箔。

3、进一步优选的是,所述胶粘层为热减胶粘层。

4、进一步优选的是,所述剥离层为电镀形成的纳米级合金材料。

5、进一步优选的是,所述第二铜箔为电镀形成的超薄铜箔,且所述第一铜箔的厚度大于第二铜箔的厚度。

6、一种双面可剥铜箔结构的制备方法,包括以下步骤:

7、第一步,在两片第一铜箔的粗糙面涂布热减胶粘层后将两者相贴合;

8、第二步,将第一步中得到的材料置于剥离层电镀液中,以剥离层电镀液作为阴极,在阴极电流密度为1-5a/dm2,镀液温度为25-60℃,ph值为7.5-8.0的条件下电镀时间6s进而在第一铜箔上电镀一层纳米级合金材料作为剥离层;

9、第三步,将第二步中得到的材料置于铜液中,在阴极电流密度为0.8-2.5a/dm2,镀液温度为20-40℃,ph值为7-9.0的条件下电镀时间4-8s进而形成第二铜箔;

10、第四步,将第三步中得到的材料浸入1.5-3gl的苯并三氮唑水溶液中15-40s进行缓蚀,取出后用热风缓慢吹干收卷;

11、第五步,将步骤四中得到的材料经过分层机在100-150℃的条件下加热1-3min使热减粘胶失去粘性后将其分离。

12、进一步优选的是,所述剥离层电镀液包括硫酸锌5-15gl、硫酸1-8gl、0.05-0.3mol/l的络合剂和0.3-0.6gl的添加剂。

13、进一步优选的是,所述第二铜箔电镀液包括40-60gl的焦磷酸铜、150-350gl的焦磷酸钾、5-20gl的柠檬酸三铵。

14、进一步优选的是,所述络合剂为焦磷酸钾。

15、进一步优选的是,所述添加剂包括0.1-0.3gl的明胶和0.2-0.3gl的十二烷基苯磺酸钠。

16、本专利技术实现以下有益效果:

17、本专利技术提供的双面可剥离铜箔结构可稳定地与载体箔剥离,采用纳米级超薄的剥离层不会影响载体箔的导电性能,除此之外,双面镀铜再分离工艺操作简单且成本低,具有较高的使用价值。

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【技术保护点】

1.一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,包括胶粘层,所述胶粘层的正反两面分别依次设置有第一铜箔、剥离层及第二铜箔。

2.根据权利要求1所述的一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,所述胶粘层为热减胶粘层。

3.根据权利要求1所述的一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,所述剥离层为电镀形成的纳米级合金材料。

4.根据权利要求1所述的一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,所述第二铜箔为电镀形成的超薄铜箔,且所述第一铜箔的厚度大于第二铜箔的厚度。

5.一种双面可剥铜箔结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的一种双面可剥铜箔的制备方法,其特征在于,所述剥离层电镀液包括硫酸锌5-15GL、硫酸1-8GL、0.05-0.3mol/L的络合剂和0.3-0.6GL的添加剂。

7.根据权利要求5所述的一种双面可剥铜箔的制备方法,其特征在于,所述第二铜箔电镀液包括40-60GL的焦磷酸铜、150-350GL的焦磷酸钾、5-20GL的柠檬酸三铵。

8.根据权利要求6所述的一种双面可剥铜箔的制备方法,其特征在于,所述络合剂为焦磷酸钾。

9.根据权利要求6所述的一种双面可剥铜箔的制备方法,其特征在于,所述添加剂包括0.1-0.3GL的明胶和0.2-0.3GL的十二烷基苯磺酸钠。

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【技术特征摘要】

1.一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,包括胶粘层,所述胶粘层的正反两面分别依次设置有第一铜箔、剥离层及第二铜箔。

2.根据权利要求1所述的一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,所述胶粘层为热减胶粘层。

3.根据权利要求1所述的一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,所述剥离层为电镀形成的纳米级合金材料。

4.根据权利要求1所述的一种双面可剥铜箔结构,其特征在于,所述第二铜箔为电镀形成的超薄铜箔,且所述第一铜箔的厚度大于第二铜箔的厚度。

5.一种双面可剥铜箔结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的一种双面可...

【专利技术属性】
技术研发人员:傅青炫张东琴陈先峰王岩陈兵傅羿宁
申请(专利权)人:隆扬电子昆山股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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