【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体是新型芯片封装折胶机。
技术介绍
1、目前，集成电路的芯片编带成卷后，通常还需进行封口，通常会采用美纹胶带进行封口，传统技术中通常采用工人手动贴胶带进行封口，存在劳动强度大，生产效率低，人力成本大的问题，因此需要使用芯片封装折胶机对盘状芯片进行封装。
2、现有的芯片封装折胶机在对盘状芯片进行封装时，需要使用导向装置对胶带进行限位，防止胶带在缠绕封装的过程中偏移，但是其内部的导向装置往往是固定安装在芯片封装折胶机上端的，使得现有的芯片封装折胶机只能够对特定尺寸的盘状芯片进行封装，面对不同规格的盘状芯片需要工作人员现将导向装置拆卸下来，更换与该盘状芯片适配的胶带和导向机构，使用起来极为不便。
3、因此，有必要设计新型芯片封装折胶机。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供新型芯片封装折胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、新型芯片封装折胶机，包括盘状芯片主体，还包括：
4、折胶机主体，其上端安装有胶带，且通过胶带能够对盘状芯片主体进行封装；
5、导向机构，其安装在折胶机主体上侧，且通过导向机构能够在胶带贴胶时对其进行导向；
6、所述折胶机主体包括：
7、壳体，其上端内壁开设有滑槽；
8、安装组件，其设置在壳体上端，且通过安装组件能够将盘状芯片主体安装在壳体上；
9、贴胶组件，其设置在壳体上，且
10、所述导向机构包括：
11、导向组件，其滑动安装在壳体上端四侧，且通过导向组件能够对胶带贴胶的方向起到导向作用；
12、折胶组件，其设置在壳体上端，且通过折胶组件能够对贴胶进行切割。
13、所述导向组件包括：
14、限位板，其滑动安装在壳体上端；
15、通槽，其开设在限位板内壁上下两侧；
16、活动板，其滑动安装在通槽内壁，且活动板数量有两个。
17、优选地，所述安装组件包括：
18、驱动电机，其固定安装在壳体内壁；
19、安装辊，其固定连接驱动电机的输出轴；
20、底座，其固定安装在安装辊外壁且位于壳体上端；
21、卡板，其滑动安装在安装辊外壁，且卡板与安装辊过盈配合，通过卡板能够将盘状芯片主体夹紧限制在底座上端。
22、优选地，所述贴胶组件包括：
23、安装座，其固定安装在壳体上端；
24、安装杆，其固定安装在安装座上端，且胶带转动安装在安装杆外壁；
25、挡板，其滑动安装在安装杆外壁。
26、优选地，所述折胶组件包括：
27、安装板，其数量有两个，靠近壳体的安装板固定连接壳体；
28、压杆，其数量有两个，两个压杆固定安装在两个安装板相对一侧；
29、凹槽，其开设在两个压杆相对一侧；
30、切割刀，其滑动安装在凹槽内壁。
31、优选地，所述折胶组件还包括：
32、滑板，其固定安装在切割刀上下两侧，且滑板滑动安装在两个安装板内壁；
33、复位弹簧，其固定安装在上侧滑板的右端，且复位弹簧远离滑板的一端固定安装在安装板内壁；
34、拉杆，其固定安装在上侧滑板上端。
35、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
36、有益效果：
37、1、本技术设置有导向机构，通过导向组件的限制使得胶带在贴胶的过程中能够紧密的粘贴在盘状芯片主体的外壁，且限位板滑动安装在壳体上，工作人员用力滑动限位板即可调节导向组件与安装组件之间的距离，同时活动板滑动安装在通槽内壁，能够活动板的位置能够轻松的调节，使得该新型芯片封装折胶机能够对不同规格的盘状芯片进行贴胶封装；
38、2、本技术设置有折胶组件，拉动拉杆即可将胶带切断，本技术便于对胶带进行更换，便于对盘状芯片进行更换，有利于提高盘状芯片的封装折胶效率。
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1.新型芯片封装折胶机，包括盘状芯片主体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的新型芯片封装折胶机，其特征在于，所述安装组件(22)包括：
3.根据权利要求2所述的新型芯片封装折胶机，其特征在于，所述贴胶组件(23)包括：
4.根据权利要求3所述的新型芯片封装折胶机，其特征在于，所述折胶组件(32)包括：
5.根据权利要求4所述的新型芯片封装折胶机，其特征在于，所述折胶组件(32)还包括：
【技术特征摘要】
1.新型芯片封装折胶机，包括盘状芯片主体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的新型芯片封装折胶机，其特征在于，所述安装组件(22)包括：
3.根据权利要求2所述的新型芯片封装折胶机，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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