传感器骨架及轮速传感器制造技术

技术编号:41894055 阅读:6 留言:0更新日期:2024-07-02 00:52
本技术公开了一种传感器骨架及轮速传感器,该传感器骨架包括主体部、位于所述主体部一端的安装部、以及位于所述主体部的另一端的电连接部,所述安装部包括所述供装配第一芯片模组的第一容纳腔和供装配第二芯片模组的第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔并排或层叠设置,电连接部包括分别与第一芯片模组和第二芯片模组连接的多个连接端子,所述传感器骨架还包括设置于所述主体部至少一侧的定位件,所述定位件上设有密封圈。该传感器骨架至少可装配两个芯片组件,以使其中一个芯片组件损坏时可以及时切换另一个芯片组件使用,此外通过在定位件上设有密封圈,以使密封圈与传感器壳体配合,提高了轮速传感器头部的密封性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器,特别涉及一种传感器骨架及轮速传感器


技术介绍

1、在汽车传感器骨架中,传感器骨架作为传感器元件的载体非常实用,其用于在注塑时固定芯片并将芯片与导线连接。传感器骨架作为载体,传感器骨架上的凹槽用于安装传感器元件,在注塑成型后形成传感器骨架的感应头部。当车轮转动时,传感器骨架的感应头部能够感应车轮的运动情况并将能够传输数据。

2、在现有的应用环境中,轮速传感器通常使用单颗芯片设计,该芯片装配在轮速传感器上,如此在芯片受损或者失效时,会导致整个轮速传感器无法正常工作,需要更换轮速传感器,而在更换前这段时间会导致无法获取数据,给驾驶员的行驶带来一定不便。此外,现有的轮速传感器在传感器骨架与定位件的连接处会存在泄漏风险,使轮速传感器的使用寿命降低。


技术实现思路

1、本技术的目的是提出一种传感器骨架,能够有效地将传感器芯片锁定在传感器骨架内,并有效地进行密封,解决轮速传感器失效的问题。

2、根据本技术实施例的第一方面,提供了一种传感器骨架,包括主体部、位于所述主体部一端的安装部、以及位于所述主体部的另一端的电连接部,所述安装部包括供装配第一芯片模组的第一容纳腔和供装配第二芯片模组的第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔并排或层叠设置,所述电连接部包括分别与所述第一芯片模组和所述第二芯片模组连接的多个连接端子,所述传感器骨架还包括设置于所述主体部至少一侧的定位件,所述定位件上设有密封圈。

3、本技术传感器骨架的进一步改进在于,在所述传感器骨架的同一侧,所述密封圈凸出所述主体部的侧面。

4、本技术传感器骨架的进一步改进在于,所述主体部、所述安装部、所述定位件及所述密封圈一体注塑成型。

5、本技术传感器骨架的进一步改进在于,所述定位件为条形块,所述密封圈为适配于所述定位件周侧的凸肋;其中,所述凸肋与所述定位件的连接处设置为过渡圆弧。

6、本技术传感器骨架的进一步改进在于,所述定位件为圆柱体,所述密封圈为适配于所述定位件周侧的凸肋圈。

7、本技术传感器骨架的进一步改进在于,所述定位件为单个,单个所述定位件位于所述主体的任一侧。

8、本技术传感器骨架的进一步改进在于,所述定位件为两个,两个所述定位件对应设置在所述主体部的两侧。

9、本技术传感器骨架的进一步改进在于,当所述第一容纳腔与所述第二容纳腔层叠设置时,所述主体部的主体面设有第一凹槽,所述主体部的主体背面设有第二凹槽;其中,所述多个连接端子包括第一端子组和第二端子组,所述第一端子组与所述第一芯片模组连接并从所述第一凹槽引出,所述第二端子组与所述第二芯片模组连接并从所述第二凹槽引出。

10、根据本技术实施例的第二方面,提供了一种轮速传感器,包括如上述中任一项所述的传感器骨架、装配于所述传感器骨架的第一芯片组件和第二芯片组件、以及包裹于所述传感器骨架的注塑外壳;其中,所述第一芯片组件和所述第二芯片组件并排或者层叠装配于所述传感器骨架。

11、本技术轮速传感器的进一步改进在于,所述轮速传感器还包括对应于所述电连接部的连接器,所述连接器的外壳与所述注塑外壳一体成型制成,所述电连接部的连接端子延伸至所述连接器内。

12、根据本技术提供的传感器骨架及轮速传感器,该传感器骨架至少可装配两个芯片组件,以使其中一个芯片组件损坏时可以及时切换另一个芯片组件使用,此外通过在定位件上设有密封圈,以使密封圈与传感器壳体配合,提高了轮速传感器头部的密封性,从而提高了轮速传感器的使用寿命,可以满足自动驾驶的高精度及高稳定性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传感器骨架,其特征在于,包括主体部、位于所述主体部一端的安装部、以及位于所述主体部的另一端的电连接部,所述安装部包括供装配第一芯片模组的第一容纳腔和供装配第二芯片模组的第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔并排或层叠设置,所述电连接部包括分别与所述第一芯片模组和所述第二芯片模组连接的多个连接端子,所述传感器骨架还包括设置于所述主体部至少一侧的定位件,所述定位件上设有密封圈,在所述传感器骨架的同一侧,所述密封圈凸出所述主体部的侧面。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架,其特征在于,所述主体部、所述安装部、所述定位件及所述密封圈一体注塑成型。

3.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为条形块,所述密封圈为适配于所述定位件周侧的凸肋;其中,所述凸肋与所述定位件的连接处设置为过渡圆弧。

4.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为圆柱体,所述密封圈为适配于所述定位件周侧的凸肋圈。

5.根据权利要求3或4所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为单个,单个所述定位件位于所述主体的任一侧。

<p>6.根据权利要求3或4所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为两个,两个所述定位件对应设置在所述主体部的两侧。

7.根据权利要求1所述的传感器骨架,其特征在于,当所述第一容纳腔与所述第二容纳腔层叠设置时,所述主体部的主体面设有第一凹槽,所述主体部的主体背面设有第二凹槽;其中,所述多个连接端子包括第一端子组和第二端子组,所述第一端子组与所述第一芯片模组连接并从所述第一凹槽引出,所述第二端子组与所述第二芯片模组连接并从所述第二凹槽引出。

8.一种轮速传感器,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的传感器骨架、装配于所述传感器骨架的第一芯片组件和第二芯片组件、以及包裹于所述传感器骨架的注塑外壳;其中,所述第一芯片组件和所述第二芯片组件并排或者层叠装配于所述传感器骨架。

9.根据权利要求8所述的轮速传感器,其特征在于,所述轮速传感器还包括对应于所述电连接部的连接器,所述连接器的外壳与所述注塑外壳一体成型制成,所述电连接部的连接端子延伸至所述连接器内。

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【技术特征摘要】

1.一种传感器骨架,其特征在于,包括主体部、位于所述主体部一端的安装部、以及位于所述主体部的另一端的电连接部,所述安装部包括供装配第一芯片模组的第一容纳腔和供装配第二芯片模组的第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔并排或层叠设置,所述电连接部包括分别与所述第一芯片模组和所述第二芯片模组连接的多个连接端子,所述传感器骨架还包括设置于所述主体部至少一侧的定位件,所述定位件上设有密封圈,在所述传感器骨架的同一侧,所述密封圈凸出所述主体部的侧面。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架,其特征在于,所述主体部、所述安装部、所述定位件及所述密封圈一体注塑成型。

3.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为条形块,所述密封圈为适配于所述定位件周侧的凸肋;其中,所述凸肋与所述定位件的连接处设置为过渡圆弧。

4.根据权利要求2所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为圆柱体,所述密封圈为适配于所述定位件周侧的凸肋圈。

5.根据权利要求3或4所述的传感器骨架,其特征在于,所述定位件为单个,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张义洲张军谢春旭
申请(专利权)人:大陆汽车电子连云港有限公司
类型:新型
国别省市:

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