【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种插座，特别是关于一种加高型双贴插座。
技术介绍
1、type-c型插座是一种支持正反插的usb接口，其提升了强大的数据传输能力与电源传输能力，同时是被国际社会所广泛承认并采用的一种通用接口标准，正全面替代传统usb接口。type-c型插座一般包括上下两排独立的端子组、置于上下两排端子组之间的接地片、将端子与接地片固持为一体的前绝缘体以及套设于前绝缘体外的屏蔽壳。
2、生产type-c型插座的制造工艺非常复杂，组装零件多，容易造成公差累积，结构稳定性差，使产品的可靠性降低。同时目前的type-c型插座的中心高(端子组中心至插座最底部的高度)较低，不能满足电脑主机等产品较高中心高的要求。并且现有type-c型插座的屏蔽壳为单层金属片，强度较低，长时间使用后容易损坏。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种加高型双贴插座，利用向下突出的上排基部和下排基部增加了插座的中心高。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种加高型双贴插座，包括上绝缘体、下绝缘体、接地片、多个上排端子、多个下排端子、前绝缘体、内屏蔽壳和外屏蔽壳。上绝缘体包括一体成型的上排基部和上排舌片，下绝缘体包括一体成型的下排基部和下排舌片，下绝缘体位于上绝缘体的下方，下绝缘体与上绝缘体紧紧贴合。接地片被夹持在上绝缘体和下绝缘
3、在一个或多个实施方式中，每个上排端子的两端均从上排基部的底部和上排舌片远离上排基部的一侧引出，每个下排端子的两端均从下排基部的底部和下排舌片远离下排基部的一侧引出，上排端子从上排基部的底部引出的部分为上排焊脚，下排端子从下排基部的底部引出的部分为下排焊脚，上排焊脚和下排焊脚位于同一水平面上，上排焊脚和下排焊脚前后间隔设置。
4、在一个或多个实施方式中，上排焊脚和下排焊脚的所在平面与上绝缘体和下绝缘体的连线中心之间的距离为3.68mm。
5、在一个或多个实施方式中，下排舌片的顶壁上设置有多个定位柱，定位柱的弧面上设置有多个向外延伸的定位凸筋，接地片上设有多个供定位柱穿过的定位孔，上排舌片的底部设置有多个定位槽，定位柱上的定位凸筋与接地片上的定位孔过盈配合，定位柱的顶端伸入定位槽内。
6、在一个或多个实施方式中，接地片上设有向下延伸的卡接部，下排舌片的顶壁上设有卡接槽，卡接部伸入卡接槽内，使得卡接部与卡接槽保持卡接。
7、在一个或多个实施方式中，上排舌片上贯穿设置有多个通孔，下排舌片的顶壁上设置有多个定位凸筋，下排舌片上相邻的两个定位凸筋之间构成注塑流道，部分通孔位于注塑流道的正上方并与注塑流道连通。
8、在一个或多个实施方式中，接地片上设有供定位凸筋穿过的u型避让槽。
9、在一个或多个实施方式中，前绝缘体的顶壁上设有容纳凹槽，内屏蔽壳的顶部壳体上设有铆压部，铆压部被铆压入容纳凹槽内，使得内屏蔽壳与前绝缘体固定在一起。
10、在一个或多个实施方式中，外屏蔽壳的两侧设置有向下延伸的焊脚，外屏蔽壳的两侧设置有u型卡槽，上排基部的两侧设置有与u型卡槽卡接的卡接凸起。
11、在一个或多个实施方式中，本技术提供的一种加高型双贴插座还包括cap绝缘体，cap绝缘体的底部设有安装槽，cap绝缘体通过安装槽套设在外屏蔽壳的上方，cap绝缘体的两侧内扣，用于将cap绝缘体固定在外屏蔽壳上。
12、与现有技术相比，如本技术的加高型双贴插座，利用向下突出的上排基部和下排基部，提升了上排端子和下排端子相对于插座底部的高度，增加了插座的中心高，使插座可以适用于较高中心高要求的电子产品和家电产品中。外屏蔽壳包覆在内屏蔽壳的外面，增强了插座的强度，对内部的上绝缘体和下绝缘体形成有效防护，提高了插座的稳定性。cap绝缘体能够避免外屏蔽壳的焊脚外张，同时与电子产品或家电产品的机壳配合后，能够防止因产品的高度过高导致插座测试时出现焊点锡裂与pcb分离的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种加高型双贴插座，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的加高型双贴插座，其特征在于，每个所述上排端子的两端均从上排基部的底部和上排舌片远离上排基部的一侧引出，每个所述下排端子的两端均从下排基部的底部和下排舌片远离下排基部的一侧引出，所述上排端子从上排基部的底部引出的部分为上排焊脚，所述下排端子从下排基部的底部引出的部分为下排焊脚，所述上排焊脚和下排焊脚位于同一水平面上，所述上排焊脚和下排焊脚前后间隔设置。
3.如权利要求2所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述上排焊脚和下排焊脚的所在平面与上绝缘体和下绝缘体的连线中心之间的距离为3.68mm。
4.如权利要求3所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述下排舌片的顶壁上设置有多个的定位柱，所述定位柱的弧面上设置有多个向外延伸的定位凸筋，所述接地片上设有多个供所述定位柱穿过的定位孔，所述上排舌片的底部设置有多个定位槽，所述定位柱上的定位凸筋与接地片上的定位孔过盈配合，所述定位柱的顶端伸入定位槽内。
5.如权利要求4所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述接地片上设有向下延伸的卡接部，
6.如权利要求5所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述上排舌片上贯穿设置有多个通孔，所述下排舌片的顶壁上设置有多个定位凸筋，所述下排舌片上相邻的两个定位凸筋之间构成注塑流道，部分所述通孔位于注塑流道的正上方并与注塑流道连通。
7.如权利要求6所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述接地片上设有供所述定位凸筋穿过的U型避让槽。
8.如权利要求1所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述前绝缘体的顶壁上设有容纳凹槽，所述内屏蔽壳的顶部壳体上设有铆压部，所述铆压部被铆压入容纳凹槽内，使得所述内屏蔽壳与前绝缘体固定在一起。
9.如权利要求8所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述外屏蔽壳的两侧设置有向下延伸的焊脚，所述外屏蔽壳的两侧设置有U型卡槽，所述上排基部的两侧设置有与所述U型卡槽卡接的卡接凸起。
10.如权利要求9所述的加高型双贴插座，其特征在于，还包括CAP绝缘体，所述CAP绝缘体的底部设有安装槽，所述CAP绝缘体通过安装槽套设在外屏蔽壳的上方，所述CAP绝缘体的两侧内扣，用于将所述CAP绝缘体固定在外屏蔽壳上。
...【技术特征摘要】
1.一种加高型双贴插座，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的加高型双贴插座，其特征在于，每个所述上排端子的两端均从上排基部的底部和上排舌片远离上排基部的一侧引出，每个所述下排端子的两端均从下排基部的底部和下排舌片远离下排基部的一侧引出，所述上排端子从上排基部的底部引出的部分为上排焊脚，所述下排端子从下排基部的底部引出的部分为下排焊脚，所述上排焊脚和下排焊脚位于同一水平面上，所述上排焊脚和下排焊脚前后间隔设置。
3.如权利要求2所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述上排焊脚和下排焊脚的所在平面与上绝缘体和下绝缘体的连线中心之间的距离为3.68mm。
4.如权利要求3所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述下排舌片的顶壁上设置有多个的定位柱，所述定位柱的弧面上设置有多个向外延伸的定位凸筋，所述接地片上设有多个供所述定位柱穿过的定位孔，所述上排舌片的底部设置有多个定位槽，所述定位柱上的定位凸筋与接地片上的定位孔过盈配合，所述定位柱的顶端伸入定位槽内。
5.如权利要求4所述的加高型双贴插座，其特征在于，所述接地片上设有向下延伸的卡接部，所述下排舌片的顶壁上设有卡接槽，所述卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：余淑娟，
申请(专利权)人：安徽鸿崎电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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