一种BGA芯片加工处理装置制造方法及图纸

本技术涉及BGA芯片加工设备技术领域，特别是一种BGA芯片加工处理装置，包括安装平台，以及在安装平台上的第一运动组件和预热机构；第一运动组件上连接有第一加热组件，第一加热组件包括第一热风加热器和第一导流风罩，第一导流风罩包括与第一热风加热器对应的第一壳体，以及设置在第一壳体内的第一匀风板，第一匀风板上开设有多个出风孔，以使第一热风加热器吹出的热风对电路板上的元器件进行加热；第一壳体外圈还开设有至少一个出风口，出风口和第一热风加热器分别位于第一匀风板的相对两侧，出风口处对应设置有导流板，以使流经出风口的热风向远离电路板的方向吹送。该BGA芯片加工处理装置使热风的流向可控、降低了加热时对邻近元器件的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及bga芯片加工设备，特别是一种bga芯片加工处理装置。

技术介绍

1、随着科技和社会的发展，电子产品的普及和更新换代的速度越来越快，为了避免浪费原材料，通常会使用bga返修设备对pcb板上的元器件进行更换翻新，以便对pcb板进行二次利用。

2、现有的bga返修设备大多直接使用热风加热装置的出风嘴对元器件进行加热，使得焊锡熔化，以便于对相应元器件进行更换维修。由于加热时出风嘴与被加热元器件之间具有一定距离而热风的流向不可控，这使得与被加热元器件邻近的其他元器件也会受到明显影响，从而易造成邻近的元器件受损。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种bga芯片加工处理装置，使得热风的流向可控、降低了加热时对邻近元器件的影响。

2、为达到上述目的，本技术采用了以下技术方案：

3、本技术提供了一种bga芯片加工处理装置，包括安装平台，以及设置在安装平台上的第一运动组件和预热机构。

4、第一运动组件上连接有第一加热组件，第一加热组件包括第一热风加热器和第一导流风罩，第一导流风罩包括与第一热风加热器对应的第一壳体，以及设置在第一壳体内的第一匀风板，第一匀风板上开设有多个出风孔，以使第一热风加热器吹出的热风对电路板上的元器件进行加热。

5、第一壳体外圈还开设有至少一个出风口，出风口和第一热风加热器分别位于第一匀风板的相对两侧，出风口处对应设置有导流板，以使流经出风口的热风向远离电路板的方向吹送。

<p>6、可选地，bga芯片加工处理装置还包括照相模组和吸附模组，照相模组和吸附模组均与第一运动组件连接。

7、可选地，第一运动组件包括设置在安装平台上的第一x轴运动组件、设置在第一x轴运动组件上的第一y轴运动组件，以及设置在第一y轴运动组件上的z轴运动组件；其中，第一x轴运动组件、第一y轴运动组件和z轴运动组件的传动方向相互垂直；第一热风加热器、照相模组和吸附模组均与z轴运动组件连接。

8、可选地，z轴运动组件包括与第一y轴运动组件连接的安装板，以及设置在安装板上的第一升降组件和第二升降组件；第一升降组件上设置有第一加热组件，第二升降组件上设置有吸附模组。

9、可选地，第一升降组件包括设置在安装板上的第一驱动电机、与第一驱动电机传动连接的第一主动轮、设置在安装板上的第一从动轮、套设在第一主动轮和第一从动轮上的第一同步带，第一同步带的一侧与第一热风加热器连接。

10、第二升降组件包括设置在安装板上的第二驱动电机、与第二驱动电机传动连接的第二主动轮、设置在安装板上的第二从动轮、套设在第二主动轮和第二从动轮上的第二同步带，第二同步带的一侧与吸附模组连接。

11、可选地，照相模组包括照相机、补光环以及设置在安装板上的支架，照相机和补光环均与支架连接，且补光环设置在照相机的镜头前。

12、可选地，bga芯片加工处理装置还包括设置在安装平台上的传动丝杆，以及分别与传动丝杆连接的第一托架和第二托架，安装平台上还设置有与传动丝杆平行设置的滑动轨道，以使第一托架和第二托架分别与滑动轨道滑动连接。

13、可选地，预热机构包括支撑壳体和多个加热件，支撑壳体设置在安装平台上，多个加热件阵列排布设置在支撑壳体内。

14、可选地，bga芯片加工处理装置还包括设置在安装平台上的第二运动组件，以及与第二运动组件连接的第二加热组件；第二加热组件包括第二热风加热器和第二导流风罩，第二导流风罩包括与第二热风加热器对应的第二壳体、设置在第二壳体内第二匀风板，第二匀风板上开设有多个出风孔，以使第二热风加热器吹出的热风对电路板上的元器件进行加热。

15、可选地，第二运动组件包括设置在安装平台上的第二x轴运动组件，以及设置在第二x轴运动组件上的第二y轴运动组件；第二x轴运动组件和第二y轴运动组件的传动方向相互垂直，且第二x轴运动组件与第一x轴运动组件的传动方向相互平行。

16、本技术的有益效果在于，与现有技术相比，本技术采用在第一壳体内设置开设有多个出风孔的第一匀风板，并在第一壳体外圈开设有至少一个出风口，且出风口处对应设置导流板的方式，使得第一热风加热器吹出的热风经过第一匀风板后先吹向电路板，然后经出风口向远离电路板的方向吹出。因此，第一导流风罩能够限制热风的流向，使得热风对需加热元器件进行加热的同时将热风导向远离电路板的方向吹出，从而使得热风的流向可控、降低了加热时对邻近元器件的影响。

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【技术保护点】

1.一种BGA芯片加工处理装置，其特征在于，包括安装平台，以及设置在所述安装平台上的第一运动组件和预热机构；

2.根据权利要求1所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述BGA芯片加工处理装置还包括照相模组和吸附模组，所述照相模组和所述吸附模组均与所述第一运动组件连接。

3.根据权利要求2所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述第一运动组件包括设置在所述安装平台上的第一X轴运动组件、设置在所述第一X轴运动组件上的第一Y轴运动组件，以及设置在所述第一Y轴运动组件上的Z轴运动组件；

4.根据权利要求3所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述Z轴运动组件包括与所述第一Y轴运动组件连接的安装板，以及设置在所述安装板上的第一升降组件和第二升降组件；

5.根据权利要求4所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述第一升降组件包括设置在所述安装板上的第一驱动电机、与所述第一驱动电机传动连接的第一主动轮、设置在安装板上的第一从动轮、套设在所述第一主动轮和所述第一从动轮上的第一同步带，所述第一同步带的一侧与所述第一热风加热器连接；</p>

6.根据权利要求2所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述照相模组包括照相机、补光环以及设置在安装板上的支架，所述照相机和所述补光环均与所述支架连接，且所述补光环设置在所述照相机的镜头前。

7.根据权利要求1所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述BGA芯片加工处理装置还包括设置在所述安装平台上的传动丝杆，以及分别与所述传动丝杆连接的第一托架和第二托架，所述安装平台上还设置有与所述传动丝杆平行设置的滑动轨道，以使所述第一托架和所述第二托架分别与所述滑动轨道滑动连接。

8.根据权利要求1所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述预热机构包括支撑壳体和多个加热件，所述支撑壳体设置在所述安装平台上，多个所述加热件阵列排布设置在所述支撑壳体内。

9.根据权利要求3-5任一项所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述BGA芯片加工处理装置还包括设置在所述安装平台上的第二运动组件，以及与所述第二运动组件连接的第二加热组件；

10.根据权利要求9所述的BGA芯片加工处理装置，其特征在于，所述第二运动组件包括设置在所述安装平台上的第二X轴运动组件，以及设置在所述第二X轴运动组件上的第二Y轴运动组件；

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【技术特征摘要】

1.一种bga芯片加工处理装置，其特征在于，包括安装平台，以及设置在所述安装平台上的第一运动组件和预热机构；

2.根据权利要求1所述的bga芯片加工处理装置，其特征在于，所述bga芯片加工处理装置还包括照相模组和吸附模组，所述照相模组和所述吸附模组均与所述第一运动组件连接。

3.根据权利要求2所述的bga芯片加工处理装置，其特征在于，所述第一运动组件包括设置在所述安装平台上的第一x轴运动组件、设置在所述第一x轴运动组件上的第一y轴运动组件，以及设置在所述第一y轴运动组件上的z轴运动组件；

4.根据权利要求3所述的bga芯片加工处理装置，其特征在于，所述z轴运动组件包括与所述第一y轴运动组件连接的安装板，以及设置在所述安装板上的第一升降组件和第二升降组件；

5.根据权利要求4所述的bga芯片加工处理装置，其特征在于，所述第一升降组件包括设置在所述安装板上的第一驱动电机、与所述第一驱动电机传动连接的第一主动轮、设置在安装板上的第一从动轮、套设在所述第一主动轮和所述第一从动轮上的第一同步带，所述第一同步带的一侧与所述第一热风加热器连接；

6.根据权利要求2所述的bga...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙尚坤，陈近刚，黄杰明，
申请(专利权)人：深圳市智诚精展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：