【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备控制器，尤其是涉及一种控制器散热结构。
技术介绍
1、随着科技的发展，市场上出现各种高精端控制器产品，由于人们对产品小型化、轻量化的要求越来越高，pcb板上集成的芯片越多，单位面积热流密度越大，热管理变得尤为突出。目前，现有的控制器的散热效果比较低，从而会导致芯片降频、器件短路、甚至发生烧毁失效情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种控制器散热结构，以解决现有技术中控制器中的散热效果比较低的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术提供的一种控制器散热结构，包括壳体、pcb板、芯片、金属箔、散热板和导热膜，其中，所述pcb板、所述芯片、所述金属箔、所述散热板和所述导热膜均位于所述壳体内，所述芯片连接在所述pcb板上，所述pcb板的正面铺设有所述金属箔且所述散热板与所述金属箔相接触，所述散热板与所述壳体内壁之间设置有所述导热膜；
4、所述散热板上设置有导热槽，所述导热槽的个数为多个，所述pcb板正面上的所有所述芯片均位于相对应的所述导热槽内。
5、可选地，所述导热槽与所述芯片之间设置有导热硅脂。
6、可选地，所述金属箔为铜箔。
7、可选地，所述散热板为铝板。
8、可选地，所述导热膜采用tim石墨膜。
9、可选地，所述导热膜的厚度为0.1～0.3mm。
<...【技术保护点】
1.一种控制器散热结构，其特征在于，包括壳体(1)、PCB板(2)、芯片(3)、金属箔、散热板(4)和导热膜，其中，
2.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述导热槽(41)与所述芯片(3)之间设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述金属箔为铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述散热板(4)为铝板。
5.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述导热膜采用TIM石墨膜。
6.根据权利要求1或5所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述导热膜的厚度为0.1～0.3mm。
7.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述壳体(1)包括上盖(11)和下盖(12)，所述上盖(11)的周向端部设置有导轨槽(111)，所述下盖(12)的周向端部设置有导轨条(121)，所述导轨槽(111)和所述导轨条(121)相连接，且所述上盖(11)和所述下盖(12)通过导热胶粘剂粘接连接。
8.根据权利要求7所述
9.根据权利要求7所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述下盖(12)的内侧设置有散热槽(122)，所述散热槽(122)的个数为多个，所述PCB板(2)背面上的所有所述芯片(3)均位于相对应的所述散热槽(122)内，所述散热槽(122)与所述芯片(3)之间设置有导热硅脂。
10.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁上设置有插接口(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种控制器散热结构，其特征在于，包括壳体(1)、pcb板(2)、芯片(3)、金属箔、散热板(4)和导热膜，其中，
2.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述导热槽(41)与所述芯片(3)之间设置有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述金属箔为铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述散热板(4)为铝板。
5.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述导热膜采用tim石墨膜。
6.根据权利要求1或5所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述导热膜的厚度为0.1～0.3mm。
7.根据权利要求1所述的一种控制器散热结构，其特征在于，所述壳体(1)包括上盖(11)和下盖(12)，所述上盖(11)的周向端部设置有导轨槽(111)，所述下盖(12)的周向端部设置有导轨条(121)，所述导轨槽(111)和所述导轨条(121)相连接，且所述上盖(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽丽，王志红，
申请(专利权)人：北京中石正旗技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。