一种微引脚玻钝表贴二极管制造技术

本技术提供的一种微引脚玻钝表贴二极管；包括管芯，所述管芯的两端分别与两个钼电极连接，钼电极固定在方形接片上，方形接片的外端面上焊接有铜电极，所述管芯和钼电极通过钝化层封装。本技术通过一体的钼电极和方形的连接片结合，封装后二极管适应性更强、体积小、便于安装、结构稳定的优点，满足了电子系统小型化、轻量化、工艺简单、易批量生产以及成本低的要求，在使用中便于安装，稳定性强。本技术涉及一种微引脚玻钝表贴二极管。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微引脚玻钝表贴二极管。

技术介绍

1、早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加使得陶瓷封装不能完全被取代，陶瓷封装以其高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高等优势已广泛应用于低中高端领域，但目前了解到的玻璃钝化实体封装表贴二极管的尺寸都比较大，很难满足电子系统小型化、轻量化的要求。如公开号为cn217847937u公开的一种玻钝表贴二极管，通过将两个钼电极利用往同向折弯的方式实现二极管的小型化，并通过玻璃将管芯封装。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供了一种微引脚玻钝表贴二极管。

2、本技术通过以下技术方案得以实现。

3、本技术提供的一种微引脚玻钝表贴二极管；包括管芯，所述管芯的两端分别与两个钼电极连接，钼电极固定在方形接片上，方形接片的外端面上焊接有铜电极，所述管芯和钼电极通过钝化层封装。所述钼电极和方形接片为一体结构。取代不使用传统的圆柱形钼极，实现封装后二极管适应性更强、体积小，封装强度大提高稳定性，满足了电子系统小型化、轻量化、工艺简单以及易批量生产的要求，并且在使用中便于安装。钼极方形端与铜电极片连接，接触面积大。钼极为一端方形面，一端圆柱面，整体呈凸装，便于焊接管芯以及制作玻封的模具。

4、所述钝化层和方形接片截面形状相同。

5、所述铜电极为“l”型。

6、所述铜电极底部焊接有铜条，铜电极片两个端面均裸露在外，整面为接触面且接触面均为有效面，可以将其完全焊接在电路板上，保障了二极管使用时的稳定性，避免了接触不良等因素引起的故障。

7、一种微引脚玻钝表贴二极管的制作工艺；

8、1)将硅片的一面进行打磨后的厚度为200-350μm的圆心片；

9、2)对硅片进行磷硼扩散，形成磷面结深为20-80μm，方块电阻≤3ω；硼面结深为20-80μm，方块电阻≤5ω；

10、3)对硅片进行喷砂处理去除硅片表面的硼扩散形成的硼硅玻璃层；

11、4)在硅片的磷扩散面蒸铝，蒸铝后合金，铝层的厚度为6-16μm；

12、5)对硅片进行切割得到管芯，将管芯放入酸溶液中腐蚀80～600s，然后使用冷去离子水冲洗并使用酒精脱水后烘干；

13、6)将钼的方形端面与方形薄铜片连接；

14、7)将两块钼极圆柱面焊接在管芯两面；

15、8)将管芯放入碱溶液中进行腐蚀；

16、9)将玻胚包裹在管芯外壁及钼圆柱面形成玻璃封装；

17、10)玻璃钝化封装完成后，将钼方形端烧铜的面与铜电极片连接。

18、所述酸溶液中hf与hno3的比例为1：5。

19、所述钼极圆柱通过烧结的方式焊接在管芯上，烧结的真空度≥3.4×10-3pa，以5-25℃/min的升温速率升温至660-700℃后恒温2-5min；然后以≤5℃/min的降温速率降温至100℃。

20、所述碱溶液为2-12％浓度的koh溶液，腐蚀过程中以80℃-100℃的温度腐蚀2min-25min，腐蚀后用热去离子水冲洗，再放入热去离子水煮沸5次，最后使用热、冷去离子水交叉冲洗半个小时以上。

21、所述玻胚为两个加工有圆槽的方形柱，将钝化后的管芯以及焊接完成的钼电极片放入对于的模具中，再将压注成型好的两个对称的玻胚与焊接完成的钼电极片放入模具，使得玻璃粉包覆满围绕钼圆柱面与管芯，然后将模具一起放入烧结炉，烧结炉然后以5-25℃/min升温速率升温至660℃后保持2-15min，然后以≤5℃/min降温速率降温至室温，然后拆开模具，对其进行整形处理。

22、本技术的有益效果在于：通过一体的钼电极和方形的连接片结合，封装后二极管适应性更强、体积小、便于安装、结构稳定的优点，满足了电子系统小型化、轻量化、工艺简单、易批量生产以及成本低的要求，在使用中便于安装，稳定性强。

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【技术保护点】

1.一种微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：包括管芯(1)，所述管芯(1)的两端分别与两个钼电极(2)连接，钼电极(2)固定在方形接片(3)上，方形接片(3)的外端面上焊接有铜电极(4)，所述管芯(1)和钼电极(2)通过钝化层(5)封装。

2.如权利要求1所述的微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：所述钼电极(2)和方形接片(3)为一体结构。

3.如权利要求1所述的微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：所述钝化层(5)和方形接片(3)截面形状相同。

4.如权利要求1所述的微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：所述铜电极(4)为“L”型。

5.如权利要求4所述的微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：所述铜电极(4)底部焊接有铜条(6)。

【技术特征摘要】

1.一种微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：包括管芯(1)，所述管芯(1)的两端分别与两个钼电极(2)连接，钼电极(2)固定在方形接片(3)上，方形接片(3)的外端面上焊接有铜电极(4)，所述管芯(1)和钼电极(2)通过钝化层(5)封装。

2.如权利要求1所述的微引脚玻钝表贴二极管，其特征在于：所述钼电极(2)和方形接片(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾令军，杨波，林闽，张荣荣，郭亮，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：