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用于微孔板读取器的温度均衡板和带有这种温度均衡板的微孔板读取器制造技术

技术编号:41882419 阅读:13 留言:0更新日期:2024-07-02 00:37
一种用于微孔板读取器(4)的温度均衡板(1),在该温度均衡板(1)上能可拆卸地布置带井孔的微孔板,该温度均衡板(1)包括板状体,其中,在四个面朝上的角部表面(100)与四个面朝上的边缘表面(110)之间设有第一竖直偏移量,且其中,在四个面朝上的边缘表面(110)与一个面朝上的中心表面(120)之间设有第二竖直偏移量,从而得到介于温度均衡板(1)的至少一些面朝上的表面(100;110;120)与其上布置的微孔板的对应井孔之间的间隙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于微孔板读取器的温度均衡板和带有这种温度均衡板的微孔板读取器


技术介绍

1、已知的微孔板读取器包括框架状载架,用于将微孔板从读取器外部运送到其内部,其中,在读取器内部对微孔板或井孔板的井孔内容物进行分析。由于温度对测量结果、细胞或细菌的培养、生化反应的触发、lal(嗜碱粒细胞裂解液)的“凝结”等有重要影响,因此读取器内部的温度是受控的。当微孔板放置在载架上并转移到读取器中时,随着时间的推移,微孔板的温度以及由此微孔板井孔内容物的温度会逐渐接近读取器内部的温度。读取器内环境与微孔板井孔之间的温度传递主要通过对流和热辐射进行。当读取器的内环境温度高于插入的微孔板时,热量从载架传到微孔板,而当读取器的内环境温度低于插入的微孔板时,热量从微孔板传到载架,其中,热传递在角部区域中最大,其次是边缘区域,且热输入在中心区域中最低。

2、借助已知的框架状载架,微孔板外周区域中的井孔变热或冷却的速度快于微孔板的内区域中的那些井孔,其中,四个角部的井孔变热或冷却的速度最快,其次是四个边缘区域中的井孔。井孔的变热或冷却的速度分别是离角部区域或边缘区域越远越慢。微孔板的各井孔的加热或冷却不均会导致加热阶段期间的不同测量结果。因此,在一些情形中,需要等待直到所有井孔的温度都相同时才能开始测量,从而导致较长的循环时间。在其他情形中,必须确定事件的反应时间。由于反应时间取决于温度,因此快速均匀的温度均衡是关键。在板读取器内进行临界温度测量、例如进行浊度法内毒素检测时,必须对微孔板的所有井孔进行快速均匀的加热过程,才能得到可靠的结果。


技术实现思路

1、本专利技术的任务在于提供一种允许快速、均匀且同时加热微孔板的所有井孔的装置。

2、通过具有权利要求1的特征的温度均衡板来解决该任务。温度均衡板的进一步实施例以及带有这种温度均衡板的微孔板读取器由另外的权利要求的特征限定。

3、根据本专利技术的温度均衡板包括板状主体,该主体在第一水平方向和与第一水平方向垂直的第二水平方向上延伸,并包括四个角部区域、四个边缘区域和一个中心区域。每个边缘区域布置在两个相邻的角部区域之间,且中心区域布置在四个边缘区域之间。在角部区域的面朝上的角部表面与边缘区域的面朝上的边缘表面之间设有第一竖直偏移量,且在边缘区域的面朝上的边缘表面与中心区域的面朝上的中心表面之间设有第二竖直偏移量。这些竖直偏移量导致介于微孔板布置在温度均衡板上时温度均衡板的至少一些面朝上的表面与微孔板的对应井孔之间的间隙。温度均衡板的设计导致微孔板的井孔的均匀快速加热。因此,有温度均衡板比没有温度均衡板的情况更快达到最高井孔温度,并且,有温度均衡板比没有温度均衡板的情况最高井孔温度与最低井孔温度之间的差异更小。

4、在一个实施例中,第一竖直偏移量等于第二竖直偏移量。替代地,第一竖直偏移量可不同于第二竖直偏移量。

5、在一个实施例中,第一竖直偏移量小于第二竖直偏移量。第二竖直偏移量可以是第一竖直偏移量的倍数。替代地,第一竖直偏移量可大于第二竖直偏移量。第一竖直偏移量可以是第二竖直偏移量的倍数。

6、在一个实施例中,温度均衡板包括矩形通孔阵列,其在第一水平方向和第二水平方向上延伸,其中,四个角部孔布置在四个对应的角部区域中,边缘孔布置在四个对应的边缘区域(11)中,且其中,中心孔(15)布置在通孔(13;14;15)的阵列的中心区域(12)中。通孔的矩形阵列是优选的,但也可以采用其他布置,比如蜂窝状布置。

7、在一个实施例中,面朝上的角部表面、面朝上的边缘表面和面朝上的中心表面竖直向上导向。替代地,它们向上导向且朝向对应通孔的中心轴线。取决于微孔板的井孔的形状,温度均衡板的面朝上的表面可具有对应匹配的形状,从而导致介于一个井孔的外表面的所有区域与温度均衡板的对应面朝上的表面之间基本恒定的间隙。

8、在一个实施例中,面朝上的角部表面包括在角部抬升部中,面朝上的边缘表面包括在边缘抬升部中,且面朝上的中心表面包括在中心抬升部中。

9、在一个实施例中,角部抬升部、边缘抬升部和中心抬升部是分离的或分段相互连接的销,其布置在各通孔之间。替代地,它们可以是在第一水平方向和第二水平方向上在通孔之间延伸的腹板。

10、在一个实施例中,两个相对的第一边缘区域包括第一水平方向上的通孔数量减二,两个相对的第二边缘区域包括第二水平方向上的通孔数量减二,且中心区域包括第一水平方向上的通孔数量减二与第二水平方向上的通孔数量减二相乘。

11、在一个实施例中,通孔的阵列是具有3乘4通孔的12阵列,或者具有4乘6通孔的24阵列,或者具有6乘8通孔的48阵列,或者具有8乘12通孔的96阵列,或者具有16乘24通孔的384阵列,或者具有32乘48通孔的1536阵列。

12、由于微孔板的井孔直径从1536阵列的约1mm直至12阵列的约15mm不等,因此,如果要看到井孔的全部直径、例如期望全井孔成像时,通孔的直径可以在适当的范围内。如果对于测量而言允许仅看到井孔直径的部分范围,那么通孔直径最小在测量光束直径的数量级、约0.1mm就足够了,例如用于吸光度测量、荧光测量或浊度测量。

13、在一个实施例中,在四个角部区域和四个边缘区域之外水平设有外区域,其中,在外区域的面朝上的外表面与角部区域的面朝上的角部表面之间设有第三竖直偏移量。

14、在一个实施例中,第三竖直偏移量等于第一竖直偏移量和/或第二竖直偏移量。替代地,第三竖直偏移量可不同于第一竖直偏移量和第二竖直偏移量。

15、在一个实施例中,温度均衡板的外区域中形成有侧向凹部。在组装时,定位销可布置在侧向凹部中。

16、在一个实施例中,温度均衡板的外区域的外周中侧向形成有侧向凹部。

17、在一个实施例中,第一竖直偏移量的范围为0.1mm至5.0mm,第二竖直偏移量的范围为0.1mm至5.0mm。例如,第一竖直偏移量可以是0.5mm,第二竖直偏移量可以是0.5mm。

18、在一个实施例中,温度均衡板的最大板厚范围为0.5mm至12.0mm。例如,厚度可为4.0mm。

19、在一个实施例中,底部凹部形成于外区域下底的底部处。底部凹部的深度从0.1mm至10.0mm不等。例如,底部凹部的深度可为0.7mm。

20、在一个实施例中,第三竖直偏移量的范围为0.1mm至10.0mm。例如,第三竖直偏移量可为1.3mm。

21、温度均衡板可由诸如导热塑料或导热金属之类的导热材料制成。例如,温度均衡板可由铝或不锈钢制成。温度均衡板也可以由波长范围在200纳米至1000纳米之间的透明材料制成。这种材料可以是熔融石英或蓝宝石,或是诸如聚碳酸酯之类的透明塑料。当温度均衡板具有通孔时,也可以用上述这种透明材料对其进行充填。

22、温度均衡板的上述实施例的特征可以以任何组合使用,除非它们彼此矛盾。

23、根据本专利技术的套件包括根据前述实施例之一的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于微孔板读取器(4)的温度均衡板(1),在所述温度均衡板(1)上能可拆卸地布置带井孔(30;31;32)的微孔板(3),所述温度均衡板(1)包括在第一水平方向(X)和第二水平方向(Y)上延伸的板状体,并包括四个角部区域(10)、四个边缘区域(11)和一个中心区域(12),其中,每个所述边缘区域(11)布置在两个相邻的角部区域(10)之间,且其中,所述中心区域(12)布置在所述四个边缘区域(11)之间,其特征在于,在所述角部区域(10)的面朝上的角部表面(100)与所述边缘区域(11)的面朝上的边缘表面(110)之间设有第一竖直偏移量,且在所述边缘区域(11)的面朝上的边缘表面(110)与所述中心区域(12)的面朝上的中心表面(120)之间设有第二竖直偏移量,从而得到介于所述温度均衡板(1)的至少一些面朝上的表面(100;110;120)与其上布置的微孔板(3)的对应井孔(30;31;32)之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述第一竖直偏移量等于所述第二竖直偏移量,或者其中,所述第一竖直偏移量不同于所述第二竖直偏移量。

3.根据权利要求1或2所述的温度均衡板(1),其特征在于,包括通孔(13;14;15)的矩形阵列,所述矩形阵列在所述第一水平方向(X)和所述第二水平方向(Y)上延伸,其中,四个角部孔(13)布置在四个对应的所述角部区域(10)中,其中,边缘孔(13)布置在四个对应的所述边缘区域(11)中,且其中,中心孔(15)布置在所述通孔(13;14;15)的阵列的所述中心区域(12)中。

4.根据权利要求3所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述面朝上的角部表面(100)、所述面朝上的边缘表面(110)和所述面朝上的中心表面(120)竖直向上导向或者朝上并朝向对应通孔(13;14;15)的中心轴线(A)导向。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述面朝上的角部表面(100)包括在角部抬升部(17)中,其中,所述面朝上的边缘表面(110)包括在边缘抬升部(18)中,且其中,所述面朝上的中心表面(120)包括在中心抬升部(19)中。

6.根据权利要求5所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述角部抬升部(17)、所述边缘抬升部(18)和所述中心抬升部(19)是分离的或分段相互连接的销,所述销布置在各通孔(13;14;15)或在所述通孔(13;14;15)之间所述第一水平方向(X)和所述第二水平方向(Y)上延伸的腹板之间。

7.根据权利要求3至6中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,两个相对的第一边缘区域包括所述第一水平方向(X)上的通孔数量减去2,其中,两个相对的第二边缘区域包括第二水平方向(Y)上的通孔数量减去2,且其中,所述中心区域包括所述第一水平方向(X)上的通孔数量减去2与所述第二水平方向(Y)上的通孔数量减去2相乘。

8.根据权利要求3至7中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述通孔(13;14;15)的阵列是具有3乘4通孔的12阵列,或者具有4乘6通孔的24阵列,或者具有6乘8通孔的48阵列,或者具有8乘12通孔的96阵列,或者具有16乘24通孔的384阵列,或者具有32乘48通孔的1536阵列。

9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,在所述四个角部区域(10)和所述四个边缘区域(11)之外水平设有外区域(16),其中,在所述外区域(16)的面朝上的外表面(160)与所述角部区域(10)的面朝上的角部表面(100)之间设有第三竖直偏移量。

10.根据权利要求8所述的温度均衡板(1),其特征在于,第三竖直偏移量等于所述第一竖直偏移量和/或所述第二竖直偏移量,或者其中,所述第三竖直偏移量不同于所述第一竖直偏移量和所述第二竖直偏移量。

11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述第一竖直偏移量为0.1mm至5.0mm,且其中,所述第二竖直偏移量为0.1mm至5.0mm。

12.根据权利要求8至12中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,第三竖直偏移量的范围为0.1mm至10.0mm。

13.根据前述权利要求中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述温度均衡板(1)由诸如导热塑料或导热金属之类的导热材料制成,并且/或者,所述温度均衡板(1)由在200纳米至1000纳米波长范围内透明的材料制成。

14.根据权利要求3至12中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述通孔(...

【技术特征摘要】

1.一种用于微孔板读取器(4)的温度均衡板(1),在所述温度均衡板(1)上能可拆卸地布置带井孔(30;31;32)的微孔板(3),所述温度均衡板(1)包括在第一水平方向(x)和第二水平方向(y)上延伸的板状体,并包括四个角部区域(10)、四个边缘区域(11)和一个中心区域(12),其中,每个所述边缘区域(11)布置在两个相邻的角部区域(10)之间,且其中,所述中心区域(12)布置在所述四个边缘区域(11)之间,其特征在于,在所述角部区域(10)的面朝上的角部表面(100)与所述边缘区域(11)的面朝上的边缘表面(110)之间设有第一竖直偏移量,且在所述边缘区域(11)的面朝上的边缘表面(110)与所述中心区域(12)的面朝上的中心表面(120)之间设有第二竖直偏移量,从而得到介于所述温度均衡板(1)的至少一些面朝上的表面(100;110;120)与其上布置的微孔板(3)的对应井孔(30;31;32)之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述第一竖直偏移量等于所述第二竖直偏移量,或者其中,所述第一竖直偏移量不同于所述第二竖直偏移量。

3.根据权利要求1或2所述的温度均衡板(1),其特征在于,包括通孔(13;14;15)的矩形阵列,所述矩形阵列在所述第一水平方向(x)和所述第二水平方向(y)上延伸,其中,四个角部孔(13)布置在四个对应的所述角部区域(10)中,其中,边缘孔(13)布置在四个对应的所述边缘区域(11)中,且其中,中心孔(15)布置在所述通孔(13;14;15)的阵列的所述中心区域(12)中。

4.根据权利要求3所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述面朝上的角部表面(100)、所述面朝上的边缘表面(110)和所述面朝上的中心表面(120)竖直向上导向或者朝上并朝向对应通孔(13;14;15)的中心轴线(a)导向。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述面朝上的角部表面(100)包括在角部抬升部(17)中,其中,所述面朝上的边缘表面(110)包括在边缘抬升部(18)中,且其中,所述面朝上的中心表面(120)包括在中心抬升部(19)中。

6.根据权利要求5所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述角部抬升部(17)、所述边缘抬升部(18)和所述中心抬升部(19)是分离的或分段相互连接的销,所述销布置在各通孔(13;14;15)或在所述通孔(13;14;15)之间所述第一水平方向(x)和所述第二水平方向(y)上延伸的腹板之间。

7.根据权利要求3至6中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,两个相对的第一边缘区域包括所述第一水平方向(x)上的通孔数量减去2,其中,两个相对的第二边缘区域包括第二水平方向(y)上的通孔数量减去2,且其中,所述中心区域包括所述第一水平方向(x)上的通孔数量减去2与所述第二水平方向(y)上的通孔数量减去2相乘。

8.根据权利要求3至7中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,所述通孔(13;14;15)的阵列是具有3乘4通孔的12阵列,或者具有4乘6通孔的24阵列,或者具有6乘8通孔的48阵列,或者具有8乘12通孔的96阵列,或者具有16乘24通孔的384阵列,或者具有32乘48通孔的1536阵列。

9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的温度均衡板(1),其特征在于,在所述四个角部区域(10)和所述四个边缘区域(11)之外水平设有外区域(16),其中,在所述外区域(16)的面朝上的外表面(160)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:W·兰普雷希特M·兰辛J·格拉索T·萨韦茨基
申请(专利权)人:帝肯贸易股份公司
类型:发明
国别省市:

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