【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外探测器，尤其涉及一种去除杜瓦内部多余物的装置及吸附体的制备方法。
技术介绍
1、随着航空航天技术发展，红外探测器不断被用在飞机与火箭等大振动量级的载具上。然而，大量级振动会使得杜瓦内部吸气剂表面发生摩擦磨损和冷屏内表面涂层脱离。杜瓦探测器为了满足要求越来越高的真空寿命与可靠性，不得不增加吸气剂表面积或增加吸气剂数量；与此同时，吸气剂表面颗粒物老化和摩擦磨损脱落的机会增加，致使杜瓦内部的多余物激增。多余物在杜瓦内部不仅会使得真空度下降，还会使得芯片成像受到干扰，包括，黏附在成像元件上，遮挡成像元件正常成像；在振动过程中，多余物发生不规则运动时会遮挡成像元件，干扰红外成像；甚至撞击成像元件，形成盲区。
2、在现有技术中，只能通过增强冷屏黑化层黏附强度和减小吸气剂装夹强度来解决；减小吸气剂装夹强度虽然使得接触摩擦减弱了，但是会使得吸气剂加热电阻丝承受更强的振动冲击，显著增加了吸气剂掉落的概率。在大量级振动的应用场景下无法保持较长寿命。目前市面上没有对多余物实现再收集的手段。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种去除杜瓦内部多余物的装置，解决以上技术问题；本专利技术的目的还在于，提供一种吸附体的制备方法，解决以上技术问题；一种去除杜瓦内部多余物的装置，包括，用于吸附多余物的吸附体，所述吸附体围绕杜瓦的轴线可转动地设于所述杜瓦的内部，所述吸附体包括软物质主体和位于所述软物质主体底部的金属挡板，所述金属挡板朝向所述吸附体转动方向一侧的所述软物质主体的底
2、优选地，所述吸附体的形状为扇形，所述第一凹坑的形状为三角形或圆形或正方形或六边形。
3、优选地，所述吸附体位于所述杜瓦内部的气缸的底部；所述传动组件还包括，电机，用于控制所述吸附体的转速和旋转圈数；电机齿轮，连接所述电机的上部；主筒齿轮，位于所述电机齿轮与所述杜瓦之间，与所述电机齿轮相啮合；所述外磁体位于所述主筒齿轮与所述杜瓦之间，一个所述外磁体对应一个所述吸附体，所述外磁体用于牵引所述吸附体内的所述内磁体。
4、优选地，所述吸附体位于所述杜瓦的冷屏与窗片之间；所述外磁体位于所述窗片的周侧，相邻的所述外磁体之间间隔15°~30°；所述外磁体通电时，所述内磁体在所述外磁体的吸引下，带动所述吸附体转动。
5、优选地，所述外磁体连接外部控制器，所述外部控制器用于控制所述吸附体的转速。
6、一种吸附体的制备方法，包括，步骤s1，在第一成型模具上通过激光蚀刻出第二凹坑，得到第二成型模具；步骤s2，通过显微镜将金属挡板插入所述第二凹坑后，向所述第二成型模具中倒入软物质材料后进行固化操作，得到位于所述第二成型模具中的第一固化后组件；步骤s3，将所述第一固化后组件从所述第二成型模具中脱模后，翻转放置于所述第二成型模具中；步骤s4，向所述第二成型模具中倒入所述软物质材料后进行所述固化操作，得到位于所述第二成型模具中的第二固化后组件；步骤s5，通过激光器对所述第二固化后组件进行蚀刻，得到吸附体。
7、优选地，步骤s1中所述第一成型模具的形状为扇形，所述第二凹坑的深度为20μm。
8、优选地，步骤s2和步骤s4中所述固化操作是通过加热或紫外光照对所述软物质材料进行交联固化。
9、优选地，步骤s5包括，通过所述激光器发出紫外纳秒激光或皮秒激光或飞秒激光，对所述第二固化后组件蚀刻出多个第一凹坑，得到所述吸附体。
10、优选地，所述皮秒激光和所述飞秒激光的波长为355nm~1064nm；所述第一凹坑的深度为5μm~100μm；所述激光器的光斑直径小于等于20μm。
11、本专利技术的有益效果是：由于采用以上技术方案，能够收集杜瓦内部的多余物，同时不产生额外多余物，也延长了真空使用寿命，避免了多余物对杜瓦成像的影响。
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1.一种去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，包括，用于吸附多余物（2）的吸附体（1），所述吸附体（1）围绕杜瓦（4）的轴线可转动地设于所述杜瓦（4）的内部，所述吸附体（1）包括软物质主体（11）和位于所述软物质主体（11）底部的金属挡板（12），所述金属挡板（12）朝向所述吸附体（1）转动方向一侧的所述软物质主体（11）的底面设有第一凹坑（13）；内磁体（14），位于所述吸附体（1）的内部；传动组件（3），位于所述杜瓦（4）的外侧，所述传动组件（3）包括用于牵引所述内磁体（14）的外磁体（31），所述传动组件（3）牵引所述外磁体（31）带动所述吸附体（1）转动，将所述多余物（2）吸附入所述第一凹坑（13）内。
2.根据权利要求1所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述吸附体（1）的形状为扇形，所述第一凹坑（13）的形状为三角形或圆形或正方形或六边形。
3.根据权利要求1所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述吸附体（1）位于所述杜瓦（4）内部的气缸（45）的底部；所述传动组件（3）还包括，电机（32），用于控制所述吸附体（1）的转速和旋转
4.根据权利要求1所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述吸附体（1）位于所述杜瓦（4）的冷屏（44）与窗片（431）之间；所述外磁体（31）位于所述窗片（431）的周侧，相邻的所述外磁体（31）之间间隔15°~30°；所述外磁体（31）通电时，所述内磁体（14）在所述外磁体（31）的吸引下，带动所述吸附体（1）转动。
5.根据权利要求4所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述外磁体（31）连接外部控制器，所述外部控制器用于控制所述吸附体（1）的转速。
6.一种吸附体的制备方法，其特征在于，包括，步骤S1，在第一成型模具上通过激光蚀刻出第二凹坑，得到第二成型模具；步骤S2，通过显微镜将金属挡板（12）插入所述第二凹坑后，向所述第二成型模具中倒入软物质材料后进行固化操作，得到位于所述第二成型模具中的第一固化后组件；步骤S3，将所述第一固化后组件从所述第二成型模具中脱模后，翻转放置于所述第二成型模具中；步骤S4，向所述第二成型模具中倒入所述软物质材料后进行所述固化操作，得到位于所述第二成型模具中的第二固化后组件；步骤S5，通过激光器对所述第二固化后组件进行蚀刻，得到吸附体（1），所述吸附体（1）为权利要求1-5中任意一项所述的吸附体（1）。
7.根据权利要求6所述的吸附体的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述第一成型模具的形状为扇形，所述第二凹坑的深度为20μm。
8.根据权利要求6所述的吸附体的制备方法，其特征在于，骤S2和步骤S4中所述固化操作是通过加热或紫外光照对所述软物质材料进行交联固化。
9.根据权利要求6所述的吸附体的制备方法，其特征在于，步骤S5包括，通过所述激光器发出紫外纳秒激光或皮秒激光或飞秒激光，对所述第二固化后组件蚀刻出多个第一凹坑（13），得到所述吸附体（1）。
10.根据权利要求9所述的吸附体的制备方法，其特征在于，所述皮秒激光和所述飞秒激光的波长为355nm~1064nm；所述第一凹坑（13）的深度为5μm~100μm；所述激光器的光斑直径小于等于20μm。
...【技术特征摘要】
1.一种去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，包括，用于吸附多余物（2）的吸附体（1），所述吸附体（1）围绕杜瓦（4）的轴线可转动地设于所述杜瓦（4）的内部，所述吸附体（1）包括软物质主体（11）和位于所述软物质主体（11）底部的金属挡板（12），所述金属挡板（12）朝向所述吸附体（1）转动方向一侧的所述软物质主体（11）的底面设有第一凹坑（13）；内磁体（14），位于所述吸附体（1）的内部；传动组件（3），位于所述杜瓦（4）的外侧，所述传动组件（3）包括用于牵引所述内磁体（14）的外磁体（31），所述传动组件（3）牵引所述外磁体（31）带动所述吸附体（1）转动，将所述多余物（2）吸附入所述第一凹坑（13）内。
2.根据权利要求1所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述吸附体（1）的形状为扇形，所述第一凹坑（13）的形状为三角形或圆形或正方形或六边形。
3.根据权利要求1所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述吸附体（1）位于所述杜瓦（4）内部的气缸（45）的底部；所述传动组件（3）还包括，电机（32），用于控制所述吸附体（1）的转速和旋转圈数；电机齿轮（33），连接所述电机（32）的上部；主筒齿轮（34），位于所述电机齿轮（33）与所述杜瓦（4）之间，与所述电机齿轮（33）相啮合；所述外磁体（31）位于所述主筒齿轮（34）与所述杜瓦（4）之间，一个所述外磁体（31）对应一个所述吸附体（1），所述外磁体（31）用于牵引所述吸附体（1）内的所述内磁体（14）。
4.根据权利要求1所述的去除杜瓦内部多余物的装置，其特征在于，所述吸附体（1）位于所述杜瓦（4）的冷屏（44）与窗片（431）之间；所述外磁体（31）位于所述窗片（431）的周侧，相邻的所述外磁体（31）之间间隔15°~30°；所述外...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小棚，熊雄，吴建乐，石伟杰，张健，刘晓东，
申请(专利权)人：浙江珏芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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