【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板，具体涉及一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制电路板。
技术介绍
1、在全球强化“绿色”“环保”的大势下，无卤阻燃型覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。
2、近几年5g基建加速，高速材料的df越来越低，越来越多的低损耗和超低损耗等级材料推向市场，而这类高速基材通常是采用聚苯醚、碳氢树脂等低极性树脂通过自由基反应固化制成，树脂价格非常高。为了降低pcb的材料成本，越来越多的终端要求采用混压的方式制作pcb，即信号层采用高速基材，而一些不提供信号传输服务的电源层则采用普通中等损耗(mid-loss)等级的fr-4材料，这样可以大大降低高速基材的占比，从而降低pcb的材料成本。pcb制作时是将这两类材料通过一次压合后加工成多层板，然而由于高速材料与fr-4基材是采用完全不同种类的树脂配方，其固化机理、性能特点以及各种加工参数差异很大，采用一种加工参数来完成两种基材混压加工时常常出现各种可靠性问题，如因高速材料极性低粘合力不足导致的界面分层问题，因两类材料刚性差异造成的开裂问题等等。
3、由于高速材料对介电性能要求非常高，所选择的树脂种类有限，且加工条件相比fr-4基材更特殊、苛刻，另外考虑到高速材料的成本较fr-4基材高，因此在混压时通常会尽量采用高速材料的加工条件。为了提高混压板的可靠性，参与混压的fr-4材料至关重要。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一方面，本专利技术提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(a)环氧树脂、(b)含磷活性酯和(c)酯类固化剂；
4、所述酯类固化剂具有式i所示结构：
5、
6、其中，r1-r8各自独立地选自氢原子、c1-c10脂肪族烃基、c3-c10脂环族烃基或c6-c10芳香族烃基中的一种，且不全为氢原子；
7、x各自独立地选自-o-、-s-、-ch2-或-c(ch3)2-中的一种；
8、y各自独立地选自c1-c10脂肪族烃基、c3-c10脂环族烃基或c6-c10芳香族烃基中的一种；
9、n为1-10的数；
10、所述含磷活性酯具有式ii所述结构：
11、
12、其中，ar1为取代或未取代的c6～c18(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16或c18等)二价芳香族基团、取代或未取代的c2～c20(例如c3、c6、c9、c10、c12、c15、c18或c20等)的二价烷基、取代或未取代的c3～c20(例如c3、c6、c9、c10、c12、c15、c18或c20等)的二价环烷基；ar1中所述取代的取代基选自c1～c5(例如c1、c2、c3、c4或c5)直链或支链烷基；
13、ar2选自
14、中的任意一种或至少两种的组合；其中，所述ar2各结构中的“—”表示式ii中ar2与o原子连接的键，p为1-10的任意整数(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10)，q为1-20的任意整数(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、14、16、18或20)，i为1或2，j为1或2。
15、在本专利技术中，本专利技术采用具有式i结构的酯类固化剂与式ii结构的含磷活性酯协同固化环氧树脂，在固化过程中不产生二次羟基等极性基团，且固化产物中含有大量疏水基团，在保证固化产物具有良好的介电性能的同时，能明显提高其玻璃化转变温度，并降低其吸水率，使得固化产物介电常数和介电损耗因子更加稳定。采用该热固性树脂组合物制备的层压板和覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、低吸水率、低介电常数、低介电损耗因子、高耐热性，良好的加工性(包括钻孔和除胶)和阻燃性。
16、通过使用特定的酯类固化剂和特定结构的含磷活性酯协同固化环氧树脂，在与聚苯醚等自由基体系基材混压过程中匹配良好，有着良好的混压可靠性。
17、本专利技术中，所述c1-c10脂肪族烃基是指含1-10个(例如1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个或10个)碳原子的脂肪族烃基；例如可以是甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基或癸基等。
18、所述c3-c10脂环族烃基是指含3-10个(例如3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个或10个)碳原子的脂环族烃基；例如可以是环丙基、环丁基、环戊基或环己基等。
19、所述c6-c10芳香族烃基是指含6-10个(例如6个、7个、8个、9个或10个)碳原子的脂肪族烃基；例如可以是苯基、苯甲基、苯乙基或苯丙基等。
20、式i中n表示聚合物分子链上所含重复单元数目的平均值，可为整数或小数，例如1.1、2、2.1、3、3.1、4、4.1、5、5.1、6、6.1、7、7.1、8、8.1、9、9.1或10。
21、作为本专利技术的优选技术方案，以所述环氧树脂、含磷活性酯和酯类固化剂的总重量份数为100份计，所述热固性树脂组合物包括：40-70份环氧树脂、10-35份含磷活性酯和5-25份酯类固化剂。
22、如无特殊说明，本专利技术中所述“酯类固化剂”均是指具有式i结构的酯类固化剂。
23、本专利技术中，所述环氧树脂的重量份数可以是40份、42份、45份、48份、50份、52份、55份、58份、60份、62份、65份、68份或70份等。
24、所述含磷活性酯的重量份数可以是10份、12份、13份、15份、16份、18份、20份、22份、23份、25份、26份、28份、30份、32份、33份或35份等。
25、所述酯类固化剂的重量份数可以是5份、6份、8份、10份、12份、13份、15份、16份、18份、20份、22份、23份或25份等。
26、本专利技术通过环氧树脂、含磷活性酯和酯类固化剂在上述特定的用量下相互配合，能够进一步提升其固化产物和由其制备的层压板的综合性能。若环氧树脂的含量过少，会导致层压板的加工性能较差；若环氧树脂的添加量过多，则会导致固化产物和层压板的玻璃化转变温度较低，介电性能较差。含磷活性酯用作主固化剂，能够赋予固化产物和层压板高耐热性、优异的介电性能和粘合力，若含磷活性酯的含量过少，会导致固化物韧性和阻燃不足；若含磷活性酯的含量过多，会导致固化物和层压板的吸水率高、玻璃化转变温度低。若酯类固化剂的含量过少，其对固化产物吸水率和玻璃化转变温度的改善作用不明显，若酯类固化剂的含量过多，则会导致固化产物和层压板的脆性较大，加工性能差。
27、作为本专利技术的优选技术方案，所述环氧树脂为无卤环氧树脂。
28、优选地，所述无卤环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚a型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(A)环氧树脂、(B)含磷活性酯和(C)酯类固化剂；
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以所述环氧树脂、含磷活性酯和酯类固化剂的总重量份数为100份计，所述热固性树脂组合物包括：40-70份环氧树脂、10-35份含磷活性酯和5-25份酯类固化剂。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为无卤环氧树脂；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还可以包括阻燃剂；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括固化促进剂；
6.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1-5任一项所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料，和通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的如权利要求1-5任一项所述的热固性树脂组合物。
8.一种层压板，
9.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包括一张或至少两张叠合的如权利要求7所述的预浸料和覆于所述预浸料外侧的一侧或两侧的金属箔。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少一张如权利要求7所述的预浸料。
...【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(a)环氧树脂、(b)含磷活性酯和(c)酯类固化剂；
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以所述环氧树脂、含磷活性酯和酯类固化剂的总重量份数为100份计，所述热固性树脂组合物包括：40-70份环氧树脂、10-35份含磷活性酯和5-25份酯类固化剂。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为无卤环氧树脂；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还可以包括阻燃剂；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：游江，林伟，孙国良，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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