【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备散热，特别涉及一种正交架构电子设备液冷装置。
技术介绍
1、当前正交架构的电子设备采用的都是风冷散热的方案，随着通信产品的芯片功耗增加，液冷可以提供更加良好的散热性能，提高芯片可靠性；同时液冷可以提供更好的散热能效比。但正交架构要实现液冷需要解决电子设备内部液冷管道的布置问题。
技术实现思路
1、本专利技术公开了一种正交架构电子设备液冷装置，用于实现正交架构电子设备的液冷散热。
2、为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
3、一种正交架构电子设备液冷装置，包括：柜体以及位于所述柜体内部的线路板和电路板；所述柜体包括前板、背板和中置背板，所述中置背板位于所述前板和所述背板之间；所述线路板连接于所述中置背板朝向所述前板一侧，所述电路板连接于所述中置背板朝向所述背板一侧，且所述线路板与所述电路板正交布置；
4、所述柜体内部设置有液冷散热结构；
5、所述液冷散热结构包括第一液冷组件，所述背板上设置有连通所述第一液冷组件的第一进液口和第一出液口；所述第一液冷组件包括设置于所述电路板的第一冷板，所述第一冷板内部具有第一液冷通道，所述第一液冷通道与所述第一进液口和所述第一出液口连通形成第一液冷回路；和/或，
6、所述液冷散热结构包括第二液冷组件，所述前板上设置有连通所述第二液冷组件的第二进液口和第二出液口，所述第二液冷组件包括设置于所述电路板的第二冷板、前置转接板和浮动对插件，所述前置转接板与所述电路板平行布
7、上述正交架构电子设备液冷装置通过在柜体内部设置液冷散热结构，实现对正交架构电子设备的液冷散热。根据位于正交架构电子设备后部即中置背板和背板之间的电路板的液冷散热结构的布置形式，上述正交架构电子设备液冷装置具体包括三种方案：
8、方案一、用于给电路板进行液冷散热的第一液冷组件通过背板上的第一进液口和第一出液口与冷源连接，即柜体上与冷源连接的接口位于背板，也就是说，第一液冷组件与冷源连接的接口正交架构电子设备的后侧，柜体内部的液冷散热管道布置简单。
9、方案二、用于给电路板进行液冷散热的第二液冷组件通过前板上的第二进液口和第二出液口与冷源连接；此时该冷源可以同时作为线路板液冷散热的冷源，即整个正交架构电子设备液冷装置可以实现单侧供液的液冷散热。
10、方案三、上述两种方案的结合，即电路板同时通过第一液冷组件和第二液冷组件进行液冷散热，散热效果更好。
11、在一些实施例中，所述柜体还包括相对设置的顶板和底板，所述顶板和所述底板均位于所述前板和所述背板之间且均与所述前板和所述背板连接；
12、所述背板上设置有第一进液口和第一出液口时，所述第一进液口和所述第一出液口位于所述背板靠近所述顶板一侧。
13、在一些实施例中，所述液冷散热结构包括第二液冷组件时，所述前置转接板和所述电路板均插接于所述中置背板，所述第一浮动对插结构和所述第二浮动对插结构对接形成所述转接通道组。
14、在一些实施例中，所述第一浮动对插结构和所述第二浮动对插结构之间设置有对位结构。
15、在一些实施例中，所述对位结构包括定位销以及与所述定位销插接的定位孔；
16、所述定位销设置于所述第一浮动对插结构，所述定位孔设置于所述第二浮动对插结构；或者，
17、所述定位孔设置于所述第一浮动对插结构，所述定位销设置于所述第二浮动对插结构。
18、在一些实施例中，所述第一浮动对插结构包括第一壳体以及安装于所述第一壳体内部的第一接头和第一弹性件；所述第一接头贯穿所述第一壳体，以与所述第二浮动对插结构密封连接；所述第一弹性件为多个，且多个所述第一弹性件围绕所述第一接头环形设置，所述第一弹性件一端与所述第一壳体的内壁连接，另一端与所述第一接头连接；和/或，
19、所述第二浮动对插结构包括第二壳体以及位于所述第二壳体内部的第二接头和第二弹性件；所述第二接头贯穿所述第二外壳，以与所述第一浮动对插结构密封连接；所述第二弹性件为多个，且多个所述第二弹性件围绕所述第二接头环形设置，第二弹性件一端与所述第二壳体的内壁连接，另一端与所述第二接头连接。
20、在一些实施例中，所述第一浮动对插结构包括第一壳体以及位于所述第一壳体内部的第一接头和第一弹性件；所述第一接头贯穿所述第一壳体，以与所述第二浮动对插结构密封连接；所述第一弹性件为多个，且多个所述第一弹性件围绕所述第一接头环形设置，所述第一弹性件一端与所述第一壳体的内壁连接，另一端与所述第一接头连接；
21、所述第二浮动对插结构包括第二壳体以及安装于所述第二壳体内部的第二接头，所述第二接头贯穿所述第二外壳，以与所述第一接头密封连接。
22、在一些实施例中，所述第一浮动对插结构包括第一壳体以及安装于所述第一壳体内部的第一接头，所述第一接头贯穿所述第一壳体，以与所述第二浮动对插结构密封连接；
23、所述第二浮动对插结构包括第二壳体以及位于所述第二壳体内部的第二接头和第二弹性件；所述第二接头贯穿所述第二外壳，以与所述第一接头密封连接；所述第二弹性件为多个，且多个所述第二弹性件围绕所述第二接头环形设置，第二弹性件一端与所述第二壳体的内壁连接，另一端与所述第二接头连接。
24、在一些实施例中，当所述第一浮动对插结构包括第一弹性件时，所述第一壳体包括第一筒状外壳和第一底盖，所述第一底盖扣合于所述第一筒状外壳以形成第一容纳腔，所述第一接头和所述第一弹性件位于所述第一容纳腔内；且所述第一容纳腔在所述第一筒状外壳和所述第一底盖上均对应设置有开口，以露出所述第一接头；
25、所述第一底盖与所述第一接头之间设置有第三弹性件，用于为所述第一接头提供朝向所述第一筒状外壳上的开口动作的作用力。
26、在一些实施例中，当所述第二浮动对插结构包括第二弹性件时，所述第二壳体包括第二筒状外壳和第二底盖，所述第二底盖扣合于所述第二筒状外壳以形成第二容纳腔，所述第二接头和所述第二弹性件位于所述第二容纳腔内；且所述第二容纳腔在所述第二筒状外壳和所述第二底盖上均对应设置有开口，以露出所述第二接头；
27、所述第二底盖与所述第二接头之间设置有第四弹性件，用于为所述第二接头提供朝向所述第二筒状外壳上的开口动作的作用力。
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1.一种正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，包括：柜体以及位于所述柜体内部的线路板和电路板；所述柜体包括前板、背板和中置背板，所述中置背板位于所述前板和所述背板之间；所述线路板连接于所述中置背板朝向所述前板一侧，所述电路板连接于所述中置背板朝向所述背板一侧，且所述线路板与所述电路板正交布置；
2.根据权利要求1所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述柜体还包括相对设置的顶板和底板，所述顶板和所述底板均位于所述前板和所述背板之间且均与所述前板和所述背板连接；
3.根据权利要求1所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述液冷散热结构包括第二液冷组件时，所述前置转接板和所述电路板均插接于所述中置背板，所述第一浮动对插结构和所述第二浮动对插结构对接形成所述转接通道组。
4.根据权利要求3所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述第一浮动对插结构和所述第二浮动对插结构之间设置有对位结构。
5.根据权利要求4所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述对位结构包括定位销以及与所述定位销插接的定位孔；
6.根
7.根据权利要求4所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述第一浮动对插结构包括第一壳体以及位于所述第一壳体内部的第一接头和第一弹性件；所述第一接头贯穿所述第一壳体，以与所述第二浮动对插结构密封连接；所述第一弹性件为多个，且多个所述第一弹性件围绕所述第一接头环形设置，所述第一弹性件一端与所述第一壳体的内壁连接，另一端与所述第一接头连接；
8.根据权利要求4所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述第一浮动对插结构包括第一壳体以及安装于所述第一壳体内部的第一接头，所述第一接头贯穿所述第一壳体，以与所述第二浮动对插结构密封连接；
9.根据权利要求6-8中任一项所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，当所述第一浮动对插结构包括第一弹性件时，所述第一壳体包括第一筒状外壳和第一底盖，所述第一底盖扣合于所述第一筒状外壳以形成第一容纳腔，所述第一接头和所述第一弹性件位于所述第一容纳腔内；且所述第一容纳腔在所述第一筒状外壳和所述第一底盖上均对应设置有开口，以露出所述第一接头；
10.根据权利要求6-8中任一项所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，当所述第二浮动对插结构包括第二弹性件时，所述第二壳体包括第二筒状外壳和第二底盖，所述第二底盖扣合于所述第二筒状外壳以形成第二容纳腔，所述第二接头和所述第二弹性件位于所述第二容纳腔内；且所述第二容纳腔在所述第二筒状外壳和所述第二底盖上均对应设置有开口，以露出所述第二接头；
...【技术特征摘要】
1.一种正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，包括：柜体以及位于所述柜体内部的线路板和电路板；所述柜体包括前板、背板和中置背板，所述中置背板位于所述前板和所述背板之间；所述线路板连接于所述中置背板朝向所述前板一侧，所述电路板连接于所述中置背板朝向所述背板一侧，且所述线路板与所述电路板正交布置；
2.根据权利要求1所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述柜体还包括相对设置的顶板和底板，所述顶板和所述底板均位于所述前板和所述背板之间且均与所述前板和所述背板连接；
3.根据权利要求1所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述液冷散热结构包括第二液冷组件时，所述前置转接板和所述电路板均插接于所述中置背板，所述第一浮动对插结构和所述第二浮动对插结构对接形成所述转接通道组。
4.根据权利要求3所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述第一浮动对插结构和所述第二浮动对插结构之间设置有对位结构。
5.根据权利要求4所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述对位结构包括定位销以及与所述定位销插接的定位孔；
6.根据权利要求4所述的正交架构电子设备液冷装置，其特征在于，所述第一浮动对插结构包括第一壳体以及安装于所述第一壳体内部的第一接头和第一弹性件；所述第一接头贯穿所述第一壳体，以与所述第二浮动对插结构密封连接；所述第一弹性件为多个，且多个所述第一弹性件围绕所述第一接头环形设置，所述第一弹性件一端与所述第一壳体的内壁连接，另一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：李冠男，
申请(专利权)人：北京星网锐捷网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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