【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体部件处理，更具体地说，它涉及一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备。
技术介绍
1、集成电路（芯片）是一种用途非常广泛的半导体产品，包括各种微型电子器件或部件，sop集成电路是一种半导体电子元器件，sop封装是一种表面贴装技术，它将电子元器件的引脚焊接在印刷电路板的表面上，sop封装是一种小型、轻巧的封装形式，常用于现代电子产品中；引脚是指从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块集成电路的接口，引脚与集成电路一般是焊接连接，然而集成电路的引脚在封装前，常常会受到各种外物触碰发生一定形变。
2、公开号为cn214203672u的一项专利申请公开了一种sop封装表贴式集成电路引脚整形夹具（文献一）包括上夹具和下夹具，解决了sop封装表贴式集成电路引脚形状不规范、引脚焊接面不共面的问题，广泛应用于sop封装的表贴式集成电路生产中，但文献一仅仅公开了一种夹具，并没有公开如何对夹具进行固定。
3、公开号为cn216488010u的一项专利申请公开了一种sop封装表贴式集成电路引脚整形夹具（文献二），文献二相对比于文献一能够实现对夹具的固定，并且能够通过顺时针转动转板，转板带动螺杆、转盘、移动板和矩形杆移动，移动板直线移动配合凹槽座的边部即可将sop封装表贴式集成电路引脚固定住。
4、公开号为cn207743207u的一项专利申请公开了一种集成电路ic半自动引脚整型机（文献三），包括底座、上模、下模、旋转平台等，通过整形针从引脚间隙处从上往下压，整型柱通过压力，将引脚翘
5、然而，上述文献三的技术方案中仍有不足之处，当整形针和整型柱对引脚进行整形时，引脚会发生形变，从而导致引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，连接处的引脚弯曲后会挤压到集成电路边部，造成集成电路板损坏；以及集成电路边部受损，也会使得引脚与集成电路焊接连接处松动，造成引脚易从集成电路上脱落。
6、为此，本专利技术提供一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术提供了一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板，还包括：设置在底板上方用于输送集成电路的传送机构；设置在传送机构上方的固定机构，所述固定机构能够对集成电路进行左右居中，还能够对引脚连接集成电路的一端端部进行夹持和固定；以及设置传送机构两侧用于对引脚进行矫正的两个整形机构；其中，所述固定机构包括：设置在传送机构上方的居中组件；设置在底板顶面上用于带动居中组件上下移动的升降组件，所述升降组件可以采用在底板顶面上安装电动推杆带动居中组件上下移动；以及设置在侧推杆内部用于对引脚连接集成电路的一端端部进行固定的夹持组件；其中，所述居中组件包括：设置在底板上方的升降杆，所述升降组件能够带动升降杆上下移动；转动设置在升降杆侧壁的两个转动轴；固接在转动轴侧壁的侧推杆；以及用于带动两个转动轴转动的第一驱动件，所述第一驱动件可以采用在升降杆侧壁上固定安装伺服电机带动转动轴转动；其中，所述夹持组件包括：滑动设置在侧推杆内部的两个夹持板，所述夹持板用于固定引脚连接集成电路的一端端部，所述夹持板边部开设有开口，所述开口能够贴合引脚外壁；以及用于带动夹持板在侧推杆内滑动的第二驱动件，所述第二驱动件可以采用螺纹杆贯穿多个夹持板，螺纹杆与夹持板螺纹连接，通过在侧推杆侧壁安装电机带动螺纹杆转动能够带动夹持板在侧推杆内滑动，通过设置螺纹杆不同部位的螺纹方向，能够控制螺纹杆不同部位上夹持板的移动方向。
3、具体的，由于引脚连接集成电路的一端端部已经被夹持板所固定，能够避免引脚与集成电路的焊接连接处发生折弯，解决了集成电路板损坏问题，避免引脚与集成电路连接松动造成引脚易从集成电路上脱落的问题。
4、优选的，所述传送机构包括：用于输送集成电路的输送组件；以及设置在输送组件上方的探测器，底板顶面上固接有安装板，所述探测器与安装板固接，所述探测器用于探测集成电路的位置并能够控制输送组件的运转与停止；其中，所述输送组件包括：设置在底板上方的平板；固接在平板两侧部顶面的支架板；转动设置在两个支架板相邻侧壁的多个辊筒，其中一个辊筒一端固接有驱动轴，通过在支架板侧壁固定安装伺服电机能够控制辊筒旋转；以及套设在辊筒上的输送带。
5、优选的，所述第一驱动件包括：设置在两个所述转动轴之间的连接体；固接在连接体两侧的齿条；固接在转动轴端部的齿轮，所述齿轮与齿条啮合连接；以及固定安装在升降杆顶面上的第一电动推杆，所述第一电动推杆输出端通过板状体固接连接体侧壁。
6、具体的，通过第一电动推杆推动连接体上下移动，连接体通过齿条、齿轮和转动轴能够带动侧推杆对集成电路进行居中夹持。
7、优选的，所述升降组件包括：固接在底板顶面上的滑杆，所述滑杆贯穿且滑动连接升降杆；以及固定安装在底板顶面上用于带动升降杆上下移动的第二电动推杆。
8、优选的，所述第二驱动件包括：固接在底板顶面上的触发杆，所述侧推杆底部开设有与触发杆相适应的通孔，所述夹持板底部开设有斜口，所述触发杆顶端为三角锥状，所述触发杆能够带动夹持板在侧推杆内滑动并对引脚进行夹持和固定；以及设置在侧推杆内部用于带动夹持板移动的复位件；其中，所述传送机构还包括设置在平板与底板之间能够带动输送组件竖向移动的弹性组件。
9、具体的，当侧推杆对集成电路进行居中夹持后，通过升降组件控制居中组件向下移动时，同时，触发杆底部的斜口会接触到触发杆顶端，触发杆能够带动夹持板在侧推杆内滑动并对引脚进行夹持和固定。
10、优选的，所述复位件包括：设置在侧推杆内部的磁铁块，所述磁铁块固接侧推杆，所述磁铁块处于两个夹持板之间；以及设置在磁铁块两侧的磁铁片，两个所述磁铁片分别固接两个夹持板的相邻面上，所述磁铁块能够对两侧的磁铁片产生吸引力。
11、优选的，所述弹性组件包括：固接在底板顶面上的多个竖杆，所述竖杆贯穿且滑动连接于平板；设置在平板与底板之间的弹簧，所述弹簧两端分别固接平板与底板；以及固接在平板底面的折弯板，所述折弯板的水平端顶面能够抵接于侧推杆底面。
12、具体的，当升降组件控制居中组件向下移动时，侧推杆底部能够抵接到折弯板的水平端，并带动折弯板、输送组件和集成电路向下移动，使得夹持板在向下移动的同时，进行夹持引脚端部过程中，夹持板的开口能够与集成电路的引脚端部保持在同一高度。
13、优选的，所述整形机构包括：设置在传送机构侧方的上夹板、下夹板，所述上夹板处于下夹板上方，所述上夹板底面能够贴合引脚顶面，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板（1），其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述传送机构（2）包括：
3.根据权利要求1所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述第一驱动件（314）包括：
4.根据权利要求1所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述升降组件（32）包括：
5.根据权利要求1所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述第二驱动件（333）包括：
6.根据权利要求5所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述复位件（3333）包括：
7.根据权利要求5所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述弹性组件（23）包括：
8.根据权利要求1所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述整形机构（4）包括：
9.根据权利要求8所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，
10.根据权利要求8所述的一种SOP封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述整形机构（4）还包括固接在侧推杆（313）底部的水平整形组件（45），所述水平整形组件（45）用于将水平上具有侧向弯曲的引脚进行矫正，所述水平整形组件（45）包括：
...【技术特征摘要】
1.一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，包括底板（1），其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述传送机构（2）包括：
3.根据权利要求1所述的一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述第一驱动件（314）包括：
4.根据权利要求1所述的一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述升降组件（32）包括：
5.根据权利要求1所述的一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述第二驱动件（333）包括：
6.根据权利要求5所述的一种sop封装表贴式集成电路引脚整形设备，其特征在于：所述复位件（3333）包括：
7.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫不穷，王钢，阚云辉，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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