【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其是一种参数控制方法以及曝光方法。
技术介绍
1、光刻工艺的本质是把临时电路结构复制到要进行刻蚀和离子注入的硅片上，这些结构首先以图形的形式制作在掩模上，再利用光束通过掩模把图形转移到硅片表面的光敏薄膜上。光刻工艺通常是这样进行的：光刻显影后图形出现在硅片上，然后用化学刻蚀工艺把薄膜图形成像在硅片上，或者通过离子注入完成硅片上的图形中可选择的掺杂。光刻工艺通常包括以下八个基本步骤：气相成底模、旋转涂胶、软烘、对准和曝光、曝光后烘焙、显影、坚膜烘焙、显影检查。
2、在对准和曝光工艺中，通过光源和光学系统将掩模上的图形投影到涂过光刻胶的硅片上；其中，光学系统通常包括镜组，在曝光过程中，可通过拟合的多项式轨迹控制镜组移动以实现对物料的曝光补偿。但通常镜组的运动速度要低于工作台的运动速度，当曝光场内的物料面形较差时，拟合的多项式轨迹会造成镜组的运动时间过长，无法充分发挥工作台的速度性能，导致产率降低；且不同的曝光场内，镜组的运动时间可能不一致，对于不支持曝光场档位切换的曝光设备来说，会导致曝光场过曝或欠曝。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种参数控制方法以及曝光方法，以解决物镜的移动速度与工件台的运动速度不匹配，导致产率降低，且易出现曝光场过曝或欠曝的问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术提供了一种参数控制方法，包括：在扫描曝光前，获取基板面形数据和掩模面形数据；
3、基于所述基板面形数据和所述掩模面形数据，
4、对所述物镜运动轨迹进行平滑处理，得到平滑后的物镜调整量，并形成平滑后的物镜运动轨迹，以使得物镜运动时间不大于工件台运动时间或曝光档位切换时间；
5、基于所述工件台调整量形成第一系数，基于所述平滑后的物镜调整量形成第二系数。
6、可选的，对所述物镜运动轨迹进行平滑处理包括：
7、基于任一时刻的所述基板面形数据和与之相对应的所述物镜调整量，得到梯度值，并与梯度阈值进行比较，判断是否对该时刻的物镜调整量进行平滑处理。
8、可选的，所述梯度值包括第一梯度值；
9、所述第一梯度值包括相邻的两个时刻的所述物镜调整量与分别与之对应的工件台的位置数据的比值。
10、可选的，所述梯度阈值包括第一梯度阈值；
11、所述第一梯度阈值包括物镜最大扫描速度与工件台最大扫描速度的比值。
12、可选的，所述梯度阈值包括第二梯度阈值；
13、通过曝光最小时间、曝光场的扫描长度以及物镜最大扫描速度计算所述第二梯度阈值，所述第二梯度阈值的计算公式为：
14、
15、式中，th2为第二梯度阈值；vmax_po为物镜最大扫描速度；yscan为曝光场的扫描长度；tmin_dc为曝光最小时间。
16、可选的，所述梯度值还包括第二梯度值；
17、所述第二梯度值包括相邻的两个时刻的所述第一梯度值与分别与之对应的所述工件台的位置数据的比值。
18、可选的，所述梯度阈值包括第三梯度阈值；
19、通过物镜最大扫描速度、工件台最大扫描速度、物镜最大扫描加速度以及工件台最大扫描加速度计算所述第三梯度阈值，所述第三梯度阈值的计算公式为：
20、
21、式中，th3为第三梯度阈值；amax_po为物镜最大扫描加速度；vmax_ws为工件台最大扫描速度；amax_ws为工件台最大扫描加速度；vmax_po为物镜最大扫描速度。
22、可选的，若所述梯度值大于所述梯度阈值，则对该时刻的物镜调整量进行平滑处理，得到平滑后的物镜调整量，再基于所述平滑后的物镜调整量计算平滑后的梯度值，直至所述平滑后的梯度值小于等于所述梯度阈值，以得到所述平滑后的物镜调整量；
23、若所述梯度值小于等于所述梯度阈值，则对该时刻的物镜调整量不作处理。
24、可选的，所述平滑后的物镜调整量包括该时刻的所述物镜调整量与前一时刻的所述物镜调整量的均值。
25、可选的，通过该时刻的所述物镜调整量以及与之相邻的多个时刻的所述物镜调整量计算所述平滑后的物镜调整量；所述平滑后的物镜调整量的计算公式为：
26、znew(i)＝a2·z(i+2)+a1·z(i+1)+a0·z(i)+b1·z(i-1)+b2·z(i-2)
27、式中，znew(i)为平滑后的物镜调整量；z(i)为任一时刻的物镜调整量；ai、bi为权重因子。
28、可选的，基于所述工件台调整量进行正交多项式拟合形成第一系数，基于所述平滑后的物镜调整量进行正交多项式拟合形成第二系数。
29、可选的，通过使用物镜静态视场作为滑动窗口对所述基板面形数据和所述掩模面形数据进行滑动，并将自曝光场的曝光起点滑动到曝光终点的单个所述滑动窗口内的面形数据进行平面拟合，以得到工件台调整量和物镜调整量。
30、可选的，在得到所述工件台调整量和物镜调整量之前，对所述基板面形数据和所述掩模面形数据进行预处理。
31、为了达到上述目的，本专利技术还提供一种曝光方法，包括使用如上所述的参数控制方法；
32、并在扫描曝光时，基于所述第一系数计算实时工件台调整量，基于所述第二系数计算实时物镜调整量；
33、基于所述实时工件台调整量调整工件台的位置，基于所述实时物镜调整量调整物镜的位置。
34、与现有的曝光方法相比，本申请提供的参数控制方法以及曝光方法具有以下优点：
35、通过在扫描曝光前，对物镜调整量进行平滑处理，保证了物镜运动时间不大于工件台运动时间或曝光档位切换时间，使得曝光时间不再受限于物镜运动时间，有效提升了曝光设备的产率；同时，由于运动台最大运动时间所对应的扫描曝光时间不受曝光档位的调整而变化，因此也避免因曝光档位调整造成的曝光场的过曝或欠曝现象，提升了产品的良率。
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1.一种参数控制方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，对所述物镜运动轨迹进行平滑处理包括：
3.如权利要求2所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度值包括第一梯度值；
4.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度阈值包括第一梯度阈值；
5.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度阈值包括第二梯度阈值；
6.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度值还包括第二梯度值；
7.如权利要求6所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度阈值包括第三梯度阈值；
8.如权利要求4或5或7所述的参数控制方法，其特征在于，
9.如权利要求8所述的参数控制方法，其特征在于，所述平滑后的物镜调整量包括该时刻的所述物镜调整量与前一时刻的所述物镜调整量的均值。
10.如权利要求8所述的参数控制方法，其特征在于，通过该时刻的所述物镜调整量以及与之相邻的多个时刻的所述物镜调整量计算所述平滑后的物镜调整量；所述平滑后的物镜调整量的计算公式
11.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，基于所述工件台调整量进行正交多项式拟合形成第一系数，基于所述平滑后的物镜调整量进行正交多项式拟合形成第二系数。
12.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，通过使用物镜静态视场作为滑动窗口对所述基板面形数据和所述掩模面形数据进行滑动，并将自曝光场的曝光起点滑动到曝光终点的单个所述滑动窗口内的面形数据进行平面拟合，以得到工件台调整量和物镜调整量。
13.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，在得到所述工件台调整量和物镜调整量之前，对所述基板面形数据和所述掩模面形数据进行预处理。
14.一种曝光方法，其特征在于，使用如权利要求1～13中任一项所述的参数控制方法；
...【技术特征摘要】
1.一种参数控制方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的参数控制方法，其特征在于，对所述物镜运动轨迹进行平滑处理包括：
3.如权利要求2所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度值包括第一梯度值；
4.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度阈值包括第一梯度阈值；
5.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度阈值包括第二梯度阈值；
6.如权利要求3所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度值还包括第二梯度值；
7.如权利要求6所述的参数控制方法，其特征在于，所述梯度阈值包括第三梯度阈值；
8.如权利要求4或5或7所述的参数控制方法，其特征在于，
9.如权利要求8所述的参数控制方法，其特征在于，所述平滑后的物镜调整量包括该时刻的所述物镜调整量与前一时刻的所述物镜调整量的均值。
10.如权利要求8...
【专利技术属性】
技术研发人员：李煜芝，戴文斌，褚占占，蓝科，周畅，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：
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