一种晶圆加热装置制造方法及图纸

技术编号：41874727 阅读：8 留言：0更新日期：2024-07-02 00:26

本发明专利技术实施例公开了一种晶圆加热装置。其包括机架、加热模块、储存模块、冷却模块以及移动模块，加热模块、冷却模块及移动模块设于机架内，储存模块设于机架的一侧。通过将加热模块、冷却模块及移动模块设于机架内，储存模块设于机架的一侧，移动模块取出晶圆容器内的晶圆，并将晶圆放入加热腔室内，再利用循环热风组件对晶圆进行加热以充分利用能源，减少能源浪费；晶圆完成加热后再利用移动模块取出完成加热的晶圆并放入冷却腔室内进行冷却，晶圆完成冷却后再利用移动模块取出完成冷却的晶圆并放入原先的晶圆容器内，从而实现自动化的加热晶圆。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆制造，尤其涉及一种晶圆加热装置。

技术介绍

1、晶圆加热是半导体制造过程中的关键步骤，用于确保晶圆达到所需的温度，以进行特定的工艺步骤，如电镀后进行软烘(soft bak i ng)、高温固化(h i gh temp.cur ing)等高温烘烤。

2、加热晶圆时需要将晶圆放在指定的加热设备内，而用于放置晶圆的容器与加热设备之间是存在一定距离的，故业内在对晶圆进行加热时，通常采用手动或者半自动的方式将晶圆移动一定距离后放入加热设备内。而业内通常会使用炉管式的加热设备来加热大量的晶圆，因此很多厂家为了节省搬运次数，通常会先积累一定数量的晶圆再将晶圆搬运到加热设备处，容易耽误工艺时间，影响晶圆的生产效率；同时炉管式的加热设备会消耗大量能量，造成能源的浪费。

3、因此，亟需一种可自动加热晶圆的技术。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种晶圆加热装置,以解决现有技术中如何实现晶圆的自动化加热的问题。

2、本专利技术提供一种晶圆加热装置，包括：

3、机架；

4、加热模块，设于所述机架内，所述加热模块具有热风循环组件以及加热腔室，所述加热腔室用于放置晶圆，所述热风循环组件与所述加热腔室相连通，便于向所述加热腔室内通入循环热风以加热所述加热腔室内的晶圆；

5、储存模块，设于所述机架外的一侧，所述储存模块具有可移动的晶圆容器，所述晶圆容器用于储存晶圆；</p>

6、冷却模块，用于冷却晶圆，所述冷却模块设于所述机架内，且所述冷却模块具有冷却腔室，所述冷却腔室用于放置晶圆；

7、移动模块，设于所述机架内，适于在所述晶圆容器、所述加热腔室及所述冷却腔室中的任意两者之间搬运晶圆。

8、进一步的，所述加热腔室至少有两种规格，每种规格的所述加热腔室用于放置一种规格的晶圆；

9、所述晶圆容器至少有两种规格，每种规格的所述晶圆容器用于放置一种规格的晶圆；

10、所述冷却腔室至少有两种规格，每种规格的所述冷却腔室用于放置一种规格的晶圆。

11、进一步的，所述加热腔室的晶圆容纳量为n片，所述晶圆容器的晶圆容纳量为m片；

12、其中，0≤n-m≤5,1≤n/m≤2。

13、进一步的，所述机架的一侧设有至少两个进入口，所述晶圆容器具有开口，所述开口与一个所述进入口相对。

14、其中，所有所述晶圆容器均沿第一预设线性方向排布，所述储存模块包括至少两个晶圆承载装置，所述晶圆承载装置用于承载所述晶圆容器，所述晶圆承载装置包括开闭组件，所述开闭组件设于所述进入口与所述开口之间，以连通或切断所述晶圆容器内部与所述机架内部。

15、进一步的，所述晶圆容器的数量为x个，至少一个选定的冷却腔室沿第二预设线性方向排布；

16、当x为偶数时，所述选定的冷却腔室沿所述第二预设线性方向上两侧的所述晶圆容器数量均为x/2个；

17、当x为奇数时，所述冷却腔室沿所述第二预设线性方向上一侧的所述晶圆容器数量为(x-1)/2个，另一侧的所述晶圆容器数量为(x+1)/2个。

18、进一步的，所述热风循环组件包括排气单元、鼓风单元以及过滤单元，所述排气单元与所述加热腔室相连通，以利用惰性气体排出所述加热腔室内的空气；

19、所述鼓风单元、所述加热腔室以及所述过滤单元连通形成回路，以将过滤后的热风循环送入所述加热腔室内。

20、进一步的，所述装置还包括对中组件，所述对中组件设于所述机架内靠近所述储存模块的一侧，所述对中组件用于导正晶圆。

21、进一步的，所述装置还包括静电消除组件，设于所述对中组件的一侧，以中和晶圆的静电荷。

22、进一步的，所述移动模块包括：

23、第一导轨，沿第一预设方向设置；

24、第二导轨，沿第二预设方向设置，并与所述第一导轨滑动连接；

25、末端执行器，用于吸附并移动晶圆，所述末端执行器与所述第二导轨滑动连接。

26、进一步的，所述装置还包括备用电源组件，用于在所述装置断电时为所述装置的运行提供电能。

27、进一步的，所述机架包括：

28、第一框架，其内部形成有第一空间，以容纳所述加热模块；

29、第二框架，其一侧面与所述第一框架的一侧面贴合连接，所述第二框架内形成有第二空间，以容纳所述冷却模块与所述移动模块，所述储存模块设于所述第二框架远离所述第一框架的一侧。

30、本专利技术上述一个或多个实施例，至少具有如下一种或多种有益效果：

31、通过将加热模块、冷却模块及移动模块设于机架内，储存模块设于机架的一侧，移动模块取出晶圆容器内的晶圆，并将晶圆放入加热腔室内，再利用循环热风组件对晶圆进行加热以充分利用能源，减少能源浪费；晶圆完成加热后再利用移动模块取出完成加热的晶圆并放入冷却腔室内进行冷却，晶圆完成冷却后再利用移动模块取出完成冷却的晶圆并放入原先的晶圆容器内，从而实现自动化的加热晶圆。

32、本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆加热装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热腔室(21)至少有两种规格，每种规格的所述加热腔室(21)用于放置一种规格的晶圆；

3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热腔室(21)的晶圆容纳量为N片，所述晶圆容器(31)的晶圆容纳量为M片；

4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述机架(1)的一侧设有至少两个进入口(14)，所述晶圆容器(31)具有开口，所述开口与一个所述进入口(14)相对；

5.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆容器(31)的数量为X个，至少一个选定的冷却腔室(41)沿第二预设线性方向排布；

6.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述热风循环组件包括排气单元、鼓风单元以及过滤单元，所述排气单元与所述加热腔室(21)相连通，以利用惰性气体排出所述加热腔室(21)内的空气；

7.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述装置还包括对中组件(6)，所述对中组件(6

8.根据权利要求7所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述装置还包括静电消除组件，设于所述对中组件(6)的一侧，以中和晶圆的静电荷。

9.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述移动模块(5)包括：

10.根据权利要求1至9任一项所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述机架(1)包括：

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆加热装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热腔室(21)至少有两种规格，每种规格的所述加热腔室(21)用于放置一种规格的晶圆；

3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热腔室(21)的晶圆容纳量为n片，所述晶圆容器(31)的晶圆容纳量为m片；

5.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆容器(31)的数量为x个，至少一个选定的冷却腔室(41)沿第二预设线性方向排布；

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾麒文，洪成都，
申请(专利权)人：苏州桔云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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