一种物联网用集成电路通讯装置制造方法及图纸

技术编号：41874647 阅读：21 留言：0更新日期：2024-07-02 00:26

本发明专利技术提供一种物联网用集成电路通讯装置，其结构包括：恒温底座、固定块、限定块、通讯主体、信号输送结构，恒温底座上方与固定块相通，固定块贯穿于限定块的中心部位，限定块垂直固定于恒温底座的表层两侧边缘；本发明专利技术由恒温底座进一步改进后，通过通电槽与通电轴与外部电源连接后可对程序执行模块的程序进行设定，使得支撑连接柱能对散热器整体恒温进行设定，随后恒温板能够根据自身所设定的稳定将通讯主体的温度进行强制降低，使得通讯主体持续使用时不会产生过热情况，提高数据传输时的稳定效果，进而恒温板上端的支撑连接柱可让恒温板与程序执行模块保持合适的间距，提高后续对两者的拆装及内部养护的便利性。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及物联网通讯，更具体地说是一种物联网用集成电路通讯装置。

技术介绍

1、物联网的核心和基础是互联网，是在互联网基础上进行的延伸和扩展的网络，物联网使用时可通过集成电路通讯装置进行配合，使得通讯装置能稳定将物联网所产生的信息进行加密传输，确保了信息输送时的安全系数及稳定性，防止数据被窃取而导致的数据泄露情况，同时有着通讯装置的辅助能够提高物联网信息传输时的效率性效果及提高对相应设备及部件的控制便利性；

2、综上所述本专利技术人发现，现有的通讯装置主要存在以下缺陷：由于当前通讯装置的集成电路位于主机盒内部，以至于集成电路在实际使用时，其在通电及运行时会产生相应的热量，但因自身位于装置内部，使得自身所产生的热量则会产生难以散出的情况，为此热量在装置内部的持续汇集，装置内部会持续提高，从而极易产生过热而降低装置的运行流畅性情况。

技术实现思路

1、本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：一种物联网用集成电路通讯装置，其结构包括：恒温底座、固定块、限定块、通讯主体、信号输送结构，所述恒温底座上方与固定块相通，所述固定块贯穿于限定块的中心部位，所述限定块垂直固定于恒温底座的表层两侧边缘，所述通讯主体通过限定块平行落入于恒温底座的上端中心并与固定块进行定位连接，所述信号输送结构嵌入于通讯主体的上端并进行电连接，所述通讯主体内部包含有集成电路芯片。

2、作为本专利技术的进一步改进，所述恒温底座设有夹块、平行块、适配体、联通槽、散热器、通电槽，所述夹块固定于平行

3、作为本专利技术的进一步改进，所述散热器设有通电轴、程序执行模块、支撑连接柱、恒温板、绝缘隔膜，所述通电轴嵌入于程序执行模块的侧边并为一体化结构，所述支撑连接柱嵌入于程序执行模块的上端，所述恒温板下端与支撑连接柱进行固定连接并与程序执行模块进行电连接，所述绝缘隔膜覆盖于恒温板的上层区域，所述恒温板通过绝缘隔膜完成与通讯主体下层的相互重合，所述程序执行模块通过通电轴与通电槽相连通；所述通电轴以直线状态进行布置，所述程序执行模块上端包含有三组支撑连接柱，所述支撑连接柱内部包含有通电线路，所述恒温板为四方形形状并且顶部被绝缘隔膜所覆盖。

4、作为本专利技术的进一步改进，所述恒温板设有连接槽、拼接板、恒温主体、抛平层、牵制块，所述连接槽贯穿于拼接板的表层，所述拼接板上层与恒温主体下层相重合，所述抛平层与恒温主体上端为一体化结构，所述牵制块通过抛平层嵌入于恒温主体的上端区域，所述拼接板通过连接槽完成与支撑连接柱的固定连接；所述连接槽在拼接板上共开设有三处并为长方形形状，所述恒温主体面积与拼接板面积为一致，所述抛平层上携带有三块长方体牵制块并且之间存在间距。

5、作为本专利技术的进一步改进，所述连接槽边缘新增设有边框、吸附块、定位块、辅助轮，所述边框内壁两侧与吸附块进行固定连接，所述定位块嵌入于边框的内部中心区域，所述辅助轮设置于定位块的中心并与连接槽相通；所述边框内部的吸附块共设有四组其分布在边框的内部两侧区域，所述定位块共设有两块并设置于边框的内部中心，所述辅助轮为球体形态，其设置于定位块的中心部位。

6、作为本专利技术的进一步改进，所述信号输送结构设有连接杆、一号垂直柱、一号衔接块、一号伸缩天线、二号垂直柱、二号衔接块、二号伸缩天线，所述连接杆两端分别与一号垂直柱、二号垂直柱侧边进行固定连接，所述一号衔接块固定于一号垂直柱的顶部，所述一号伸缩天线垂直嵌入于一号衔接块的上端中心，所述二号垂直柱与二号衔接块相互垂直，所述二号伸缩天线安装于二号衔接块的上端中心，所述一号、二号垂直柱、均垂直嵌入于通讯主体的内部区域，所述一号、二号伸缩天线、通过一号、二号垂直柱、完成与通讯主体的电连接；所述连接杆为实心形态并以平行方位进行布置，所述一号、二号垂直柱、的间距与连接杆的长度为一致，所述一号、二号衔接块、均为四方形形状，所述一号、二号伸缩天线、均可进行垂直拉伸。

7、作为本专利技术的进一步改进，所述一号、二号垂直柱、下端新增设有凸块、重叠框、装配腔、电源模块、线路接通轴，所述凸块嵌入于重叠框的边缘区域，所述重叠框内部与装配腔为一体化结构，所述电源模块通过装配腔设置于重叠框的中心部位，所述线路联通轴固定于电源模块的上下端并与重叠框内层进行固定连接，所述重叠框通过凸块安装于一号、二号垂直柱、的下端区域并且电源模块与之中心相重合，所述电源模块、线路接通轴嵌入于通讯主体内部并进行电连接；所述凸块在重叠框边缘共设有四块，所述电源模块上下端的线路接通轴将以对称方位进行布置并且一端与重叠框内层进行固定连接。

8、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：

9、1.本专利技术由恒温底座进一步改进后，通过通电槽与通电轴与外部电源连接后可对程序执行模块的程序进行设定，使得支撑连接柱能对散热器整体恒温进行设定，随后恒温板能够根据自身所设定的稳定将通讯主体的温度进行强制降低，使得通讯主体持续使用时不会产生过热情况，提高数据传输时的稳定效果，进而恒温板上端的支撑连接柱可让恒温板与程序执行模块保持合适的间距，提高后续对两者的拆装及内部养护的便利性。

10、2.本专利技术由恒温板进一步改进后，通过恒温主体下端的拼接板及连接槽能与支撑连接柱进行适配，使得恒温主体能与支撑连接柱保持相互垂直稳定的状态下使用，随后恒温主体上端的三块牵制块能让通讯主体进行嵌入，为此可替代原有的重叠装配，加强两者的连接稳定性效果，随后连接槽上的吸附块可提高与支撑连接柱顶部的连接牢固性，避免晃动现象的产生，进而利用辅助轮可便于后续的拆卸，防止完全吸附后导致的难以拆卸情况。

11、3.本专利技术由信号输送结构进一步改进后，通过连接杆的配合能有效的保证一号、二号垂直柱保持在同一横向直线上，防止位置偏移产生的通电不稳，随后一号、二号垂直柱上的一号、二号伸缩天线能根据信号强度需求进行调节自身长度，从而能够提高通讯装置与相应设施信号传导的稳定性，防止数据传输卡顿现象的产生，随后依据一号、二号垂直柱下端所新增的电源模块、线路接通轴能提高与通讯主体内部的电连接稳定效果。

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【技术保护点】

1.一种物联网用集成电路通讯装置，其结构包括：恒温底座（1）、固定块（2）、限定块（3）、通讯主体（4）、信号输送结构（5），其特征在于：所述恒温底座（1）上方与固定块（2）相通，所述固定块（2）贯穿于限定块（3）的中心部位，所述限定块（3）垂直固定于恒温底座（1）的表层两侧边缘，所述通讯主体（4）通过限定块（3）平行落入于恒温底座（1）的上端中心并与固定块（2）进行定位连接，所述信号输送结构（5）嵌入于通讯主体（4）的上端并进行电连接，所述通讯主体（4）内部包含有集成电路芯片。

2.根据权利要求1所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述恒温底座（1）设有夹块（11）、平行块（12）、适配体（13）、联通槽（14）、散热器（15）、通电槽（16），所述夹块（11）固定于平行块（12）的两侧边缘，所述平行块（12）上端两侧与适配体（13）进行固定连接，所述联通槽（14）嵌入于平行块（12）的中心部位，所述通电槽（16）设置于平行块（12）的侧边中心与散热器（15）内部相联通，所述散热器（15）通过联通槽（14）完成与通讯主体（4）下层的重合且相通。

<p>3.根据权利要求2所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述散热器（15）设有通电轴（151）、程序执行模块（152）、支撑连接柱（153）、恒温板（154）、绝缘隔膜（155），所述通电轴（151）嵌入于程序执行模块（152）的侧边并为一体化结构，所述支撑连接柱（153）嵌入于程序执行模块（152）的上端，所述恒温板（154）下端与支撑连接柱（153）进行固定连接并与程序执行模块（152）进行电连接，所述绝缘隔膜（155）覆盖于恒温板（154）的上层区域，所述恒温板（154）通过绝缘隔膜（155）完成与通讯主体（4）下层的相互重合，所述程序执行模块（152）通过通电轴（151）与通电槽（16）相连通。

4.根据权利要求3所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述恒温板（154）设有连接槽（a1）、拼接板（a2）、恒温主体（a3）、抛平层（a4）、牵制块（a5），所述连接槽（a1）贯穿于拼接板（a2）的表层，所述拼接板（a2）上层与恒温主体（a3）下层相重合，所述抛平层（a4）与恒温主体（a3）上端为一体化结构，所述牵制块（a5）通过抛平层（a4）嵌入于恒温主体（a3）的上端区域，所述拼接板（a2）通过连接槽（a1）完成与支撑连接柱（153）的固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述连接槽（a1）边缘新增设有边框（a11）、吸附块（a12）、定位块（a13）、辅助轮（a14），所述边框（a11）内壁两侧与吸附块（a12）进行固定连接，所述定位块（a13）嵌入于边框（a11）的内部中心区域，所述辅助轮（a14）设置于定位块（a13）的中心并与连接槽（a1）相通。

6.根据权利要求1所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述信号输送结构（5）设有连接杆（51）、一号垂直柱（52）、一号衔接块（53）、一号伸缩天线（54）、二号垂直柱（55）、二号衔接块（56）、二号伸缩天线（57），所述连接杆（51）两端分别与一号垂直柱（52）、二号垂直柱（55）侧边进行固定连接，所述一号衔接块（53）固定于一号垂直柱（52）的顶部，所述一号伸缩天线（54）垂直嵌入于一号衔接块（53）的上端中心，所述二号垂直柱（55）与二号衔接块（56）相互垂直，所述二号伸缩天线（57）安装于二号衔接块（56）的上端中心，所述一号、二号垂直柱（52、55）均垂直嵌入于通讯主体（4）的内部区域，所述一号、二号伸缩天线（54、57）通过一号、二号垂直柱（52、55）完成与通讯主体（4）的电连接。

7.根据权利要求6所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述一号、二号垂直柱（52、55）下端新增设有凸块（b1）、重叠框（b2）、装配腔（b3）、电源模块（b4）、线路接通轴（b5），所述凸块（b1）嵌入于重叠框（b2）的边缘区域，所述重叠框（b2）内部与装配腔（b3）为一体化结构，所述电源模块（b4）通过装配腔（b3）设置于重叠框（b2）的中心部位，所述线路联通轴（b5）固定于电源模块（b4）的上下端并与重叠框（b2）内层进行固定连接，所述重叠框（b2）通过凸块（b1）安装于一号、二号垂直柱（52、55）的下端区域并且电源模块（b4）与之中心相重合，所述电源模块（b4）、线路接通轴（b5）嵌入于通讯主体（4）内部并进行电连接。

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【技术特征摘要】

3.根据权利要求2所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述散热器（15）设有通电轴（151）、程序执行模块（152）、支撑连接柱（153）、恒温板（154）、绝缘隔膜（155），所述通电轴（151）嵌入于程序执行模块（152）的侧边并为一体化结构，所述支撑连接柱（153）嵌入于程序执行模块（152）的上端，所述恒温板（154）下端与支撑连接柱（153）进行固定连接并与程序执行模块（152）进行电连接，所述绝缘隔膜（155）覆盖于恒温板（154）的上层区域，所述恒温板（154）通过绝缘隔膜（155）完成与通讯主体（4）下层的相互重合，所述程序执行模块（152）通过通电轴（151）与通电槽（16）相连通。

4.根据权利要求3所述的一种物联网用集成电路通讯装置，其特征在于：所述恒温板（154）设有连接槽（a1）、拼接板（a2）、恒温主体（a3）、抛平层（a4）、牵制块（a5），所述连接槽（a1）贯穿于拼接板（a2）的表层，所述拼接板（a2）上层与恒温主体（a3）下层相重合，所述抛平层（a4）与恒温主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：董吉玉，杨勇，龙浩，刘慧，刘道广，
申请(专利权)人：徐州工业职业技术学院，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人