【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种半导体封装方法及封装结构。
技术介绍
1、半导体封装即半导体封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，是整个集成电路制造过程中的重要一环。半导体封装起到安放、固定、密封、保护半导体和增强散热性能的作用，可以隔绝外界污染及外力对半导体的破坏，近年来半导体封装越来越趋于小型化，引线框架作为半导体封装结的一部分，也朝向小型化方向发展。一般的，引线框架包括基材及形成于基材中的基岛及管脚，基岛用于承载半导体，减少基岛的尺寸也是减小引线框架尺寸的一种方法。
2、但现有的半导体封装较厚，安装时较为费力，导致安装时间大大增加，从而导致效率降低，安装的稳固性较差，导致很容易脱落，且现有的封装密封性较低很容易造成长时间的使用导致灰尘进入。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体封装方法及封装结构，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装方法及封装结构，包括下基底和上基底，所述下基底的顶部分别开设有第三嵌入槽、第二嵌入槽、第一嵌入槽，所述上基底的底部且位于第三嵌入槽和第一嵌入槽的内部分别固定连接有saw滤波器和idt功能区域，所述第二嵌入槽的内部设置有半导体，所述下基底和上基底的内部设置有若干个线孔，所述下基底和上基底相互靠近的一侧设置有连接机构，所述下基底和上基底的一侧设置有固定机构，所述下基底的顶部设置有塑封料，所述下基底和上基底相互靠近的一侧
3、可选的，所述连接机构包括四个第一槽，四个所述第一槽开设于下基底的顶部，所述上基底的底部且位于第一槽的内部固定连接有l形块，所述l形块和第一槽滑动连接，所述上基底的内部且位于第一槽的一侧开设有第三槽，所述第三槽的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡块，所述卡块的一侧且位于弹簧的内部固定连接有连接杆，两个所述连接杆相互靠近的一侧且位于下基底的外侧固定连接有拉杆，所述l形块的一侧开设有第四槽，所述卡块和第四槽卡接，所述卡块和第三槽滑动连接，有利于提高下基底和上基底固定的稳定性。
4、可选的，所述固定机构包括两个连接块，两个所述连接块固定连接于下基底和上基底的一侧，所述连接块的顶部设有两个安装孔，有利于增加安装的便利性，利用螺栓和螺母的配合对下基底和上基底进行二次加固，极大增加了封装结构的稳定性。
5、可选的，所述密封机构包括第二槽，所述第二槽开设于下基底的顶部，所述上基底的底部且位于第二槽的内部固定连接有密封条，有利于提高封装的密封性，避免了长时间使用灰尘的进入，增加了内部多个芯片的安全性，极大减少了灰尘的干扰。
6、可选的，所述下基底的相对应两侧均固定连接有两个安装块，所述安装块的顶部开设有组装孔，便于对半导体进行安装，使得安装的便利性大大提高。
7、可选的，所述下基底底部的两侧和上基底顶部的两侧均设有倒角，增加对半导体的保护性，减少磨损，提高安装时的便利，避免边角造成磨损。
8、可选的，所述上基底和下基底为不锈钢、铝或铜，使得更为耐用，提高使用寿命。
9、可选的，所述塑封料为聚醯亚胺制成，塑封料可以根据情况选用厚度，例如5nm、10nm、20nm、30nm、40nm、50nm、60nm等。
10、可选的，s1、封装准备：通过在下基底的顶部开设有第三嵌入槽、第二嵌入槽、第一嵌入槽，并在下基底的顶部包裹一层塑封料，并裁切出第三嵌入槽、第二嵌入槽、第一嵌入槽的孔洞，并将saw滤波器、idt功能区域贴装于上基底的底部，并将密封条粘贴在上基底的底部，粘贴至一圈。
11、s2、半导体准备：对半导体进行清理避免灰尘沾附，再将半导体粘贴于上基底的底部并位于saw滤波器和idt功能区域相互靠近的一侧。
12、s3、封装开始：通过将上基底底部的密封条对准第二槽的内部，并将上基底底部的l形块对准下基底顶部的第一槽，将其插入后使得卡块卡入l形块开设的第四槽进行固定。
13、s4、封装最后：通过将螺栓插入连接块的孔洞内，通过螺母进行二次固定，并转序进行裁切为单颗产品，并对下基底和上基底的外侧覆盖金属镀膜。
14、本专利技术提供了一种半导体封装方法及封装结构，具备以下有益效果：
15、1、该半导体封装方法及封装结构，通过采用连接机构，通过拉杆、第一槽、l形块、第二槽、连接杆、第三槽、第四槽、卡块、弹簧的相互配合能够有效避免使用时间过程出现下基底和上基底脱离，通过连接能够有效增强下基底和上基底之间固定的稳定性，通过连接机构能够有效降低拆卸和安装的时间消耗，解决了现有的安装费力和安装时间耗费较多的情况。
16、2、该半导体封装方法及封装结构，通过采用固定机构和密封机构，可以在使用时通过连接块的配合，并利用螺栓和螺母对下基底和上基底进行固定，能够使下基底和上基底的连接的稳定性大大增加，有效的避免长时间的使用造成下基底和上基底的脱落，通过设有的密封条和第二槽，使得下基底和上基底更加贴合，能够有效避免灰尘出现在下基底和上基底的内部，使该半导体封装方法及封装结构还具有阻挡灰尘进入的效果。
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1.一种半导体封装结构，包括下基底(1)和上基底(4)，其特征在于：所述下基底(1)的顶部分别开设有第三嵌入槽(21)、第二嵌入槽(20)、第一嵌入槽(19)，所述上基底(4)的底部且位于第三嵌入槽(21)和第一嵌入槽(19)的内部分别固定连接有SAW滤波器(16)和IDT功能区域(18)，所述第二嵌入槽(20)的内部设置有半导体(17)，所述下基底(1)和上基底(4)的内部设置有若干个线孔，所述下基底(1)和上基底(4)相互靠近的一侧设置有连接机构，所述下基底(1)和上基底(4)的一侧设置有固定机构，所述下基底(1)的顶部设置有塑封料，所述下基底(1)和上基底(4)相互靠近的一侧设置有密封机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述连接机构包括四个第一槽(8)，四个所述第一槽(8)开设于下基底(1)的顶部，所述上基底(4)的底部且位于第一槽(8)的内部固定连接有L形块(9)，所述L形块(9)和第一槽(8)滑动连接，所述上基底(4)的内部且位于第一槽(8)的一侧开设有第三槽(12)，所述第三槽(12)的内部设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述固定机构包括两个连接块(3)，两个所述连接块(3)固定连接于下基底(1)和上基底(4)的一侧，所述连接块(3)的顶部设有两个安装孔。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述密封机构包括第二槽(10)，所述第二槽(10)开设于下基底(1)的顶部，所述上基底(4)的底部且位于第二槽(10)的内部固定连接有密封条(7)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述下基底(1)的相对应两侧均固定连接有两个安装块(2)，所述安装块(2)的顶部开设有组装孔(6)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述下基底(1)底部的两侧和上基底(4)顶部的两侧均设有倒角。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述上基底(4)和下基底(1)为不锈钢、铝或铜。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述塑封料为聚醯亚胺制成。
9.根据权利要求1所述的一种半导体封装方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括下基底(1)和上基底(4)，其特征在于：所述下基底(1)的顶部分别开设有第三嵌入槽(21)、第二嵌入槽(20)、第一嵌入槽(19)，所述上基底(4)的底部且位于第三嵌入槽(21)和第一嵌入槽(19)的内部分别固定连接有saw滤波器(16)和idt功能区域(18)，所述第二嵌入槽(20)的内部设置有半导体(17)，所述下基底(1)和上基底(4)的内部设置有若干个线孔，所述下基底(1)和上基底(4)相互靠近的一侧设置有连接机构，所述下基底(1)和上基底(4)的一侧设置有固定机构，所述下基底(1)的顶部设置有塑封料，所述下基底(1)和上基底(4)相互靠近的一侧设置有密封机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述连接机构包括四个第一槽(8)，四个所述第一槽(8)开设于下基底(1)的顶部，所述上基底(4)的底部且位于第一槽(8)的内部固定连接有l形块(9)，所述l形块(9)和第一槽(8)滑动连接，所述上基底(4)的内部且位于第一槽(8)的一侧开设有第三槽(12)，所述第三槽(12)的内部设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的一端固定连接有卡块(14)，所述卡块(14)的一侧且位于弹簧(15)的内部固定连接有连接杆(11)，两个所述连接杆(11)相互靠近的一侧且位于下基底(1)的外侧固...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡敬全，
申请(专利权)人：南京江智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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