一种高散热整流桥制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是：所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。本实用新型专利技术具有散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长等优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整流桥，特别是一种高散热整流桥。
技术介绍
现有技术的单、三相整流桥一般由芯组、绝缘层以及铝底塑壳塑封，或者是铝基覆 铜板上焊接芯组后塑封而成。所述芯组由一组芯片和将各芯片按整流桥电路连接的桥架组 成，绝缘层为塑料绝缘片。目前，以上两类结构产品还分别存在有以下缺点前者由于芯组与铝底塑壳之间 的塑料绝缘片导热性能差，使得整流桥工作时散热效果不理想；后者由于铝基覆铜板绝缘 耐压低，安全性差，严重影响整流桥的使用寿命，而且生产时成品率低，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术整流桥的缺点，提供一种高散热整流桥，使其散 热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长。本技术解决上述问题的技术方案为一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底 座，其特征是所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表 面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。所述陶瓷基片上下两边缘面的无镍层绝缘带宽度为1-2毫米。本技术由于在整流桥的芯组与铝底座之间采用了高导热和高绝缘的陶瓷基 片，而且在陶瓷基片上下两面中、以及铝底座表面上均分别镀有焊接用镍层。因此，使得本 技术具有散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长等优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术陶瓷基片截面结构示意图。图3为本技术芯组的结构示意图。附图标记说明绝缘外壳1、铝底座2、陶瓷基片3、芯组4、镍层31、陶瓷基片本体32、无镍层绝缘 带d、、桥架41、芯片42。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明如图1-2所示，本技术所述的一种高散热整流桥，包括绝缘外壳1，封装于该 绝缘外壳1内的芯组4、绝缘层和铝底座2，所述绝缘层为陶瓷基片3，而且在陶瓷基片3上 下两面的中间部分和铝底座2外表面均分别为镀镍层31，陶瓷基片3上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带d。所述陶瓷基片3上下两边缘面的无镍层绝缘带d宽度为1-2毫米。如图3所示，所述芯组由一组芯片和将各芯片42按整流桥电路连接的桥架41组 成。生产时，先将铝底座2和陶瓷基片本体32的上下两面中间部分分别镀上镍层，并 且在陶瓷基片本体32的上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带d，然后将芯组4与陶瓷基片 3上面镍层焊接，铝底座2与陶瓷基片3下面镍层焊接。最后，通过常规封装材料将芯组4 和陶瓷基片3封装于绝缘外壳1中。本技术在芯组与铝底座之间采用高导热和高绝缘的陶瓷基片，而且在陶瓷基 片上下两面中和铝底座表面上均分别镀有焊接用镍层，使得芯组与陶瓷基片，陶瓷基片与 铝底座之间能够紧紧焊接一起，其散热性能特别好，并且可靠性 强。因此，本技术的散 热性能很好、绝缘耐压高、使用寿命长。权利要求一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。2.根据权利要求1所述的一种高散热整流桥，其特征是所述陶瓷基片上下两边缘面 的无镍层绝缘带宽度为1-2毫米。专利摘要本技术涉及一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。本技术具有散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长等优点。文档编号H05K7/20GK201590766SQ20092020268公开日2010年9月22日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日专利技术者范涛 申请人:范涛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是：所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范涛，
申请(专利权)人：范涛，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]