【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电阻阻值测量，具体涉及tan电阻的阻值测试电路及其构建方法和测试方法。
技术介绍
1、tan电阻具有低电阻温度系数、机械强度高、耐高温、化学稳定性好、不溶于盐酸、硝酸和氢氟酸等优点，且其阻值可调范围大(从导体到绝缘体)，广泛用于微波集成电路中，tan电阻的组成从下到上依次由基板、电阻膜、过渡金属层和导电金层电极连接组成；过渡金属层和导电金层电极分别有两个，两个过渡金属层分别设置在电阻膜的两侧；两个导电金层电极分别附着在两个过渡金属层上表面；电阻膜附着在基板上表面。将tan 电阻焊接在电路板上时会形成金pad，但是金pad的尺寸较小，一般小于0.2mm*0.2mm，且由于tan电阻的大小较小，电阻的尺寸仅有50-100μm。
2、现有技术中，电阻的阻值测量一般采用的是万用表电阻检测法，然而受万用表测试表笔的笔尖头大小的限制，由于tan电阻两端焊盘较小，且两个焊盘之间的距离较近，当待测试的电阻两端的焊盘小于0.2mm*0.2mm规格时，在用万用表测试时，两个测试表笔的笔尖头会相互接触形成回路，从而无法使用万用测试表笔检测tan电阻的阻值。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供tan电阻的阻值测试电路及其构建方法和测试方法，采用金丝键合方法将电路板将tan电阻的两端引出至相邻大尺寸的金pad触电，万用表接触相邻金pad触电后形成回路测量，解决现有万用表无法测量具有极小金pad尺寸的tan电阻阻值的问题。
2、为了实现上述目的，本申请采用以下技术
3、第一方面，本申请提供一种tan电阻的阻值测试电路，包括与电路板上的tan电阻第一端相连的第一金pad、与tan电阻的第二端相连的第二金pad以及电路板上的第三金pad和第四金pad，第一金pad和第二金pad结构大小相同，第三金pad和第四金pad的内切圆直径均大于第一金pad的内切圆直径，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘通过金丝键合机焊接在第一金pad上方，第三焊盘通过金丝键合机焊接在第三金pad上方，第三焊盘和第一焊盘通过金丝连接，第二焊盘通过金丝键合机焊接在第二金pad上方，第四焊盘通过金丝键合机焊接在第四金pad上方，第四焊盘和第二焊盘通过金丝连接，万用表的两个测试表笔分别与第三焊盘和第四焊盘连接。
4、在一些优选地实施方式中，第一焊盘和第二焊盘的最大长度均小于第一金pad的内切圆直径。
5、在一些优选地实施方式中，第一焊盘和第二焊盘的最大长度均大于等于最小焊盘的最大长度，最小焊盘的最大长度为金丝键合时能与第一金pad和第二金pad结合的焊盘中的最小焊盘的大小。
6、在一些优选地实施方式中，第一金pad和第二金pad最大长度均小于0.2mm，金丝的最大长度为40±5μm。
7、在一些优选地实施方式中，第三焊盘和第四焊盘的最大长度均大于万用表的测试表笔的笔尖头直径。
8、第二方面，本申请提供一种构建tan电阻的阻值测试电路的方法，具体包括以下步骤：
9、s1、将含有待测tan电阻的电路板放置在金丝键合机的基座上，设置金丝键合机的第一键合功率；
10、s2、控制金丝键合机的打火杆尖端放电，将金丝融成小球，小球在金丝键合机的瓷嘴下压过程中，在待测tan电阻的第一金pad上方形成第一焊盘；
11、s3、移动基座，将金丝拉伸到电路板上的第三金pad上方，第三金pad的最大长度大于第一金pad的最大长度，调节金丝键合机的键合功率为第三键合功率，控制金丝键合机的打火杆尖端放电，将金丝融成小球，小球在金丝键合机的瓷嘴下压作用下形成第三焊盘；
12、s4、将待测tan电阻第二金pad移动到瓷嘴下方，调节金丝键合机的键合功率为第二键合功率，在待测tan电阻的第二金pad上方形成第二焊盘；
13、s5、移动基座，将金丝拉伸到电路板上的第四金pad上方，第四金pad的最大长度大于第一金pad的最大长度，调节金丝键合机的键合功率为第四键合功率，控制金丝键合机的打火杆尖端放电，将金丝融成小球，小球在金丝键合机的瓷嘴下压作用下形成第四焊盘；
14、s6、将万用表的测试表笔分别与第三焊盘和第四焊盘连接。
15、在一些优选地实施方式中，所述第一键合功率为第一焊盘的最大长度小于第一金pad的最大长度时对应的功率大小，第二键合功率为第二焊盘的最大长度小于第二金pad的最大长度时对应的功率大小。
16、在一些优选地实施方式中，所述第一键合功率和第二键合功率相等，均为最小键合功率，最小键合功率为能与第一金pad和第二金pad结合的焊盘中的最小焊盘对应的功率大小；最小键合功率的确定方法为：
17、s11、设置金丝键合机的键合功率，从最大焊盘对应的键合功率开始，利用金丝键合机在实验用tan电阻表面形成焊盘，观察金丝能否与实验用tan电阻的金pad结合；
18、s12、若能，调节键合功率，将键合功率依次减小一个最小调节单位；最小调节单位为金丝键合机单次能调节的最小功率大小；
19、s13、每次调节键合功率后，根据调节后的键合功率，利用金丝键合机在实验用tan电阻表面形成焊盘，观察金丝能否与实验用tan电阻的金pad结合；当观察到金丝无法与实验用tan电阻的金pad结合时，记录此时的键合功率，得到最小键合功率。
20、在一些优选地实施方式中，所述第三键合功率为第三焊盘的最大长度大于万用表的测试表笔的笔尖头直径时对应的功率大小，第四键合功率为第四焊盘的最大长度大于万用表的测试表笔的笔尖头直径时对应的功率大小。
21、第三方面，本申请提供一种tan电阻的阻值测试方法，应用于第一方面的一种tan电阻的阻值测试电路，具体过程包括：
22、步骤1、将万用表的选择开关置于欧姆档，根据待测tan电阻的标定大小，选择万用表的测试量程；
23、步骤2、将万用表的两个测试表笔短接，调节欧姆档零位调整旋钮，使指针或显示器指向零位；
24、步骤3、将万用表的两个测试表笔分别接触在与待测tan电阻两端的金pad相连的第三焊盘和第四焊盘，形成测量回路；
25、步骤4、读取万用表显示器的读数，得到待测tan电阻的阻值。
26、本专利技术具有的有益效果：
27、本申请的tan电阻的阻值测试电路，将与tan电阻两端相连的金pad引导到相邻大尺寸的金pad上触电，再使用万用表与大尺寸的金pad连接形成回路，测量tan电阻的阻值，由于万用表的测试表笔笔尖头较大，而tan电阻两端的金pad的尺寸小且tan电阻本身尺寸小，若采用测试表笔直接接触tan电阻两端的金pad，两个测试表笔的笔尖相触形成回路，从而无法准确测量tan电阻的阻值。
28、为了使得针对不同尺寸tan电阻的金pad进行键合，且键合时，金pad的内切圆直径必须大于焊盘的最大长度，因此，可以找到一个最小焊盘尺寸，针对各种尺寸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种TaN电阻的阻值测试电路，包括与电路板上的TaN电阻（5）第一端相连的第一金PAD（6）、与TaN电阻（5）的第二端相连的第二金PAD（7）以及电路板上的第三金PAD（8）和第四金PAD（9），第一金PAD（6）和第二金PAD（7）的结构大小相同，其特征在于，第三金PAD（8）和第四金PAD（9）的内切圆直径均大于第一金PAD（6）的内切圆直径，还包括第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4），第一焊盘（1）通过金丝键合机焊接在第一金PAD（6）上方，第三焊盘（3）通过金丝键合机焊接在第三金PAD（8）上方，第三焊盘（3）和第一焊盘（1）通过金丝（11）连接，第二焊盘（2）通过金丝键合机焊接在第二金PAD（7）上方，第四焊盘（4）通过金丝键合机焊接在第四金PAD（9）上方，第四焊盘（4）和第二焊盘（2）通过金丝（11）连接，万用表（10）的两个测试表笔分别与第三焊盘（3）和第四焊盘（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种TaN电阻的阻值测试电路，其特征在于，第一焊盘（1）和第二焊盘（2）的最大长度均小于第一金PAD（6）的内切圆直径。p>
3.根据权利要求2所述的一种TaN电阻的阻值测试电路，其特征在于，第一焊盘（1）和第二焊盘（2）的最大长度均大于等于最小焊盘的最大长度，最小焊盘的最大长度为金丝（11）键合时能与第一金PAD（6）结合的焊盘中的最小焊盘的大小。
4.根据权利要求1所述的一种TaN电阻的阻值测试电路，其特征在于，第一金PAD（6）和第二金PAD（7）的内切圆直径均小于0.2mm，金丝（11）的直径为40±5μm。
5.根据权利要求1所述的一种TaN电阻的阻值测试电路，其特征在于，第三焊盘（3）和第四焊盘（4）的最大长度均大于万用表（10）的测试表笔的笔尖头直径。
6.一种构建TaN电阻的阻值测试电路的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种构建TaN电阻的阻值测试电路的方法，其特征在于，所述第一键合功率为第一焊盘（1）的最大长度小于第一金PAD（6）的最大长度时对应的功率大小，第二键合功率为第二焊盘（2）的最大长度小于第二金PAD（7）的最大长度时对应的功率大小。
8.根据权利要求7所述的一种构建TaN电阻的阻值测试电路的方法，其特征在于，所述第一键合功率和第二键合功率相等，均为最小键合功率，最小键合功率为能与第一金PAD（6）和第二金PAD（7）结合的焊盘中的最小焊盘对应的功率大小；最小键合功率的确定方法为：
9.根据权利要求6所述的一种构建TaN电阻的阻值测试电路的方法，其特征在于，所述第三键合功率为第三焊盘（3）的最大长度大于万用表（10）的测试表笔的笔尖头直径时对应的功率大小，第四键合功率为第四焊盘（4）的最大长度大于万用表（10）的测试表笔的笔尖头直径时对应的功率大小。
10.一种TaN电阻的阻值测试方法，其特征在于，应用于如权利要求1所述的一种TaN电阻的阻值测试电路，具体过程包括：
...【技术特征摘要】
1.一种tan电阻的阻值测试电路，包括与电路板上的tan电阻（5）第一端相连的第一金pad（6）、与tan电阻（5）的第二端相连的第二金pad（7）以及电路板上的第三金pad（8）和第四金pad（9），第一金pad（6）和第二金pad（7）的结构大小相同，其特征在于，第三金pad（8）和第四金pad（9）的内切圆直径均大于第一金pad（6）的内切圆直径，还包括第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4），第一焊盘（1）通过金丝键合机焊接在第一金pad（6）上方，第三焊盘（3）通过金丝键合机焊接在第三金pad（8）上方，第三焊盘（3）和第一焊盘（1）通过金丝（11）连接，第二焊盘（2）通过金丝键合机焊接在第二金pad（7）上方，第四焊盘（4）通过金丝键合机焊接在第四金pad（9）上方，第四焊盘（4）和第二焊盘（2）通过金丝（11）连接，万用表（10）的两个测试表笔分别与第三焊盘（3）和第四焊盘（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种tan电阻的阻值测试电路，其特征在于，第一焊盘（1）和第二焊盘（2）的最大长度均小于第一金pad（6）的内切圆直径。
3.根据权利要求2所述的一种tan电阻的阻值测试电路，其特征在于，第一焊盘（1）和第二焊盘（2）的最大长度均大于等于最小焊盘的最大长度，最小焊盘的最大长度为金丝（11）键合时能与第一金pad（6）结合的焊盘中的最小焊盘的大小。
4.根据权利要求1所述的一种tan电阻的阻值测试电路，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，徐虎，贾翔，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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