【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及声学，更具体地，涉及一种麦克风和电子设备。
技术介绍
1、现有技术中的麦克风通常具有防水效果差的缺陷，难以满足电子设备的日益增长的防水需求，因此急需开发一种具有良好防水效果的麦克风。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种麦克风，能够解决现有技术的麦克风的防水效果差的技术问题。
2、本专利技术的又一个目的在于提供一种电子设备，包括上述麦克风。
3、为了实现以上目的，本专利技术提供了以下技术方案。
4、根据本专利技术第一方面实施例的麦克风，包括：电路板，所述电路板设有泄气孔；外壳，所述外壳设于所述电路板的一侧，所述外壳与所述电路板之间围合有收容空间，所述外壳的一部分作为传声部；mems芯片，所述mems芯片设于所述电路板，所述mems芯片包括振膜，所述振膜将收容空间分隔为第一空间和第二空间，所述第一空间与所述泄气孔连通，所述第二空间与所述传声部对应；其中，所述传声部可振动，以将声波传递至所述第二空间，且带动所述振膜振动。
5、可选地，所述外壳包括：壳体，所述壳体为环形件，所述壳体的一端设于所述电路板的一侧，所述传声部至少覆盖所述壳体的另一端。
6、可选地，所述传声部通过粘接或者嵌入安装于所述壳体的另一端。
7、可选地，所述壳体为金属件。
8、可选地，所述传声部可形变。
9、可选地，所述传声部为膜体或者金属件。
10、可选地，在沿从所述电路板到所述传声部
11、可选地，所述电路板的另一侧具有背腔，所述背腔通过所述泄气孔与所述第一空间连通。
12、可选地，所述的麦克风还包括：asic芯片，所述asic芯片设于所述电路板且位于所述收容空间。
13、根据本专利技术第二方面实施例的电子设备，该电子设备包括上述任一所述的麦克风。
14、根据本专利技术实施例的麦克风采用电路板、外壳和mems芯片相结合，不仅能够实现防水、防尘效果，而且还能够控制声波从传声部的位置传至振膜，带动振膜振动。
15、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种麦克风(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，所述外壳(20)包括：
3.根据权利要求2所述的麦克风(100)，其特征在于，所述传声部(22)通过粘接或者嵌入安装于所述壳体(21)的另一端。
4.根据权利要求2所述的麦克风(100)，其特征在于，所述壳体(21)为金属件。
5.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，所述传声部(22)可形变。
6.根据权利要求1-5中任一所述的麦克风(100)，其特征在于，所述传声部(22)为膜体或者金属件。
7.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，在沿从所述电路板(10)到所述传声部(22)的方向上，所述振膜(41)的正投影位于所述传声部(22)的正投影的内部，所述泄气孔(11)的正投影位于所述传声部(22)的正投影的内部。
8.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，所述电路板(10)的另一侧具有背腔(12)，所述背腔(12)通过所述泄气孔(11)与所述第一空间(31)连通
9.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，还包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的麦克风(100)。
...【技术特征摘要】
1.一种麦克风(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，所述外壳(20)包括：
3.根据权利要求2所述的麦克风(100)，其特征在于，所述传声部(22)通过粘接或者嵌入安装于所述壳体(21)的另一端。
4.根据权利要求2所述的麦克风(100)，其特征在于，所述壳体(21)为金属件。
5.根据权利要求1所述的麦克风(100)，其特征在于，所述传声部(22)可形变。
6.根据权利要求1-5中任一所述的麦克风(100)，其特征在于，所述传声部(22)为膜体或者金属件。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨月，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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