【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硬件驱动领域，尤其涉及一种硬盘零配件的加工方法。
技术介绍
1、硬盘驱动器内部的零配件的性能往往是影响硬盘性能的重要因素，例如音圈马达作为旋转部件带动悬臂件，从而使磁头进行读写操作。音圈马达经常因磨损而产生金属残渣，特别是其轴承部分由于长时间的运作而产生磨损，表面掉落的金属残渣严重影响硬盘的使用寿命。
2、因此，亟待提供一种改进的硬盘零配件的加工方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种硬盘零配件的加工方法，使硬盘零配件的表面硬度增大，防止金属屑掉落，从而延长零配件的使用寿命以及提高硬盘的性能。
2、为实现上述目的，本专利技术硬盘零配件的加工方法，包括：
3、在真空腔室内利用射频磁控溅射仪对硬盘零配件的表面进行预清洗；
4、对所述真空腔室进行抽真空，接通负电压，在所述真空腔室内产生辉光发电，通过离子溅射在所述硬盘零配件的表面上沉积类金刚石碳层；以及
5、对所述硬盘零配件进行清洗。
6、与现有技术相比，本专利技术的硬盘零配件首先利用射频磁控溅射仪对其表面进行预清洗，使其有利于后续的离子溅射沉积步骤；在一定真空条件下，在真空腔内产生辉光发电，靶材通过溅射沉积在硬盘零配件的表面上沉积类金刚石碳层，类金刚石碳层的硬度高，耐磨损性能佳，对硬盘零配件有显著的保护作用；沉积类金刚石碳层后进行的清洗使零配件具有高洁净度，保证使用性能。
7、较佳地，在进行所述预清洗之前，向所述
8、较佳地，所述射频磁控溅射仪的工作频率为15mhz，工作功率为2.5kw。
9、较佳地，对所述真空腔室进行抽真空具体包括：首先抽真空至3×10-5pa，继而通入氩气或甲烷气体使气压达到9.0-10.0pa，接通负电压为800-1200v，采用石墨靶材进行所述离子溅射。
10、较佳地，所述沉积时间为150-180分钟。
11、较佳地，所述类金刚石碳层的厚度为2-3μm。
12、较佳地，对所述硬盘零配件进行清洗包括物理清洗和化学清洗。
13、较佳地，所述硬盘零配件为音圈马达的轴承。
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1.一种硬盘零配件的加工方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：在进行所述预清洗之前，向所述真空腔室通入氩气。
3.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：所述射频磁控溅射仪的工作频率为15MHz，工作功率为2.5kW。
4.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于，对所述真空腔室进行抽真空具体包括：首先抽真空至3×10-5Pa，继而通入氩气或甲烷气体使气压达到9.0-10.0Pa，接通负电压为800-1200V，采用石墨靶材进行所述离子溅射。
5.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：所述沉积时间为150-180分钟。
6.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：所述类金刚石碳层的厚度为2-3μm。
7.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：对所述硬盘零配件进行清洗包括物理清洗和化学清洗。
8.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：所述硬盘零配件为音圈马达的轴承。
【技术特征摘要】
1.一种硬盘零配件的加工方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：在进行所述预清洗之前，向所述真空腔室通入氩气。
3.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于：所述射频磁控溅射仪的工作频率为15mhz，工作功率为2.5kw。
4.如权利要求1所述的硬盘零配件的加工方法，其特征在于，对所述真空腔室进行抽真空具体包括：首先抽真空至3×10-5pa，继而通入氩气或甲烷气体使气压达到9.0-10.0pa，接通...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓振锋，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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