【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片引线框架，具体为一种芯片引线框架电镀夹具。
技术介绍
1、芯片引线框架是指半导体封装的薄金属板部件，它作为芯片的基础并促进连接，为了保障引线框架的优异的导电性和散热性，通常采用电镀银、片式电镀线，将引线和基岛表面做特殊处理；
2、公开号cn217930253u公开了一种引线框架夹具，通过设置于上夹板与下夹板的弹簧，弹簧在竖直方向上具有向上向下的弹力挤压着上夹板与下夹板的尾部，从而使夹具本体的头部呈紧密闭合的状态，待放置引线框架后，弹簧的弹力能够使夹具本体的头部呈紧密闭合，夹住引线框架；
3、但是上述用于引线框架的夹具在实际使用过程中还存在以下问题：通过类似于弹簧夹的结构，在电镀作业过程中将引线框架进行夹持限位，但是该类夹具无法保证夹持后引线框架的稳定性，进而在电镀作业时容易造成引线框架的偏移与脱落，同时该夹具与引线框架接触的部分表面处于遮蔽状态，进而在电镀作业时无法与电镀液相互接触，进而造成电镀不完全，影响后续引线框架的使用效果。
4、所以我们提出了一种芯片引线框架电镀夹具，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片引线框架电镀夹具，以解决上述
技术介绍
提出的目前通过类似于弹簧夹的结构，在电镀作业过程中将引线框架进行夹持限位，但是该类夹具无法保证夹持后引线框架的稳定性，进而在电镀作业时容易造成引线框架的偏移与脱落，同时该夹具与引线框架接触的部分表面处于遮蔽状态，进而在电镀作业时无法与电镀液相互接触，进
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片引线框架电镀夹具，包括承载平板，以及通过轴承转动设置于承载平板内部中心位置处的双向螺纹杆；
3、所述承载平板的上方内部左右两侧开设有导向滑槽，且对称开设的导向滑槽的内部均固定设置有导向滑轨；
4、还包括：所述承载平板的顶面前后两侧滑动连接于定位导向架的底端，且前后两侧定位导向架的内端中心位置处滑动设置有主定位夹板；
5、其中，前后两侧定位导向架的内端左右两侧均滑动设置有副定位夹板；
6、其中，承载平板的前后两端中心位置处均转动设置有调节转钮，且前后两侧的调节转钮均固定连接于双向螺纹杆的外端。
7、优选的，整体的所述承载平板呈扁平状的矩形结构分布设置，且承载平板内部中心位置处双向螺纹杆的前后两侧外壁均螺纹贯穿连接于定位导向架的底端中部，并且承载平板内部左右两侧的导向滑槽与导向滑轨之间一一对应分布设置。
8、优选的，对称分布设置的所述定位导向架的底端前后两侧均滑动设置于导向滑槽的内部，且导向滑槽内部对称设置的定位导向架的底端均滑动贯穿连接于导向滑轨的前后两侧，并且对称设置的导向滑轨保证定位导向架在滑动过程中的稳定性。
9、优选的，对称设置的所述定位导向架之间呈形状相同、方向相对的“c”字形结构分布设置，对称设置的所述主定位夹板的外侧左右两端均固定连接于主定位滑杆的内端，且对称设置的主定位滑杆的外端均滑动贯穿设置于定位导向架的外部，而且对称设置的主定位滑杆与定位导向架的外壁之间通过主复位弹簧相互连接。
10、优选的，对称设置的所述副定位夹板的外端前后两侧均固定连接于副定位滑杆的内端，且对称设置的副定位滑杆的外端均滑动贯穿设置于副定位夹板的外部，并且对称设置的副定位滑杆与定位导向架的外壁之间通过副复位弹簧相互连接。
11、优选的，对称设置的所述主定位夹板的外端左右两侧均固定连接于牵引拉绳的内端，且对称设置的牵引拉绳的外端均固定连接于副定位夹板的外端前后两侧，并且通过主定位夹板向外侧滑动可带动副定位夹板向内侧滑动。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种芯片引线框架电镀夹具，通过对称设置的定位导向架在夹持过程中适配多种不同引线框架的规格，同时通过定位导向架内部的主定位夹板与副定位夹板联动贴合于引线框架的多个端面，进而防止在电镀工作过程中发生偏移脱落等情况，其具体内容如下：
13、1.通过滑动于承载平板顶面左右两侧的定位导向架的设置，能够根据不同规格的引线框架的长度，通过调节两个定位框架之间的距离，进而适配多种引线框架的规格，防止定位导向架在滑动过程中发生偏移而导致引线框架发生形变；
14、2.通过对称的主定位夹板与副定位夹板的设置，能够在主定位夹板接触引线框架之后发生移动，并通过联动的牵引拉绳带动另一方向的副定位夹板向内侧滑动，以便主定位夹板与副定位夹板均贴合于引线框架的多个端面，进而防止在电镀工作过程中发生偏移脱落等情况。
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1.一种芯片引线框架电镀夹具，包括承载平板(1)，以及通过轴承转动设置于承载平板(1)内部中心位置处的双向螺纹杆(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：整体的所述承载平板(1)呈扁平状的矩形结构分布设置，且承载平板(1)内部中心位置处双向螺纹杆(2)的前后两侧外壁均螺纹贯穿连接于定位导向架(5)的底端中部，并且承载平板(1)内部左右两侧的导向滑槽(3)与导向滑轨(4)之间一一对应分布设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：对称分布设置的所述定位导向架(5)的底端前后两侧均滑动设置于导向滑槽(3)的内部，且导向滑槽(3)内部对称设置的定位导向架(5)的底端均滑动贯穿连接于导向滑轨(4)的前后两侧，并且对称设置的导向滑轨(4)保证定位导向架(5)在滑动过程中的稳定性。
4.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：对称设置的所述定位导向架(5)之间呈形状相同、方向相对的“C”字形结构分布设置，对称设置的所述主定位夹板(6)的外侧左右两端均固定连接于主定位滑杆(9)的内端，
5.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：对称设置的所述副定位夹板(7)的外端前后两侧均固定连接于副定位滑杆(11)的内端，且对称设置的副定位滑杆(11)的外端均滑动贯穿设置于副定位夹板(7)的外部，并且对称设置的副定位滑杆(11)与定位导向架(5)的外壁之间通过副复位弹簧(12)相互连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：对称设置的所述主定位夹板(6)的外端左右两侧均固定连接于牵引拉绳(13)的内端，且对称设置的牵引拉绳(13)的外端均固定连接于副定位夹板(7)的外端前后两侧，并且通过主定位夹板(6)向外侧滑动可带动副定位夹板(7)向内侧滑动。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片引线框架电镀夹具，包括承载平板(1)，以及通过轴承转动设置于承载平板(1)内部中心位置处的双向螺纹杆(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：整体的所述承载平板(1)呈扁平状的矩形结构分布设置，且承载平板(1)内部中心位置处双向螺纹杆(2)的前后两侧外壁均螺纹贯穿连接于定位导向架(5)的底端中部，并且承载平板(1)内部左右两侧的导向滑槽(3)与导向滑轨(4)之间一一对应分布设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：对称分布设置的所述定位导向架(5)的底端前后两侧均滑动设置于导向滑槽(3)的内部，且导向滑槽(3)内部对称设置的定位导向架(5)的底端均滑动贯穿连接于导向滑轨(4)的前后两侧，并且对称设置的导向滑轨(4)保证定位导向架(5)在滑动过程中的稳定性。
4.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架电镀夹具，其特征在于：对称设置的所述定位导向架(5)之间呈形状相同、方向相对的“c...
【专利技术属性】
技术研发人员：周战波，刘焕明，
申请(专利权)人：尼博微电子赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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