【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测试设备领域，具体地涉及一种高低温测试装置。
技术介绍
1、在半导体器件及其应用端产品的生产、制造过程中，尤其是近年来发展迅速的光通信用器件及产品，为了保证器件及产品在多场景的应用需求下均能正常工作，通常都需要对其进行可靠性测试，其中就包括分别在高温环境、低温环境、常温环境下对其进行各项指标、参数的测试与调整，以保证其性能符合要求，因此需要使用到高低温测设备。
2、现有的高低温测试设备有采用压缩机、蒸发器实现制冷，再辅以加热丝来实现升温的一种方式，此种设备能耗大、造价成本高，且设备体积很大，适用场景有限，其产生的噪音对于人工亦有较大影响；另有采用半导体制冷片，辅助散热水循环的方式，此方式温度变化速度慢，影响测试效率；此外，当前的高低温测试设备仅能用于调节温度，功能单一，仍有的改善的空间。
技术实现思路
1、本技术提供了一种高低温测试装置，以解决上述现有技术中的问题，使得高低温测试装置的结构更紧凑，集成度高且实用性强。
2、为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：
3、一种高低温测试装置，包括：
4、主机体，其内部设置为空腔结构，所述主机体上设有供气口和排气口；
5、气温调节组件，其设置于所述空腔结构内，所述气温调节组件分别与所述供气口和所述排气口相连接；
6、主控模块，其设置于所述空腔结构内，所述主控模块与所述气温调节组件电连接，可用于控制气温调节组件对气体温度进行调节；
7、测试组件，
8、所述测试组件包括安装基板和测试电路板，所述安装基板安装于所述主机体上设有所述排气口的一侧，所述测试电路板直接或间接的设置于所述安装基板上；其中，所述安装基板上对应于所述排气口的位置设有安装板开口，所述测试电路板上设有与所述安装板开口相对的连接器，所述连接器用于连接所述待测样品。
9、可选的，所述气温调节组件包括与所述供气口相连接的制冷机构和与所述排气口相连接的加热机构，所述制冷机构设有制冷进气端、冷气出口、热气出口，所述加热机构设有加热进气端和喷嘴；其中，所述制冷进气端与所述供气口相连通，所述冷气出口与所述加热进气端相连通，所述喷嘴连接至所述排气口。
10、可选的，所述测试组件还包括测试夹具，所述测试夹具安装于所述安装基板，所述测试电路板设置于所述测试夹具。
11、进一步可选的，所述安装基板位于所述测试夹具的第一侧，所述测试电路板位于测试夹具的第二侧；所述测试夹具上设有连接开口，所述连接器位于所述连接开口内。
12、进一步可选的，所述安装基板位于所述测试电路板的第一侧，所述测试夹具位于所述测试电路板的第二侧。
13、进一步可选的，所述测试组件还包括设置于安装基板上的空间密封块，所述空间密封块为环形，所述空间密封块抵触所述测试夹具形成密封空腔，所述连接器暴露于所述密封空腔。
14、更进一步的，所述测试组件还包括温度反馈模组，所述温度反馈模组设置于所述安装基板上并与所述主控模块电连接，所述温度反馈模组包括移动件和温度探头，所述移动件设置于所述安装基板上，所述温度探头设置于所述移动件上，所述温度探头可控的抵触或远离所述连接器和/或所述待测样品。
15、更进一步的，所述测试组件进一步包括与所述安装基板直接或间接相连的防护密封板。
16、更进一步的，所述测试装置还包括设置于所述主机体上的消音器。
17、有益效果
18、本技术提出的高低温测试装置通过将制冷机构、加热机构以及主控模块设置于主机体的空腔内，使得测试装置整体结构紧凑，进一步在主机体上集成有测试组件用于连接待测样品，集成度更高，不必再提供额外的测试装配，也有助于测试的快速进行，在测试夹具与安装基板之间通过空间密封块形成较小的密封空腔，能够显著提高温度调节效率。
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1.一种高低温测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的高低温测试装置，其特征在于，
5.如权利要求3所述的高低温测试装置，其特征在于，
6.如权利要求4所述的高低温测试装置，其特征在于，
7.如权利要求3-6任一项所述的高低温测试装置，其特征在于，
8.如权利要求3所述的高低温测试装置，其特征在于，
9.如权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种高低温测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的高低温测试装置，其特征在于，
5.如权利要求3所述的高低温测试装...
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