【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别是涉及一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、目前，通讯产品已广泛普及并有了长足发展，与此同时，对通讯产品小型化和高灵敏度的要求也越来越高，对信号质量的要求也越发严格，因此，电磁兼容(emi)成了系统小型化封装中一个非常重要的问题。
2、在以往传统电磁屏蔽封装结构的制作中，需要对整个封装结构进行研磨减薄，在研磨减薄的过程中容易导致金属线露出，使得金属线露出的断面氧化从而带来接地稳定性问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：在以往传统电磁屏蔽封装结构的制作中，需要对整个封装结构进行研磨减薄，在研磨减薄的过程中容易导致金属线露出，使得金属线露出的断面氧化从而带来接地稳定性问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电磁屏蔽封装结构，其包括：屏蔽金属层、塑封层、基板、多个元器件、离型膜、多个金属块；多个金属块贴装在所述基板上，以将所述基板划分形成多个区域；多个区域与多个元器件一一对应设置；多个所述元器件一一对应设置在多个所述区域中；所述塑封层覆盖在所述元器件上；所述金属块远离所述基板的一端至所述基板的距离为h，所述元器件远离所述基板的一端至所述基板的距离为d；其中，满足h＞d；所述屏蔽金属层包覆于所述塑封层和所述金属块远离所述基板的一端。
3、可选的，所述金属块具有第一部分和第二部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述基板依次设置；所述第一部分远离所述基板的一端具有顶面和四个侧面；所述屏蔽金属
4、可选的，所述基板朝向所述金属块的端面为平面；所述金属块垂直于所述平面；所述第一部分和所述第二部分的连接处与所述平面之间的距离为d；所述第二部分在垂直于所述基板的方向上的距离为h-d。
5、可选的，相邻两个所述金属块之间具有间隙。
6、可选的，所述塑封层延伸至所述间隙内。
7、一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，其包括步骤：
8、制作基板，在基板上贴装多个金属块，以将基板划分形成多个区域；
9、将不同功能的多个元器件通过焊脚一一对应焊接在多个区域内；
10、将离型膜贴装在金属块远离基板的一端，并使离型膜背向基板凹陷形成凹槽，凹槽包裹于金属块远离基板的一端；
11、注胶覆盖元器件并填充所述离型膜与所述基板之间空隙以形成塑封层；
12、待塑封层固化成型后去除离型膜；
13、在塑封层和金属块远离所述基板的一端上包覆屏蔽金属层。
14、可选的，所述屏蔽金属层通过金属溅镀的方式形成于注胶层外表。
15、可选的，所述金属块与所述基板通过表面贴装技术(smt)固定。
16、可选的，所述元器件通过正装、倒装或smt中的至少一种方式设置在所述基板上。
17、本专利技术实施例一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法与现有技术相比，其有益效果在于：
18、本专利技术实施例通过将多个金属块贴装在基板上，进而将基板划分形成多个区域，多个区域可以包括蓝牙区域、射频区域等，蓝牙区域用于安装蓝牙元器件，射频区域用于安装射频元器件。本申请能够根据所需的功能数量在基板上划分区域，以在对应的功能区域上设置元器件。其中，所述金属块远离所述基板的一端至所述基板的距离大于所述元器件远离所述基板的一端至所述基板的距离，能够使金属块的高度大于元器件的高度，以使在注胶的过程中一方面能够完全覆盖元器件，另一方面能够使金属块露出部分以与金属屏蔽层进行导通。其次，通过金属块替换以往采用的金属线的导通方式，能够改善以往传统电磁屏蔽封装结构中通过金属线断面氧化带来的接地稳定性问题。其次，改善以往需要使用激光开槽，槽体内需要填充到点材料，设备投资大，产出效率低以及材料成本高的问题。
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1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括：屏蔽金属层、塑封层、基板、多个元器件、离型膜、多个金属块；多个金属块贴装在所述基板上，以将所述基板划分形成多个区域；多个区域与多个元器件一一对应设置；多个所述元器件一一对应设置在多个所述区域中；所述塑封层覆盖在所述元器件上；所述金属块远离所述基板的一端至所述基板的距离为H，所述元器件远离所述基板的一端至所述基板的距离为D；其中，满足H＞D；所述屏蔽金属层包覆于所述塑封层和所述金属块远离所述基板的一端。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述金属块具有第一部分和第二部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述基板依次设置；所述第一部分远离所述基板的一端具有顶面和四个侧面；所述屏蔽金属层包覆于所述顶面和四个所述侧面。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述金属块的端面为平面；所述金属块垂直于所述平面；所述第一部分和所述第二部分的连接处与所述平面之间的距离为D；所述第二部分在垂直于所述基板的方向上的距离为H-D。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述塑封层延伸至所述间隙内。
6.一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述屏蔽金属层通过金属溅镀的方式形成于注胶层外表。
8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述金属块与所述基板通过表面贴装技术(SMT)固定。
9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述元器件通过正装、倒装或SMT中的至少一种方式设置在所述基板上。
...【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括：屏蔽金属层、塑封层、基板、多个元器件、离型膜、多个金属块；多个金属块贴装在所述基板上，以将所述基板划分形成多个区域；多个区域与多个元器件一一对应设置；多个所述元器件一一对应设置在多个所述区域中；所述塑封层覆盖在所述元器件上；所述金属块远离所述基板的一端至所述基板的距离为h，所述元器件远离所述基板的一端至所述基板的距离为d；其中，满足h＞d；所述屏蔽金属层包覆于所述塑封层和所述金属块远离所述基板的一端。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述金属块具有第一部分和第二部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述基板依次设置；所述第一部分远离所述基板的一端具有顶面和四个侧面；所述屏蔽金属层包覆于所述顶面和四个所述侧面。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖笛，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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