【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光加工领域，涉及一种损伤检测方法及检测系统，尤其涉及一种激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置。
技术介绍
1、激光制孔是激光加工的主要应用领域之一，激光加工涡轮叶片、喷油嘴等发动机热端部件气膜孔是制孔技术的典型应用。皮秒、飞秒激光去除材料具有非热熔性特点，热影响极小，因此适合于在涡轮叶片上，包括在带热障涂层的涡轮叶片上加工高质量小孔，目前已经可以实现加工小孔孔壁无再铸层、微裂纹、热影响区，涂层几乎无热致缺陷。面临激光通孔后损伤叶片内腔的问题，需要在叶片内腔充填防护材料避免激光直接作用于内腔对面壁，该防护材料具有在一定时间内避免激光击穿的特点。而在实际使用中，受加工精度等的影响，可能存在损伤或者较小的情况需要检测。存在孔的深度，孔的锥度不一致，而目前尚未存在比较好的检测方案。而现有的一些检测手段一般为光学干涉仪器检查这个制孔的形貌，锥度等，并无法探测是否有对壁损伤的情况。而由于轻度的损伤的表面参数与表面粗糙度基本一个数量级(微米级别)，故即使能得到对壁面型的数据，也无法进行判断是否损伤，或者，即使有部分能解决的手段也无法实现与激光共轴检测。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中存在的上述技术问题，本专利技术提供了一种便于获取对壁损伤情况、操作便利以及与制孔用激光共轴的激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制孔对壁损伤的检测方法包括以下步
4、1)保持激光制孔的光学设备不动，所述激光制孔的光学设备包括激光器、半透半反镜以及聚焦系统；
5、2)关闭激光器，向半透半反镜射出照明光；所述照明光与激光器出射的激光同轴；
6、3)照明光经半透半反镜透射后射入由激光制得的孔内，经孔对壁反射后，形成反射光；
7、4)反射光经半透半反镜反射后进入聚焦系统；
8、5)通过聚焦系统获取孔对壁的反射图；
9、6)判断反射图的画面是否均匀一致，若是，则孔对壁未出现损伤；若否，则孔对壁出现损伤。
10、上述照明光是通过microled作为发光源发出的。
11、上述照明光是根据激光制得的孔通过调整microled上每个microled的开和关进而作为发光源发出的。
12、上述激光制得的孔是正锥孔、直孔或倒锥孔。
13、上述激光制得的孔是正锥孔时，所述microled无需任何调整；
14、所述激光制得的孔是直孔时，把microled的区域与孔口区域保持一致，将microled调整所得的孔的上表面的画面与孔的下表面的画面都一样；
15、所述激光制得的孔是倒锥孔时，以针对直孔对microled的调整为基础，加大microled画面下表面的直径圆，直到加到相机中的图像所对应的光斑不再变化。
16、上述聚焦系统是4f光学系统。
17、一种用于实现如前所记载的激光制孔对壁损伤的检测方法的检测装置，其特征在于：所述检测装置包括照明装置、半透半反镜以及聚焦系统；所述照明装置出射照明光；所述半透半反镜设置在照明光所在光路上；所述照明光经半透半反镜透射后射入制孔对壁，经制孔对壁反射后形成反射光；所述反射光经半透半反镜反射后入射至聚焦系统。
18、上述照明装置包括发光源，所述发光源出射照明光，所述发光源是microled。
19、上述照明装置还包括液态远心镜头，所述照明光经过液态远心镜头后入射至半透半反镜上。
20、上述聚焦系统是4f光学系统。
21、本专利技术的优点是：
22、本专利技术提供了一种激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置，包括：1)保持激光制孔的光学设备不动，激光制孔的光学设备包括激光器、半透半反镜以及聚焦系统；2)关闭激光器，向半透半反镜射出照明光；照明光与激光器出射的激光同轴；3)照明光经半透半反镜透射后射入由激光制得的孔内，经孔对壁反射后，形成反射光；4)反射光经半透半反镜反射后进入聚焦系统；5)通过聚焦系统获取孔对壁的反射图；6)判断反射图的画面是否均匀一致，若是，则孔对壁未出现损伤；若否，则孔对壁出现损伤。本专利技术使用照明及成像系统来判断对壁损伤的情况，是通过可精细调节的microled及液态远心镜头来进行照明的部分调整，为了保证显示镜头尽可能与孔圆度匹配上，所以选用microled使得像素元可以尽量小，又可以形成高亮度。针对不同的孔可以实现光进入到孔底部后返回进入到镜头中形成图像。通过图像的均匀一致性来判断加工结束后的孔是否对孔壁形成损伤，具有便于获取对壁损伤情况、操作便利以及与制孔用激光共轴的优点。
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1.一种激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制孔对壁损伤的检测方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述照明光是通过Microled作为发光源发出的。
3.根据权利要求2所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述照明光是根据激光制得的孔通过调整Microled上每个Microled的开和关进而作为发光源发出的。
4.根据权利要求3所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制得的孔是正锥孔、直孔或倒锥孔。
5.根据权利要求4所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制得的孔是正锥孔时，所述Microled无需任何调整；
6.根据权利要求1-5任一项所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述聚焦系统是4F光学系统。
7.一种用于实现权利要求1-6任一项所述的激光制孔对壁损伤的检测方法的检测装置，其特征在于：所述检测装置包括照明装置、半透半反镜以及聚焦系统；所述照明装置出射照明光；所述半透半反镜设置在照明光所在光路上；
8.根据权利要求7所述的检测装置，其特征在于：所述照明装置包括发光源，所述发光源出射照明光，所述发光源是Microled。
9.根据权利要求8所述的检测装置，其特征在于：所述照明装置还包括液态远心镜头，所述照明光经过液态远心镜头后入射至半透半反镜上。
10.根据权利要求7或8或9所述的检测装置，其特征在于：所述聚焦系统是4F光学系统。
...【技术特征摘要】
1.一种激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制孔对壁损伤的检测方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述照明光是通过microled作为发光源发出的。
3.根据权利要求2所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述照明光是根据激光制得的孔通过调整microled上每个microled的开和关进而作为发光源发出的。
4.根据权利要求3所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制得的孔是正锥孔、直孔或倒锥孔。
5.根据权利要求4所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征在于：所述激光制得的孔是正锥孔时，所述microled无需任何调整；
6.根据权利要求1-5任一项所述的激光制孔对壁损伤的检测方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：林喜泓，杨小君，朱文宇，王自，田东坡，李朋，韩冰，侯方，
申请(专利权)人：西安中科微精光子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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