【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及晶圆清洗设备，尤其涉及一种晶圆旋转机构及晶圆后处理装置、方法。
技术介绍
1、目前，晶圆后处理装置一般是将晶圆放置在晶圆旋转机构的转盘上，然后向晶圆表面喷洒清洁液或清洗剂。为了防止晶圆转动时将清洗液甩出飞溅，弄脏周围环境。因此需要与固定的遮挡件配合。遮挡件设置在晶圆的外周处，使晶圆上的化学液或水通过晶圆的旋转，甩到遮挡件的内壁上，然后废液顺着遮挡件的内壁流下。但甩出的废液的速度，相对静止的遮挡件的内壁来说，具有较大的速度差。因此很容易造成废液与遮挡件的内壁接触后，反向溅射到晶圆的表面上。即流出晶圆的已经变脏的废液又回到晶圆表面，从而污染到晶圆。
2、并且，遮挡件或转盘自身必须要有至少一个能实现升降运动。因为，遮挡件为了能够挡住晶圆转动甩出的废液，需要在清洗晶圆的过程中，遮挡件的高度高于晶圆的高度。在传输机构(例如机械臂)放置晶圆或者从晶圆旋转机构上拿取晶圆时，使晶圆能高出遮挡件。即遮挡件高度小于晶圆的高度，防止遮挡件对晶圆造成阻挡，不方便传输机构与晶圆的交互操作。如果是遮挡件升降，由于遮挡件尺寸大，跨度大，实现升降较为困难，要么结构复杂，要么容易产生晃动；如果是转盘升降，转盘容易产生晃动，影响工艺效果。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种晶圆旋转机构及具有其的晶圆后处理装置及晶圆清洗方法，具有高度能够变化且能够与转轴同步转动的遮挡件，遮挡晶圆转动甩出的废液，又避免了阻碍传输机构与晶圆之间的交互。
2、根据本申请第一方面实施例提供
3、可选地，述遮挡件包括：连接部，所述连接部与所述转盘枢转连接；遮挡部，所述遮挡部设置至所述连接部的上表面，所述遮挡部的内壁面为顺着所述晶圆的圆周具有一定弧度的面，所述遮挡部的宽度大于所述连接部的宽度。
4、可选地，所述晶圆旋转机构包括多个所述遮挡件，多个所述遮挡件均处于所述第一位置时，多个所述遮挡部依次衔接形成闭合圆环。
5、可选地，所述晶圆旋转机构还包括：固定件，所述固定件设置至所述转盘，所述固定件能够固定和松脱所述晶圆。
6、可选地，所述晶圆旋转机构还包括：第一限位件，所述第一限位件设置至所述转盘的下表面，当所述遮挡件位于所述第二位置时，所述第一限位件与所述连接部的下表面抵接。
7、可选地，所述第一限位件包括：基座，所述基座设置至所述转盘的下表面；限位凸块，限位凸块设置至所述基座的侧壁，以在所述遮挡件位于所述第二位置时，与所述连接部的下表面抵接。
8、可选地，所述晶圆旋转机构还包括：第二限位件，所述第二限位件设于所述转盘的上表面，当所述遮挡件位于第一位置时，所述第二限位件与所述连接部的上表面抵接。
9、可选地，所述第二限位件为限位板，所述限位板的尺寸大于所述转盘的尺寸，所述限位板设于所述转盘的上表面，当所述遮挡件位于所述第二位置时，所述限位板的下表面与所述连接部的上表面抵接。
10、可选地，所述遮挡件为亲水材料制成的遮挡件。
11、根据本申请第二方面实施例提供了一种晶圆后处理装置，所述晶圆后处理装置包括：上述第一方面实施例的所述的晶圆旋转机构；传输机构，所述传输机构能够将所述晶圆在多个位置之间传输；后处理机构，设置于所述晶圆旋转机构的上方，以对旋转晶圆执行后处理工艺。
12、根据本申请第三方面实施例提供了一种晶圆清洗方法，所述晶圆清洗方法适用于上述第二方面实施例的晶圆后处理装置，所述方法包括：通过所述传输机构将所述晶圆放置至停转的所述晶圆旋转机构，此时晶圆旋转机构的所述遮挡件处于所述第二位置；启动所述晶圆后处理装置，通过所述晶圆旋转机构带动所述晶圆转动，通过离心运动使所述遮挡件由所述第二位置枢转至所述第一位置；通过所述后处理机构朝向所述晶圆喷射化学液，并位于所述第一位置的所述遮挡件对所述晶圆转动甩出的化学液遮挡；当所述晶圆清洗完成后，所述晶圆旋转机构停止转动，所述遮挡件通过重力由所述第一位置枢转至第二位置。
13、根据本申请实施例提供的晶圆旋转机构，具有如下有益效果：
14、1、遮挡件可以在第一位置和第二位置之间转动。从而既能够在转轴转动时，遮挡件通过离心运动的作用，由第二位置枢转至高度高于晶圆高度的第一位置，从而能够有效的遮挡晶圆甩飞的废液。当转轴停止转动时，遮挡件由重力作用，从第一位置枢转至高度低于晶圆高度的第二位置，避免阻挡传输机构与晶圆之间的监护操作。
15、2、遮挡件设置转轴上，可以随着转轴同步转动。因此遮挡件在遮挡晶圆甩出的废液时，与废液之间的速度差较小，从而可以有效的减轻废液甩出并接触遮挡件的内壁时的溅射力度。进而能够有效的避免废液由遮挡件的内壁溅射后再回落到晶圆表面弄脏晶圆。
16、3、整体结构简单，无需多个动力机构控制遮挡件和转盘的升降，避免了升降转盘造成的遮挡件或转盘的晃动，通过重力和离心运动的作用分别控制遮挡件与晶圆之间的相对高度，既保证了工艺效果，又节省成本，操作方便。
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1.一种晶圆旋转机构，其特征在于，晶圆旋转机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述遮挡件包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构包括多个所述遮挡件，多个所述遮挡件均处于所述第一位置时，多个所述遮挡部依次衔接形成闭合圆环。
4.根据权利要求3所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构还包括：
5.根据权利要求2所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述第一限位件包括：
7.根据权利要求1所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构还包括：
8.根据权利要求1所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述第二限位件为限位板，所述限位板的尺寸大于所述转盘的尺寸，所述限位板设于所述转盘的上表面，当所述遮挡件位于所述第二位置时，所述限位板的下表面与所述连接部的上表面抵接。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述遮挡件为亲水材料制成的遮挡件。
10.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括：
11.一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆清洗方法适用于权利要求10所述的晶圆后处理装置，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆旋转机构，其特征在于，晶圆旋转机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述遮挡件包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构包括多个所述遮挡件，多个所述遮挡件均处于所述第一位置时，多个所述遮挡部依次衔接形成闭合圆环。
4.根据权利要求3所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构还包括：
5.根据权利要求2所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述晶圆旋转机构还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆旋转机构，其特征在于，所述第一限位件包括：
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王剑，路新春，王同庆，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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