【技术实现步骤摘要】
本技术属于连接器，具体涉及一种耐大功率的免焊表贴射频连接器。
技术介绍
1、常规的小型射频连接器，因内导体、外导体的间隙过小，且传输通道多为空气介质，导致该类连接器在传输较大功率的射频信号时，容易发生峰值功率击穿；同时空气为不良热导体，不利于内导体与外导体之间的热传导传递热量，热量在内、外导体和绝缘介质之间的传输过程中产生热量的速率高于散热的速率，热量在积累的情况下，连接器及电缆内部温度会超过介质的最大额定温度，导致绝缘介质直接烧坏。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，解决了小型射频连接器无法传输较大功率的电信号的问题，实现了射频连接器传输较大功率的电信号的技术效果，同时降低了现有射频背板组件回流焊装配工艺的复杂性，提高射频背板组件的维修性。
2、本技术的目的是采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，包括壳体，所述壳体内设置玻璃饼，玻璃饼上穿设插针，插针远离插接端的端部连接毛纽扣，毛纽扣的另一端连接固定帽；壳体内设置绝缘子，绝缘子的一端抵在玻璃饼上并套设在插针、毛纽扣、固定帽上，固定帽延伸出绝缘子及壳体，固定帽周围的壳体上环绕分布多个用于接地的外导体部件。
3、进一步的，所述绝缘子远离插接端的内孔中设置台阶，固定帽外壁设置与绝缘子内孔中台阶相匹配以限位固定帽的台阶。
4、进一步的，所述绝缘子远离插接端的外端部设置台阶，台阶上套设强装在壳体内并抵在绝缘子上的压环。p>
5、进一步的，所述压环的外圆设置用于与壳体强装的直纹滚花。
6、进一步的，所述壳体内烧结设置玻璃饼。
7、进一步的，所述外导体部件包括毛纽扣，毛纽扣的一端固定在壳体内，另一端在自然状态下伸出壳体。
8、进一步的，所述壳体远离插接端的端部设置盲孔，盲孔内插装套筒，毛纽扣通过套筒限位在壳体内，且毛纽扣的一端延伸出套筒及壳体。
9、进一步的，所述外导体部件包括套筒、接地固定帽、毛纽扣，所述壳体远离插接端的端部的盲孔内设置套筒，套筒设置贯穿的通孔，通孔内设置台阶，接地固定帽插装在套筒内，接地固定帽的外壁设置与套筒内台阶相匹配的台阶，接地固定帽的端部伸出套筒，接地固定帽内侧的端部设置毛纽扣，毛纽扣的另一端抵在盲孔底部。
10、进一步的，所述套筒通过压环固定在盲孔中。
11、进一步的，所述壳体的插接端设置与插针对应的插合腔，插合腔的底部嵌套玻璃饼。
12、与现有技术相比，本技术的有益之处在于：
13、本技术中连接器内部结构设计满足了热传导的要求，首先在介质的选择上，本技术的连接器不存在空气介质，绝缘子与连接器壳体的轴向配合采用过盈的配合方式：采用在轴向上过盈装配的方式将压环强装至连接器壳体中并挤压绝缘子，压环压配到位后能保证两个绝缘体(绝缘子、玻璃饼)之间可靠接触，保证散热通道上不留空气间隙。因此，本技术大功率射频信号所经过的传输通道与常规同轴连接器不同，采用了全程无空气介质的结构方式，避免了连接器在低气压时发生峰值功率击穿。
14、连接器全通道采用耐高温且热传导系数高的绝缘材料，绝缘介质满足阻抗设计、损耗和热传导的要求，绝缘材料采用玻璃粉7070、ptfe，耐温分别可达480℃、260℃，且两者的热传导系数均较高，空气的热传导系数为0.023w/m·k，而玻璃的热传导系数为1.03w/m·k，ptfe的热传导系数为0.33w/m·k，都是空气热传导系数的数十倍以上，增大散热的速率，减少热量在连接器内部的积累，从而使得连接器有更高的耐平均功率水平，可满足耐大功率的要求。
15、本技术结构上均保证导体与导体、导体与绝缘子、绝缘子与绝缘子之间可靠的大面积接触，保证良好的热传导通道。
16、本技术可以实现连接器的耐功率指标，根据连接器外形，在保证阻抗一致的前提下，可以选取直径最大的内导体(包括插针、毛纽扣、固定帽等导体)，从而增大连接器的耐峰值电压，实现了射频连接器传输较大功率的电信号的技术效果。
17、连接器与印制板焊盘采用免焊接的结构形式：内导体部件采用插针+毛纽扣+固定帽的形式，实现内导体与内焊盘之间的弹性可靠接触；外导体部件通过均匀分布的一圈毛纽扣、接地固定帽，实现与印制板外焊盘的浮动端接，降低了现有射频背板组件回流焊装配工艺的复杂性，提高射频背板组件的维修性。
18、本技术在保持连接器电压驻波比与射频插入插损性能的同时，通过本技术提升了连接器的耐功率性能，可实现大功率射频信号的传输，同时通过射频连接器中内导体(插针、毛纽扣、固定帽)、外导体(接地固定帽、毛纽扣)与印制板之间的弹性互连设计，改善了模块的可维修性。
19、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
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1.一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设置玻璃饼，玻璃饼上穿设插针，插针远离插接端的端部连接毛纽扣，毛纽扣的另一端连接固定帽；壳体内设置绝缘子，绝缘子的一端抵在玻璃饼上并套设在插针、毛纽扣、固定帽上，固定帽延伸出绝缘子及壳体，固定帽周围的壳体上环绕分布多个用于接地的外导体部件。
2.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述绝缘子远离插接端的内孔中设置台阶，固定帽外壁设置与绝缘子内孔中台阶相匹配以限位固定帽的台阶。
3.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述绝缘子远离插接端的外端部设置台阶，台阶上套设强装在壳体内并抵在绝缘子上的压环。
4.根据权利要求3所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述压环的外圆设置用于与壳体强装的直纹滚花。
5.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述壳体内烧结设置玻璃饼。
6.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述外导体部件包
7.根据权利要求6所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述壳体远离插接端的端部设置盲孔，盲孔内插装套筒，毛纽扣通过套筒限位在壳体内，且毛纽扣的一端延伸出套筒及壳体。
8.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述外导体部件包括套筒、接地固定帽、毛纽扣，所述壳体远离插接端的端部的盲孔内设置套筒，套筒设置贯穿的通孔，通孔内设置台阶，接地固定帽插装在套筒内，接地固定帽的外壁设置与套筒内台阶相匹配的台阶，接地固定帽的端部伸出套筒，接地固定帽内侧的端部设置毛纽扣，毛纽扣的另一端抵在盲孔底部。
9.根据权利要求8所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述套筒通过压环固定在盲孔中。
10.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述壳体的插接端设置与插针对应的插合腔，插合腔的底部嵌套玻璃饼。
...【技术特征摘要】
1.一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设置玻璃饼，玻璃饼上穿设插针，插针远离插接端的端部连接毛纽扣，毛纽扣的另一端连接固定帽；壳体内设置绝缘子，绝缘子的一端抵在玻璃饼上并套设在插针、毛纽扣、固定帽上，固定帽延伸出绝缘子及壳体，固定帽周围的壳体上环绕分布多个用于接地的外导体部件。
2.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述绝缘子远离插接端的内孔中设置台阶，固定帽外壁设置与绝缘子内孔中台阶相匹配以限位固定帽的台阶。
3.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述绝缘子远离插接端的外端部设置台阶，台阶上套设强装在壳体内并抵在绝缘子上的压环。
4.根据权利要求3所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述压环的外圆设置用于与壳体强装的直纹滚花。
5.根据权利要求1所述的一种耐大功率的免焊表贴射频连接器，其特征在于：所述壳体内烧结设置玻璃饼。
6.根据权利要求1所述的一种耐大...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔格阁，孙海洋，曹永军，薛寒冰，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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