本技术公开了一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，属于集成电路封装领域，本清洗装置包括机台上设置的机械臂，在机械臂的顶端设置了用于清洗封装模具的清洗机构，清洗机构采用位于同一直线上的摄像头和激光发射器，两者均与机械臂垂直相连；使用时，将机械臂安装于封装模具旁边，使得摄像头和激光发射器位于封装模具的正上方，启动激光发射器，对封装模具表面进行清洗，同时，摄像头对封装模具表面型腔进行图像采集，根据实时采集的图像，通过调节机械臂，从而对激光发射器位置进行调节，直至清洗完毕，通过发射激光的方式配合实时图像采集实现了封装模具的彻底清洗；本装置结构和原理简单，清洗效果好、效率高，具有良好的推广应用价值。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路封装，具体涉及一种集成电路塑料封装模具的清洗装置。
技术介绍
1、集成电路封装行业中，一般采用金属模具完成生产加工过程中的塑封工序。塑封料的主要成分有环氧树脂、硬化剂、应力吸收剂、脱模蜡等，随着生产次数的增加，塑封料中的树脂、脱模蜡及有机物会残留在金属模具表面，导致脱模性能变差，影响集成电路外观，甚至因脱模不畅导致胶体拉裂，因此，塑封料在连续生产一定次数后需对模具进行清理，使其保持连续作业的能力。
2、目前，集成电路行业普遍采用的模具清洗方法是使用清模胶条来从模具型腔内部将塑封料残留吸附下来。清模胶条的主要成分是橡胶、脱模剂、清洁剂，随着环保要求的提高，模具污垢成分变得复杂，清模胶条的清洁能力不够，导致胶条的清模效果不彻底，封装产品出现外观异常的现象频发，需不断降低连续作业的次数以此来解决外观异常问题，这种解决方式又会导致胶条的用量增加，不仅降低了生产效率，还增加了封装成本；此外，在清模过程中，采用清模胶条进行封装产品的残留进行，容易产生大量挥发刺激性气体，影响作业员的感官，同时也容易对工作环境造成污染，不利于环保。
技术实现思路
1、为了克服上述技术缺陷，本技术提供了一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，能够解决现有清洗措施针对封装模具很难做到彻底清洗以及清洗效率低的技术问题。
2、为了达到上述目的，本技术采用如下
技术实现思路
：
3、一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，包括机台；
4、所述机台上活动连接有机械臂；
5、所述机械臂的顶端设置有清洗机构；
6、所述清洗机构包括摄像头和激光发射器，所述摄像头与所述激光发射器均垂直连接于所述机械臂的顶端；
7、所述摄像头与所述激光发射器位于同一直线上。
8、进一步地，所述清洗机构还包括吸尘组件，吸尘组件设置于所述机械臂的顶端，所述吸尘组件的吸附入口朝向所述激光发射器的激光发射的方向设置。
9、进一步地，所述吸附入口设置有吸尘罩；所述激光发射器位于所述吸尘罩的内部。
10、进一步地，所述吸尘罩呈鸭嘴形、喇叭形、圆筒形或长方形。
11、进一步地，所述吸附入口连接有抽气泵。
12、进一步地，所述机台上设置有限位导板；所述机械臂通过安装座滑动连接于所述限位导板上。
13、进一步地，所述机械臂包括连接臂组和连接杆；所述连接臂组包括连接于所述安装座上的第一连接臂；所述第一连接臂活动连接有第二连接臂；所述连接杆可折叠连接于所述第二连接臂上。
14、进一步地，所述连接杆上设置有导轨，所述摄像头和激光发射器均滑动连接于所述导轨中。
15、进一步地，所述激光发射器采用固态激光器或光纤激光器。
16、进一步地，所述激光发射器发射的近红外光子的波长为1100nm-2562nm。
17、相比现有技术，本技术具有如下有益效果：
18、本技术提供了一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，本清洗装置包括机台上设置的机械臂，在机械臂的顶端设置了用于清洗封装模具的清洗机构，清洗机构采用位于同一直线上的摄像头和激光发射器，两者均与机械臂垂直相连；使用时，将机械臂安装于封装模具旁边，使得摄像头和激光发射器位于封装模具的正上方，启动激光发射器，对封装模具表面进行清洗，同时，摄像头对封装模具表面型腔进行图像采集，根据实时采集的图像，通过调节机械臂，从而对激光发射器位置进行调节，直至清洗完毕，通过发射激光的方式配合实时图像采集实现了封装模具的彻底清洗；本装置结构和原理简单，清洗效果好、效率高，具有良好的推广应用价值。
19、优选地，本技术中，清洗机构还设置了吸尘组件，吸尘组件的的吸附入口朝向激光发射器的激光发射的方向设置，这样，在清洗过程中，针对激光清洗产生的烟尘和脏污进行实时吸附，避免激光清洗产生的污染对操作员的工作环境造成影响。
20、进一步优选地，本技术中，吸尘组件的吸附入口设置有吸尘罩，并将激光发射器设在吸尘罩的内部，提升了及时除污的效果。
21、更进一步优选地，本技术中，吸尘罩采用鸭嘴形、喇叭形、圆筒形或长方形，可根据封装模具的形状设计成不同的形状，以达到完全贴合模具的效果，从而进一步提升对脏污的吸附效果。
22、优选地，本技术中，机械臂滑动连接于机台的限位导板上，这样，便于实现机械臂轴向的移动。
23、进一步优选地，本技术中，机械臂采用连接臂组和连接杆，连接臂组包括活动相连的第一连接臂和第二连接臂，可实现360°旋转，在不拆模具的条件下，可到达模具型腔需求清洗的任何位置；另外，连接杆与第二连接臂采用可折叠连接方式相连，可实现连接杆一端的折叠收缩，减小空间体积，便于收纳。
24、更进一步优选地，本技术中，连接杆上安装了导轨，摄像头和激光发射器分别滑动连接在导轨的滑槽中，提升了本装置的横向移动的自由度。
25、优选地，本技术中，激光发射器采用固态激光器或光纤激光器，保证了封装模具的清洗效果。
26、进一步优选地，本技术中，激光发射器能够发射波长为1100nm-2562nm的近红外光子，通过高能量的近红外光子，能够直接破坏非金属材料表面的分子键，使分子脱离物质，这种方式不会产生高的热量，可以很好的保护模具表面的金属镀层，不影响模具的加工精度和使用寿命。
27、本技术还提供了集成电路塑料封装模具的清洗方法，基于上述清洗装置，本方法适用于塑封模具在塑封之后型腔表面残留有机物的清洗，启动激光发射器，对封装模具表面进行清洗，同时，摄像头对封装模具表面型腔进行图像采集，根据实时采集的图像，通过调节机械臂，从而对激光发射器位置进行调节，直至清洗完毕，通过发射激光的方式配合实时图像采集实现了封装模具的彻底清洗，采用本方法能够提高生产效率，降低生产成本。
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【技术保护点】
1.一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，包括机台(6)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述清洗机构还包括吸尘组件(13)，吸尘组件(13)设置于所述机械臂的顶端，所述吸尘组件(13)的吸附入口朝向所述激光发射器(14)的激光发射的方向设置。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述吸附入口设置有吸尘罩；所述激光发射器(14)位于所述吸尘罩的内部。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述吸尘罩呈鸭嘴形、喇叭形、圆筒形或长方形。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述吸附入口连接有抽气泵。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述连接杆(10)上设置有导轨(11)，所述摄像头(12)和激光发射器(14)均滑动连接于所述导轨(11)中。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述激光发射器(14)采用固态激光器或光纤激光器。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述激光发射器(14)发射的近红外光子的波长为1100nm-2562nm。
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【技术特征摘要】
1.一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，包括机台(6)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述清洗机构还包括吸尘组件(13)，吸尘组件(13)设置于所述机械臂的顶端，所述吸尘组件(13)的吸附入口朝向所述激光发射器(14)的激光发射的方向设置。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述吸附入口设置有吸尘罩；所述激光发射器(14)位于所述吸尘罩的内部。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路塑料封装模具的清洗装置，其特征在于，所述吸尘罩呈鸭嘴形、喇叭形、圆筒形或长方形。
【专利技术属性】
技术研发人员：张进兵，王少辉，梁秀丽，郑永富，张易勒，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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