【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板，特别涉及一种阶梯厚铜线路板的电镀方法。
技术介绍
1、厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。
2、除了要保证产品的散热性可靠性外，还要保证产品的性能，控制产品的成本，在线路板的不同部分有不同的线路厚度要求，在线路板制作中出现了厚铜阶梯线路板；厚铜阶梯线路板是指板同一面多个线路铜厚不一样，其中一部分为薄铜线路，另一部分为厚铜线路。
3、现有的线路板制造工艺中，厚铜阶梯线路板制造技术存在如下技术难点：(1)板面厚薄铜线路差别大，电镀时容易产生夹菲林等品质问题；(2)线路图形转移工序中，利用干膜作为抗蚀层，由于板面线路高低不平以及线路存在线角位，干膜辘压后存在缝隙，导致蚀刻后存在线路缺口、蚀板不净等品质问题；(3)厚铜线路水池效应影响线路蚀刻的均匀性；(4)制作工艺复杂，成本过高。故此，我们提出了一种阶梯厚铜线路板的电镀方法。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，包括以下步骤：
4、s1、对线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；
5、s2、通过辘膜、曝光、显影工序，显影出阶梯线路图，将不需要加厚线路区
6、s3、对露出来的厚铜线路和孔电镀，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，获得阶梯线路板；
7、s4、退去保护膜，通过蚀刻处理后得到阶梯线路，然后退锡；
8、s5、依次在阶梯线路板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，得到阶梯厚铜线路板。
9、优选的，所述薄铜区域的铜厚为12-22μm。
10、优选的，所述薄铜区域与厚铜区域的铜厚差大于20μm。
11、优选的，在所述s1中，所述电镀参数为：电流密度8-22asf，电镀时间36-120min。
12、优选的，在所述s2中，所述辘膜工序使用两层以上2mil保护膜，辘板参数为：辘板压力4±1kg/cm2，热辘温度100±10℃，辘板速度2.6±0.3m/min，出板温度42-58℃。
13、优选的，在所述s2中，所述保护膜为pvc电镀蓝膜。
14、优选的，在所述s2中，将不需要加厚线路区域用干膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来具体包括：
15、s201：在所述阶梯线路图上压保护膜；
16、s202：在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；
17、s203：褪去所述厚铜线路图表面的保护膜。
18、优选的，在所述s3中，所述电镀参数为：电流密度16-42asf，电镀时间60-320min。
19、优选的，在所述s4中，采用碱性蚀刻液在真空环境下对生产板进行蚀刻，蚀刻时的参数为：蚀刻压力2.5kg/cm2，蚀刻速度6-9m/min。
20、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
21、1、本专利技术提供的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法通过对线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求，采用先制作薄铜区域，再制作厚铜区域，不仅能够满足薄铜区域对精度的要求，且可以达到更高的铜厚均匀性和铜厚精度，流程简单，可靠性良好。
22、2、本专利技术提供的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法通过在辘膜工序中使用两层或两层以上2mil干膜，有效解决了夹菲林的品质问题，同时采用保护膜覆盖不需要加厚线路区域，避免薄铜线路图在对厚铜线路图表面电镀铜层时被电镀，同时，在薄铜线路图和厚铜线路图的边界上对保护膜进行激光切膜，可使薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐。
23、3、本专利技术提供的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法通过对阶梯线路板表面进行蚀刻处理，再通过制作阻焊层、表面处理及成型工序，有效解决使用干膜工艺无法使抗蚀层与线路密贴带来的线路缺口、蚀刻不净等品质问题，整个制作流程与传统线路板工艺兼容，成本低廉，有很高的经济效益。
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1.一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：所述薄铜区域的铜厚为12-22μm。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：所述薄铜区域与厚铜区域的铜厚差大于20μm。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述S1中，所述电镀参数为：电流密度8-22ASF，电镀时间36-120min。
5.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述S2中，所述辘膜工序使用两层以上2mil保护膜，辘板参数为：辘板压力4±1kg/cm2，热辘温度100±10℃，辘板速度2.6±0.3m/min，出板温度42-58℃。
6.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述S2中，所述保护膜为PVC电镀蓝膜。
7.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述S2中，将不需要加厚线路区域用干膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来具体包括
8.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述S3中，所述电镀参数为：电流密度16-42ASF，电镀时间60-320min。
9.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述S4中，采用碱性蚀刻液在真空环境下对生产板进行蚀刻，蚀刻时的参数为：蚀刻压力2.5kg/cm2，蚀刻速度6-9m/min。
...【技术特征摘要】
1.一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：所述薄铜区域的铜厚为12-22μm。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：所述薄铜区域与厚铜区域的铜厚差大于20μm。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述s1中，所述电镀参数为：电流密度8-22asf，电镀时间36-120min。
5.根据权利要求1所述的一种阶梯厚铜线路板的电镀方法，其特征在于：在所述s2中，所述辘膜工序使用两层以上2mil保护膜，辘板参数为：辘板压力4±1kg/cm2，热辘温度100±10℃，辘板速度2.6±0.3m...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽芳，文泽生，许永强，
申请(专利权)人：赣州市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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